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空调,

  • 前些天做的项目,FANUC OI-MD系统 梯形图

    OI-MD系统 龙门铣床 虽然有点长,但是对对数控感兴趣的朋友有帮助,喜欢数控的可以耐心看看,肯定很学到很多!

    标签: FANUC OI-MD 项目

    上传时间: 2014-01-17

    上传用户:zxc23456789

  • 制冷技术手册

      工程技术上所谓的制冷,就是使某一系统(即空间或物体)的温度低于周围环境介质的温度,并维持这个低温的过程,这里所说的环境介质是指自然界的空气和水。制冷与空调设备以流体(气体与液体的总称)作为载能物质,实现热能与其它形式能量(主要为机械能)之间的转换或热能的转移。本章介绍流体的性质、热能与机械能之间的转换规律和热量的传递规律,这些知识是空调技术必不可少的理论基础。

    标签: 制冷技术

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:huyiming139

  • LCF测量仪资料,HEX文件更新(V0.1)

    LCF测量仪资料,HEX文件更新(V0.1)

    标签: LCF HEX 0.1 测量仪

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:zhang_yi

  • 泰克机器人示教仿真软件视频(孙斌,段晋军)

    泰克机器人示教仿真软件视频(孙斌,段晋军)

    标签: 泰克 机器人 仿真软件 视频

    上传时间: 2015-01-03

    上传用户:jcljkh

  • TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦

    TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势,因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J,TLP266J也能达到这个隔离能力。

    标签: TLP 265J 266J 265

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:zhouli

  • 固态继电器应用光耦TLP3231,TLP4222G

    这两款是东芝出品的固态继电器,采用MOSFET输出。 TLP3231为常闭型,具有1.2欧姆低的输出阻抗,采用SSOP-4封装。 TLP4222G为常开型,具有350V的耐压能力,采用 DIP-4 封装。

    标签: TLP 4222G 3231 4222

    上传时间: 2015-01-03

    上传用户:1966649934

  • 6PIN达灵顿输出光耦H11B1,H11G1,H11G2,MOC8021,MOC8050

    这几款均是达灵顿输出的光耦合器,但各有特色,下面对其进行一个简单的对比与说明,方便在使用的时候进行选型。

    标签: MOC H11B1 H11G1 H11G2

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:kristycreasy

  • 高速施密特触发器输出光耦H11N1,H11N2,H11L1,H11L2,H11L3

    由于采用施密特触发器作为输出端,因此它具备了施密特触发器的一系列功能,如波形变换、脉冲波的整形、强抗干扰等等,同时又具备了光耦的特性,具有卓越的隔离能力。因此它们广泛应用在一些电机控制、通信、计算机及外围设备接口等领域。

    标签: H11N1 H11L1 H11L2 H11L3

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:liglechongchong

  • 关于232接口的很多基础知识,MAX232,DB9接法。

    接口技术作用下的MAX232连接方式,以及232中文资料

    标签: 232 MAX DB9 接口

    上传时间: 2013-11-02

    上传用户:bibirnovis

  • CANbus程序设计

    CANbus程序设计,这个例程好像是关于空调的,CAN主要用于汽车电子

    标签: CANbus 程序设计

    上传时间: 2014-01-15

    上传用户:songnanhua