MSP40-V1.2-CHS[1]微硅压力传感器。
上传时间: 2013-11-13
上传用户:ddddddd
为了保证在高温条件下,正确使用高频硅PNP晶体管3CG120,文中对3CG120在不同温度段的失效机理进行了研究。通过对硅PNP型晶体管3CG120进行170~340 ℃温度范围内序进应力加速寿命试验,发现在170~240 ℃,240~290 ℃,以及290~340 ℃分别具有不同的失效机理,并通过分析得到了保证加速寿命试验中与室温相同的失效机理温度应力范围。
上传时间: 2013-10-15
上传用户:bensonlly
本书介绍了半导体器件设计和制造中用到的有关硅的一些物质性质的主要数据和公式.
上传时间: 2013-11-25
上传用户:erkuizhang
导热硅脂的介绍
标签: 导热硅脂
上传时间: 2014-12-04
上传用户:chongchong1234
介绍了8086全硅计算机的体系架构,设计了8086全硅计算机与SD卡连接的硬件接口,并使用软件和硬件相结合的调试方法,可快速调试验证SD卡的功能.通过FPGA的验证,SD卡作为8086全硅计算机的硬盘,可以简化设计过程、缩短设计周期.
上传时间: 2013-10-08
上传用户:thing20
拉硅单晶与切磨抛工艺生产车间现场视频 全世界以集成电路为核心的电子元器件,95%以上是用硅材料制成的,而其中直拉硅单晶的用量超过85%
上传时间: 2014-09-08
上传用户:wyc199288
ds1820汇编程序 美国DALLAS公司生产的单线数字温度传感器DS1820,可把温度信号直接转换成串行数字信号供微机处理。由于每片DS1820含有唯一的硅串行数所以在一条总线上可挂接任意多个DS1820芯片。从DS1820读出的信息或写入DS1820的信息,仅需要一根口线(单线接口)。读写及温度变换功率来源于数据总线,总线本身也可以向所挂接的DS1820供电,而无需额外电源。DS1820提供九位温度读数,构成多点温度检测系统而无需任何外围硬件。
上传时间: 2015-09-18
上传用户:13681659100
在近红外区硅的各向异性非线性响应,对研究硅材料非常有帮助,值得一看
上传时间: 2016-07-01
上传用户:qq521
microtune 公司 硅高频头 源码
上传时间: 2016-10-03
上传用户:yxgi5
: 通过 L V D S ( 低压差分信号) 传输方案与单个 L C o S ( 硅基液晶) 分时分色显示, 设计主电路 与头盔结构分离的单 L C o S 硅片彩色头盔显示系统。
上传时间: 2013-12-03
上传用户:ommshaggar