1.2 源代码表示不考虑主题，列举 15 000行源代码本身就是一件难事。下面是所有源代码都使用的文本格式：1.2.1 将拥塞窗口设置为13 8 7 - 3 8 8 这是文件t c p _ s u b r . c中的函数t c p _ q u e n c h。这些源文件名引用4 . 4 B S D - L i t e发布的文件。4 . 4 B S D在1 . 1 3节中讨论。每个非空白行都有编号。正文所描述的代码的起始和结束位置的行号记于行开始处，如本段所示。有时在段前有一个简短的描述性题头，对所描述的代码提供一个概述。这些源代码同4 . 4 B S D - L i t e发行版一样，偶尔也包含一些错误，在遇到时我们会提出来并加以讨论，偶尔还包括一些原作者的编者评论。这些代码已通过了 G N U缩进程序的运行，使它们从版面上看起来具有一致性。制表符的位置被设置成 4个栏的界线使得这些行在一个页面中显示得很合适。在定义常量时，有些 # i f d e f语句和它们的对应语句 # e n d i f被删去(如：G A T E W A Y和M R O U T I N G，因为我们假设系统被作为一个路由器或多播路由器 )。所有r e g i s t e r说明符被删去。有些地方加了一些注释，并且一些注释中的印刷错误被修改了，但代码的其他部分被保留下来。这些函数大小不一，从几行 (如前面的t c p _ q u e n c h)到最大11 0 0行(t c p _ i n p u t)。超过大约4 0行的函数一般被分成段，一段一段地显示。虽然尽量使代码和相应的描述文字放在同一页或对开的两页上，但为了节约版面，不可能完全做到。本书中有很多对其他函数的交叉引用。为了避免给每个引用都添加一个图号和页码，书封底内页中有一个本书中描述的所有函数和宏的字母交叉引用表和描述的起始页码。因为本书的源代码来自公开的 4 . 4 B S D _ L i t e版，因此很容易获得它的一个拷贝：附录 B详细说明了各种方法。当你阅读文章时，有时它会帮助你搜索一个在线拷贝 [例如U n i x程序grep ( 1 )]。描述一个源代码模块的各章通常以所讨论的源文件的列表开始，接着是全局变量、代码维护的相关统计以及一个实际系统的一些例子统计，最后是与所描述协议相关的 S N M P变量。全局变量的定义通常跨越各种源文件和头文件，因此我们将它们集中到的一个表中以便于参考。这样显示所有的统计，简化了后面当统计更新时对代码的讨论。卷 1的第2 5章提供了S N M P的所有细节。我们在本文中关心的是由内核中的 T C P / I P例程维护的、支持在系统上运行的S N M P代理的信息。TCP IP详解 卷1协议 ：http://dl.21ic.com/download/tcpip-288223.html TCP IP详解 卷2实现 ：http://dl.21ic.com/download/tcpip-288224.html TCPIP详解卷三：TCP事务协议,HTTP,NNTP和UNIX域协议 ：http://dl.21ic.com/download/tcpip-288225.html
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该文档为C语言程序设计教程--结构体与共用体总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，，
标签： C语言
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介绍了基于 STC11F32XE 和 A / D 转换器 ADS1230 的燃气灌装称重系统，并提出了其硬件电路设计和软件设计流程。该系统具有对传感器进行温度误差补偿、自动校准等功能。通过试验证明，该系统具有测量精度高、稳定可靠等优点。近年来，国内燃气灌装设备已部分实现智能化，主要以微控制器为控制核心，通过称重传感器实现对灌装气体重量的自动检测及控制，但普遍存在称重精度不高、功能不全等问题。本文旨在以高性能STC11F32XE 单片机为控制核心，设计出高精度数据采集、宽温度工作范围的智能燃气灌装称重系统。1 系统硬件电路设计1． 1 整体硬件电路设计燃气灌装称重控制系统主要包括: 信号采集、信号调理、灌装过程控制、数据显示等模块。其中的信号调理模块对传感器的mV 输入信号进行滤波、放大、A/D 转换后送入单片机STC11F32XE 进行处理; 电源电压电路给各模块电路提供数字5 V 和模拟5 V 直流电压; 数码管显示器、键盘、蜂鸣器及指示灯构成人机交互模块; 温度传感器DS18B20 采集环境温度供传感器温度补偿时使用( 见图1) 。1． 2 信号采集及调理电路据设计要求，称重传感器选用铝合金悬臂梁结构的应变片式传感器，其有效的最大输出在20 mV以内，为了拓展其A/D 转换器的满量程有效利用范围，需要对其进行差动放大。同时，为了提高其抗干扰能力，对传感器输出信号进行二阶低通滤波， IN －和IN + 为传感器输出的差动信号，S3 和S4 是磁珠，对高频干扰信号有一定的抑制作用; 运算放大器采用精密双运放OP2177，放大电路的放大倍数由R10、R31 和RG1 决定。调理电路如图2 所示。
标签： 燃气灌装称重系统
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eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 64资源包含以下内容：1. 单片机原理与应用技术大全.rar2. PCA9624 8位快速I2C总线40V 100mA LED.pdf3. NCV8508集成复位输出的LDO稳压器产品简介手册.pdf4. 西门子PLC培训教程.rar5. NCV8675带复位和复位延时的低压差线性稳压产品简介手册.pdf6. LPC2138 RTC使用PCONP时的操作注意点.pdf7. NCV4299 150mA低压差LDO稳压器产品简介手册.pdf8. Virtex-5, Spartan-DSP FPGAs Ap.pdf9. LPC2119芯片版本识别方法.pdf10. NCV8665带复位和复位延时的低压差线性稳压产品简介手册.pdf11. ARM多端口存储器控制器PL176技术手册.pdf12. NCV8141带使能 复位 看门狗的线性稳压器产品简介手册.pdf13. LPC2470--ARM7TDMI-STM内核的16_32位.pdf14. NCV4279A 5V 150mA带复位和输出检测的LDO稳.pdf15. PCF8883应用笔记.pdf16. NCV4275A带复位输出的LDO稳压器产品简介手册.pdf17. PCF8883T电容接近式开关产品简介.pdf18. NCV4269低功耗5V稳压源产品简介手册.pdf19. PCF8883T—电容接近式开关.pdf20. CS815-D线性稳压器产品简介手册.pdf21. MSP430单片机与GPS模块接口在便携式导航系统中的设计应.pdf22. 实现支持JESD204A接口标准的设备间的互联应用指南.pdf23. DM647,DM648应用及性能.pdf24. 高速ADC的新型串行接口标准JESD204应用指南.pdf25. 开发电子产品的艺术及理念.pdf26. CAT28LV64-64Kb CMOS并行EEPROM数据手.pdf27. CAT25128－128Kb的SPI串行CMOS EEPRO.pdf28. CAT34C02－2Kb串行CMOS EEPROM.pdf29. 一种高精度单斜率AD及其单片机设计.pdf30. USB-1620A工业多串口设备.pdf31. 利用MCP3905/6进行符合IEC标准的有功电能表设计，A.pdf32. 基于单片机的康复仪研究.pdf33. CAT823 CAT824 CAT825 带看门狗和手动复位.pdf34. 高速51内核芯片c8051的学习资料.pdf35. SPI串行EEPROM与PICmicro单片机的接口设计，A.pdf36. CAT5110 CAT5118 CAT5119 CAT512.pdf37. TQ 2440开发板技术资料.pdf38. 初学单片机必会40个基本实验.pdf39. 代替石英晶体的硅MEMS振荡器介绍.pdf40. AVR单片机C语言开发入门指导1.pdf41. ARM指令集(2).rar42. NEC闪光胸牌及闪存编程器原理及设计.pdf43. AVR单片机C语言开发入门指导2.pdf44. arm指令集(1).rar45. TPS65930 TPS65920与OMAP3530硬件连接.pdf46. 单片机入门基础知识大全免费下载.rar47. PIC单片机应用问答14篇.pdf48. OMAP-L1xC674xAM1x SOC体系结构概览.pdf49. 基于SPCE061A单片机的家居智能机器人设计.pdf50. 单片机入门到精通 pdf教材.pdf51. 基于ARM926EJ-S内核的低功耗ARM.pdf52. Delphi7编程80例(完全版).rar53. I2C接囗芯片AD7416温度采样汇编语言程序设计.pdf54. A Single-Chip Pulsoximeter Des.pdf55. 单片机测控技术在平板导热系数仪研制中的应用.pdf56. 单片机控制刮印单元电机变频调速系统.pdf57. Keil C51 V8.08绿色下载.rar58. Luminary半导体ARM单片机选型指南.pdf59. MCS-51单片机与D/A转换器的接口和应用.pdf60. Keil C51编译、调试软件使用指南.pdf61. 基于SH88F516单片机的人民币伪钞鉴别仪的实现.pdf62. HHARM9200移植2.6内核移植文档.pdf63. 基于AVR的CAN RS485转换单元的设计与实现.pdf64. ARM调试.pdf65. 基于RS485的PC与智能仪表通信系统设计.pdf66. ARM处理器的工作模式.pdf67. 基于MSP430的连铸结晶器液位监控系统设计.pdf68. 基于MCU和基于ASIC的LED可控硅调光方案对比与解析.pdf69. 基于单片机和SA4828通用变频器的设计.pdf70. 微处理器监控电路 (第27版本).pdf71. 基于单片机的数控直流稳压电源的设计与实现.pdf72. AT89C51系统接口技术.doc73. 基于CH375的USB数据传输.pdf74. 基于C8051F的冷库温度控制系统设计.pdf75. 基于SPCE061A单片机实现智能小车设计.pdf76. 基于单片机AT89C52的数字化温度测量仪.pdf77. 基于端口模式的CY7C68013固件程序设计.pdf78. 微型计算机基础知识.rar79. 基于单片机的超长时间定时控制器研制.pdf80. 单片机原理及应用教程(课件).rar81. 基于TLC549工作时序编程技术研究.pdf82. 一种基于C8051F340的电力监控系统.pdf83. 深入浅出AVR单片机学习教材.pdf84. 易懂单片机教程.doc85. 基于EDA技术的单片机IP核设计.pdf86. PIC系列单片机典型应用程序集.rar87. 51单片机教案.rar88. 89C51串行口及串行通信技术.ppt89. 51单片机扩展USB接口的方法.pdf90. 用户程序示例教程.rar91. 汇编语言程序设计知识.ppt92. C51中的关键字及用途说明.pdf93. 数字时钟应用资料.rar94. EDA技术课程设计：可控计数器的设计.pdf95. matlab教程 ppt.rar96. 基于MCS-51单片机的嵌入式系统设计.rar97. PICmicro中档单片机系列参考手册.rar98. 基于ADS8482与TMS320F28335的信号采集系统.pdf99. 用51单片机设计的时钟电路毕业论文.pdf100. MCS-51系列单片机芯片结构.pdf
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（12）资源包含以下内容：1. pcb的深层规范.2. 印制板设计规范.3. AD9破解补丁.4. 印制电路板设计技术指导.5. 小型化设计的实现与应用.6. PCBA工艺焊点标准.7. pcb注意问题.8. PCB工艺流程培训教材.9. AD9软件下载.10. PCB布线设计之超强功略.11. PCB四层板设计讲解.12. Protel99SE设计PCB.13. PCB四层板常规层压结构及设计阻抗.14. 原创看图快速学PADS Router高级应用之一（宏的使用）.15. Protel DXP经典指导教程.16. PADS2007学习教材.17. PADS导出元件位置图坐标的方法.18. Protel99SE设计与仿真.19. 神速-三天学会PADS PCB Layout.20. PCBM_LP_Viewer_V2009.21. High-speed Digital Design 中文版(高速数字设计).22. 各种接插件封装.23. Pads(Power_PCB)快捷键.24. 电路原理图与PCB设计基础.25. 纽扣电池封装.26. BGA焊球重置工艺.27. 华为 PCB的EMC设计指南.28. 华为PCB_Layout设计规范.29. pads2007基本错误~检修.30. BlazeRouter使用手册.31. TI封装技术.32. PCB设计中关于过孔的知识.33. 跟我学自制电路板.34. PCB设计须知.35. 用Proteus ISIS的怎样原理图仿真.36. 电子焊接综述.37. 什么是导热硅脂？.38. PowerPCB快捷命令.39. 高速PCB基础理论及内存仿真技术.40. 表面贴装工程AOI的介绍.
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（94）资源包含以下内容：1. 本文介绍了嵌入式系统的概念, 分析了μC/OS 的内核结构, 并详细介绍了在具有ARM 体系结构的S3C44B0 微处理器 上进行μC/OS 操作系统的移植和应用程序及驱动程序的开发。.2. 本文介绍了嵌入式系统的概念, 分析了μC/OS 的内核结构, 并详细介绍了在具有ARM 体系结构的S3C44B0 微处理器 上进行μC/OS 操作系统的移植和应用程序及驱动程序的开发。.3. 介绍嵌入式开发适合初学者的学习及有一定工作经验的人作为参考手册.4. 通过C++和GLUT.5. ht芯片通过IO口读写I2C芯片的汇编源代码.6. 该文档为dsp c6000系列的原理图资料,对于嵌入式开发者很有使用价值..7. 12864液晶的驱动程序.8. 一个完整的ASM程序.9. 单相电子式液晶电能表源程序已经是成熟产品的程序。.10. 一个用C语言控制的读写7022.11. 51开发板的源程序.12. sofia-sip-1.12.4.13. CPLD EPM7256原理图PCB图.14. 嵌入式LINUX 的驱动程序。采用2410的开发板全部可以通用（如使用引脚不同只要重新改脚定义）.15. 著名EDA工具软件VCS得技术资料。pdf格式。.16. 非常好完的游戏.17. keil c中io的编程.18. keil c中BUZZ的运用.19. Lcd的编成.20. 射频卡读卡电路和程序,以及网络芯片8019的电路和程序,功能是实现一个射频卡读卡,读出数据传输到上位机.通过网络..21. 这是一个串口通信程序.22. 该源码实现了为现场人员创建拥有GUI的嵌入式数据库,现场人员通过获得数据可以进行薪水调查,数据包括职位,企业类型,年收入,阅历.23. * 一、功能: Timestamp驱动演示代码. * 二、该源码需要硬件开发板的支持,因为ISS对Timestamp定时器的模拟还不够精确 * 如果将该源码运行于ISS模式下,将得不到精确的结.24. rtl8019驱动程序及其main函数的源码.25. C++嵌入系统实例不是很全,总共7个分别是2,3,5,6,7,8,9.26. C++嵌入系统实例不是很全,总共7个分别是2,3,5,6,7,8,9.27. C++嵌入系统实例不是很全,总共7个分别是2,3,5,6,7,8,9.28. C++嵌入系统实例不是很全,总共7个分别是2,3,5,6,7,8,9.29. WINCE MFC COM sample. (from EVC高級編程及其應用開發).30. 三星ARM9的LCD驱动板原理图和PCB图.31. 我设计的CAN总线模块.32. 三星ARM9 S3C2410 核心板原理图与PCB图.33. 我用三星ARM9 S3C2410 做的掌上电脑 原理图与pcb图.34. 一个大公司的ARM9开发板原理图.35. cypress fx2 firmware代码示例.36. cypress ezusb driver 代码模板.37. 不错的X86汇编代码示例.38. 汇编代码示例.39. 非常好的汇编代码示例.40. 本人以前做的些东西.
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半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生产工艺介绍.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半导体集成电路(最终版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半导体材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰冻切片的制备.docx 23KB2019-10-08 11:29 半导体芯片制造技术4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半导体全制程介绍.doc 728KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半导体工艺技术.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半导体工业简介-简体中文...ppt 半导体清洗 新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超声波清洗技术的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半导体制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半导体制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半导体清洗技术面临变革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆自动清洗设备.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆的污染杂质及清洗技术.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半导体工艺-晶圆清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.doc 半导体抛光 直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 抛光技术及抛光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半导体工艺化学.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半导体工艺.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半导体-第十四讲-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化学机械抛光技术的研究进展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 半导体研磨 半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx 18KB2019-10-08 11:29 半导体硅材料研磨液研究进展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半导体封装制程及其设备介绍.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半导体IC工艺流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半导体CMP工艺介绍.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半导体-第十六讲-新型封装.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半导体基础知识.pdf
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Edraw Mind Map 是一款自动布局的思维导图创作软件。利用它可以很方便的创作灵感设计图，大脑风暴，捕捉、整理构思并以图表的形式表现出它们。 它不仅仅是思维导图软件，还集合了概念图，流程图，组织结构图，SWOT图等等功能。可以与微软Office软件，PDF,SVG相互支持。最新版本用户界面与微软Office 2010相仿，使用起来也更加方便。
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