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硅光电池

硅光电池是一种直接把光能转换成电能的半导体器件。它的结构很简单,核心部分是一个大面积的PN结,把一只透明玻璃外壳的点接触型二极管与一块微安表接成闭合回路,当二极管的管芯(PN结)受到光照时,你就会看到微安表的表针发生偏转,显示出回路里有电流,这个现象称为光生伏特效应。硅光电池的PN结面积要比二极管的PN结大得多,所以受到光照时产生的电动势和电流也大得多。
  • High-Speed Digital System desi

    前面讨论了很多内容,基本上涉及了有关PCB板的绝大部分相关的知识。第二章探讨了传输线的基本原理,第三章探讨了串扰,在第四章里我们阐述了许多在现代设计中必须关注的非理想互连的问题。对于信号从驱动端引脚到接收端引脚的电气路径的相关问题,我们已经做了一些探究,然而对于硅芯片,即处于封装内部的IC来说,其信号传输通常要通过过孔和连接器来进行,对这样的情况我们该如何处理?在本章中,我们将通过对封装、过孔和连接器的研究,阐述其原理,从而指导大家在设计的时候对整个电气路径进行完整地分析,即从驱动端内部IC芯片的焊盘到接受器IC芯片的焊盘。

    标签: High-Speed Digital System desi

    上传时间: 2013-11-24

    上传用户:maizezhen

  • PCB被动组件的隐藏特性解析

    PCB 被动组件的隐藏特性解析 传统上,EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实,EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过,纵使有数学分析方法可以利用,但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言,仍然太过复杂了。幸运的是,在大多数的实务工作中,工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据,只要藉由简单的数学模型,就能够明白要如何达到EMC的要求。本文藉由简单的数学公式和电磁理论,来说明在印刷电路板(PCB)上被动组件(passivecomponent)的隐藏行为和特性,这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时,事先所必须具备的基本知识。导线和PCB走线导线(wire)、走线(trace)、固定架……等看似不起眼的组件,却经常成为射频能量的最佳发射器(亦即,EMI的来源)。每一种组件都具有电感,这包含硅芯片的焊线(bond wire)、以及电阻、电容、电感的接脚。每根导线或走线都包含有隐藏的寄生电容和电感。这些寄生性组件会影响导线的阻抗大小,而且对频率很敏感。依据LC 的值(决定自共振频率)和PCB走线的长度,在某组件和PCB走线之间,可以产生自共振(self-resonance),因此,形成一根有效率的辐射天线。在低频时,导线大致上只具有电阻的特性。但在高频时,导线就具有电感的特性。因为变成高频后,会造成阻抗大小的变化,进而改变导线或PCB 走线与接地之间的EMC 设计,这时必需使用接地面(ground plane)和接地网格(ground grid)。导线和PCB 走线的最主要差别只在于,导线是圆形的,走线是长方形的。导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗XL = 2πfL,在高频时,此阻抗定义为Z = R + j XL j2πfL,没有容抗Xc = 1/2πfC存在。频率高于100 kHz以上时,感抗大于电阻,此时导线或走线不再是低电阻的连接线,而是电感。一般而言,在音频以上工作的导线或走线应该视为电感,不能再看成电阻,而且可以是射频天线。

    标签: PCB 被动组件

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:时代将军

  • 被动组件之电感设计与分析

    随着高频微波在日常生活上的广泛应用,例如行动电话、无线个人计算机、无线网络等,高频电路的技术也日新月异。良好的高频电路设计的实现与改善,则建立在于精确的组件模型的基础上。被动组件如电感、滤波器等的电路模型与电路制作的材料、制程有紧密的关系,而建立这些组件等效电路模型的方法称为参数萃取。 早期的电感制作以金属绕线为主要的材料与技术,而近年来,由于高频与高速电路的应用日益广泛,加上电路设计趋向轻薄短小,电感制作的材质与技术也不断的进步。例如射频机体电路(RFIC)运用硅材质,微波集成电路则广泛的运用砷化镓(GaAs)技术;此外,在低成本的无线通讯射频应用上,如混合(Hybrid)集成电路则运用有机多芯片模块(MCMs)结合传统的玻璃基板制程,以及低温共烧陶瓷(LTCC)技术,制作印刷式平面电感等,以提升组件的质量与效能,并减少体积与成本。 本章的重点包涵探讨电感的原理与专有名词,以及以常见的电感结构,并分析影响电感效能的主要因素与其电路模型,最后将以电感的模拟设计为例,说明电感参数的萃取。

    标签: 被动组件 电感 设计与分析

    上传时间: 2013-11-20

    上传用户:yuanxiaoqiang

  • 基于智能配电终端的后备电源方案研究

    通过实验测试了硅能电池、阀控式铅酸电池和超级电容的各项性能,分析了三种电池在运行中与终端后备电源有关的特性;对比硅能电池与传统阀控式铅酸蓄电池特性,证实了硅能电池作为终端后备电源要强于铅酸蓄电池;分析了超级电容作为终端后备电源的可行性,证实了超级电容在高低温下均能达到很有效的容量保持率。针对蓄电池和超级电容的突出优点,结合具体的终端应用场合,给出了三种后备电源解决方案。

    标签: 智能配电 后备电源 方案

    上传时间: 2013-11-11

    上传用户:jasonheung

  • 硅整流装置的谐波分析与治理

    谐波

    标签: 硅整流 装置 谐波分析

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:xiaojie

  • 8位LED恒流驱动芯片具错误侦测功能

      DM11C 是专为LED 显示应用所设计的沈入电流式恒流驱动芯片。内建移位缓存器,数据锁存器,以及恒流电路组件于硅CMOS 芯片上。8 个输出通道的电流可由一外挂电阻调整。内建开/短路侦测电路组件帮助使用者侦测LED 异常(开路与短路)。系统可藉由读回串行输出端的侦测数据与原始数据进行比对以判定哪一通道发生异常。过温断电功能则可保护芯片避免在高温环境使用下而毁损

    标签: LED 8位 恒流驱动芯片 错误

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:zw380105939

  • 光伏电路的PSpice仿真与实验研究

    基于硅光伏电池单元的物理模型和光伏组件及光伏阵列的串并联结构,采用PSpice构建了小型硅光伏阵列的仿真模型,并利用该模型对光伏直流BUCK变换电路的开环和恒压控制闭环特性进行了仿真研究.仿真结果与实验数据对比表明,此模型能够在较高的近似程度上方便地模拟实际光伏电池的行为特性,将PSpice软件用于光伏发电系统的仿真是可行的.

    标签: PSpice 光伏电路 仿真 实验

    上传时间: 2014-01-05

    上传用户:hzht

  • 补偿导线工作原理及其应用

     由热电偶的测温原理可知,热电偶产生的热电势与热端(又称测量端)、参比端(又称冷端)的热电势有关,只有参比端温度t1 为零或恒定不变,热电势才是热端温度的单值函数(见图1)。如果不补偿的话,则热电偶的参比端温度与仪表接线端温度t2间的温差t1-t2越大,测量误差也越大。由于大多数热电偶的热电势与温度的关系近似线性,所以造成的测量误差大致等于上述温差。以K 分度号的镍铬-镍硅热电偶为例,当t1=50℃,t2=20℃时,如热端温度为1000℃,则显示温度仅969℃,误差达31℃。

    标签: 补偿导线 工作原理

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:哈哈hah

  • 光伏电池聚光特性

    基于槽式聚光热电联供系统,深入分析晶硅电池阵列和砷化镓电池阵列在高倍聚光下的输出特性及输出功率的影响因素+ 研究结果表明,聚光光强下砷化镓电池阵列输出性能优于晶硅电池阵列,高光强会导致光伏电池禁带宽度变窄,短路电流成倍增加,增加输出功率,但同时耗尽层复合率变大,开路电压降低,制约阵列的输出功率;高光强还引起电池温度升高,电池阵列串联内阻增加+ 分析表明聚光作用下电池阵列串联内阻对输出功率影响巨大,串联内阻从&!增加!!,四种电池阵列输出功率分别损失$*,*(-,*.,’)-,**,)&-和%(,&!- +

    标签: 光伏电池 聚光特性

    上传时间: 2013-10-18

    上传用户:赵一霞a

  • PaxScan 3030 AMORPHOUS SILICON

    产品说明 PaxScan3030 是通常被称为平板探测器(FPD)的实时数字 X 射线成像设备。主要系统部件包括 30x30cm、194μm 像素的非晶硅FPD,全球通用的双输出电源。通过采用 Va r i an 公司独有的高灵敏度碘化铯闪烁体,具有优秀的电子吸收能力使其在低剂量范围仍有优秀的表现力。基于 windows2000 的应用程序和通信命令库(DLL)可以帮助 OEM 客户尝试开发自身系统接口。该探测器为 X射线系统制造商进行系统整合而设计。

    标签: AMORPHOUS PaxScan SILICON 3030

    上传时间: 2013-11-25

    上传用户:瓦力瓦力hong