LMD18200 是美国国家半导体公司(NS)推出的专用于运动控制的H桥组件。同一芯片上集成有CMOS 控制电路和DMOS 功率器件, 峰值输出电流高达6A ,连续输出电流达3A ,工作电压高达55V ,还具有温度报警和过热与短路保护功能。主要应用于位置控制、速度控制、工业机器人和各种数控设备都需要直流电机和步进电机.....
上传时间： 2013-10-14
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摘要:矿用隔爆型低压馈电开关是煤矿配电系统的关键环节,其好坏直接影响着煤矿井下生产安全和生产效率。而低压馈电开关的智能化程度主要取决于保护系统的可靠性和灵敏性。本设计研制的井下低爆综合保护器,依据MT871-2000《矿用隔爆型低压交流真空馈电开关》标准,能对低压电网中出现的短路、过载、过压、欠压、漏电等故障进行实时检测,并有方便的两键参数设定和全中文液晶显示功能。通过对井下低压供电不同方式的深入研究,本设计较好地解决了功率方向型漏电的误动作和拒动作问题,以及短路、漏电等故障的越级跳闸的问题。关键词:漏电;低压电网;综合保护器;单片机
上传时间： 2013-11-15
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将单片机数字控制技术,有机地融入直流稳压电源的设计中,设计并制作出一款数字化直流稳压电源。该电源采用数字调节、输出精度高,且兼备短路和过流保护及报警功能,特别适用于各种有较高精度要求的场合。利用单片机对直流稳压电源进行控制,改善了电源的性能,使用方便灵活,且成本较低,同时控制系统在软件上还可进一步改进,以扩展其功能,而并不需要增加硬件开销,从而提高电源的性能价格比。
上传时间： 2013-11-10
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为了解决用电安全隐患。该系统以电磁感应线圈和变压器的输出电压为检测用电发生漏电、过载、短路和超压故障时的取样电压信号,通过8051 单片机控制，运用HD44780字符液晶显示模块和由ISD2650 语音芯片，使其具有字符提示和语音提示，在严重故障时又能自动提前跳闸。改变了目前的漏电保护器和过载保护器功能单一，故障出现时没有任何提示等缺点。 经大量实验证明单片机多功能用电故障控制器具有性能稳定、安全、可靠是理想的用电保护提示器。
上传时间： 2013-11-03
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ZY00xxGD-10W是广州致远电子研制的宽压输入隔离稳压电源系列模块，其转换效率高，高低温度特性好，带容性负载能力强，具有短路保护等功能。国际标准引脚方式，自然冷却，无需外加散热片，无需外加元件可直接使用，并可直接焊在PCB板上。连接简单，是您的前级电源理想解决方案。
上传时间： 2014-12-28
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ZY00xxGD-15W是广州致远电子研制的宽压输入隔离稳压电源系列模块，其转换效率高，高低温度特性好，带容性负载能力强，具有短路保护等功能。国际标准引脚方式，自然冷却，无需外加散热片，无需外加元件可直接使用，并可直接焊在PCB板上。连接简单，是您的前级电源理想解决方案。
上传时间： 2013-11-05
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智能直流高频开关电源系统微机监控模块的研制:摘要：智能直流高频开关电源系统以其高精度、低纹波、高效率等特性而正在逐步取代传统的可控硅整流装置。文章介绍了智能直流高频开关电源系统的特点及功能。给出一种双微机监控直流系统的构成方法以及微机监控模块的工作原理。关键词：单片机； 监控； 直流电源； 蓄电池2 高性能、高可靠性和高效率的直流电源系统在电力、电信、石化以及冶金等诸多领域中都有着相当广泛的应用。随着高频开关电源技术、应用电子技术和计算机技术的高速发展，直流高频开关电源系统依靠它的高精度、低纹波、高效率及功率因数等优越性能，正在逐步取代传统的可控硅整流装置。随着阀控式蓄电池（免维护蓄电池）越来越多地应用于直流电源系统，以及对直流系统的苛刻要求，高频开关电源的应用也日益广泛。同时，高频开关电源系统的高速响应性能、输出短路电流限制及稳压和稳流等优点也使阀控式蓄电池的使用寿命大大增加。此外，由于智能直流高频开关电源系统可以完全处于微机的智能化控制之下而不需要人为干预便可完成对整个系统的测量和控制。因此，采用智能高频开关电源可以最大限度地提高系统的性能。下面介绍智能直流高频开关电源系统及其微机监控模块的工作原理。
上传时间： 2014-12-28
上传用户：gokk
MCP定时器的死区插入: 在双极性PWM驱动系统中，上下桥臂的电力开关器件交替导通(如图1-1的半桥电路)。图1-1 电力开关半桥电路理想情况下，电力开关器件的开启和关断是不需要时间的，这时只要上下桥臂的驱动信号只要相反就可以；而实际的电力开关器件的开启和关断是需要时间的，而且关断时间比开启时间要长，这时就会出现一桥臂尚没有完全关闭的情况下，另一桥臂就导通了，这就会出现上下桥臂同时导通的情况，致使电源短路，出现很大的直通电流，导致电力器件大量发热，不但会造成电源浪费，还可能烧毁电力开关器件。因此，为避免出现上下桥臂直通的现象，就需要在一桥臂开始前，保证另一桥臂完全关断，为此，在PWM驱动信号中插入死区保护时间,如图1-2中的灰条所示(这个信号是电力器件在低电平导通，高电平关断的情况)。
上传时间： 2013-11-14
上传用户：dgann
单片机系统常用软件抗干扰措施:可靠性设计是一项系统工程，单片机系统的可靠性必须从软件、硬件以及结构设计等方面全面考虑。硬件系统的可靠性设计是单片机系统可靠性的根本，而软件系统的可靠性设计起到抑制外来干扰的作用。软件系统的可靠性设计的主要方法有：开机自检、软件陷阱(进行程序“跑飞”检测)、设置程序运行状态标记、输出端口刷新、输入多次采样、软件“看门狗”等。通过软件系统的可靠性设计，达到最大限度地降低干扰对系统工作的影响，确保单片机及时发现因干扰导致程序出现的错误，并使系统恢复到正常工作状态或及时报警的目的。一、开机自检开机后首先对单片机系统的硬件及软件状态进行检测，一旦发现不正常，就进行相应的处理。开机自检程序通常包括对RAM、ROM、I/O口状态等的检测。1 检测RAM检查RAM读写是否正常，实际操作是向RAM单元写“00H”，读出也应为“00H”，再向其写“FFH”，读出也应为“FFH”。如果RAM单元读写出错，应给出RAM出错提示(声光或其它形式)，等待处理。2 检查ROM单元的内容对ROM单元的检测主要是检查ROM单元的内容的校验和。所谓ROM的校验和是将ROM的内容逐一相加后得到一个数值，该值便称校验和。ROM单元存储的是程序、常数和表格。一旦程序编写完成，ROM中的内容就确定了，其校验和也就是唯一的。若ROM校验和出错，应给出ROM出错提示(声光或其它形式)，等待处理。3 检查I/O口状态首先确定系统的I/O口在待机状态应处的状态，然后检测单片机的I/O口在待机状态下的状态是否正常(如是否有短路或开路现象等)。若不正常，应给出出错提示(声光或其它形式)，等待处理。4 其它接口电路检测除了对上述单片机内部资源进行检测外，对系统中的其它接口电路，比如扩展的E2PROM、A/D转换电路等，又如数字测温仪中的555单稳测温电路，均应通过软件进行检测，确定是否有故障。只有各项检查均正常，程序方能继续执行，否则应提示出错。
上传时间： 2013-11-02
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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