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电阻<b>电容</b>

  • 基于核的MMKP问题算法研究

      多维多选择背包问题(MMKP)是0-1背包问题的延伸,背包核已经被用来设计解决背包问题的高效算法。目的是研究如何获得一种背包核,并以此高效处理多维多选择背包问题。首先给出了一种方法确定MMKP的核,然后阐述了利用核精确解决MMKP问题的B&B算法,列出了具体的算法步骤。在分析了算法的存储复杂度后,将算法在各种实例上的运行效果与目前解决MMKP问题的常用算法的运行效果进行了比较,发现本文的算法性能优于以往任何算法。

    标签: MMKP 算法研究

    上传时间: 2013-11-20

    上传用户:wangw7689

  • PCB设计要求简介

    PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1)线  一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。  2)焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。  3)过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。  二.网表的作用     网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义,是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表,可以自动得到与原理图中完全相

    标签: PCB

    上传时间: 2013-10-11

    上传用户:13817753084

  • 电路板插件流程和注意事项

      1,电路板插件,浸锡,切脚的方法   1.制板(往往找专门制板企业制作,图纸由自己提供)并清洁干净。   2.插横插、直插小件,如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。   3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ电解电容和火牛。   4.插IC,如贴片IC可在第一步焊好。   原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序,其中高低原则优先于水平尺寸原则。   若手工焊接,则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。   切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理,基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。   若你是想开厂进行规模生产的话,那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好,否则你辛苦做出的产品会无人问津的。而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。   最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番,毕竟眼见为实嘛。

    标签: 电路板插件 流程 注意事项

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:lvchengogo

  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。

    标签: Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:lml1234lml

  • orcad无法输出网表问题解决方法

    ORCAD在使用的时候总会出现这样或那样的问题…但下这个问题比较奇怪…在ORCAD中无法输出网表…弹出下面的错误….这种问题很是奇怪…Netlist Format: tango.dllDesign Name: D:\EDA_PROJECT\PROTEL99SE\YK\SV3200\MAIN.DSNERROR [NET0021] Cannot get part.[FMT0024] Ref-des not found. Possible Logical/Physical annotation conflict.[FMT0018] Errors processing intermediate file找了一天没找到问题…终于在花了N多时间后发现问题所在…其实这个问题就是不要使用ORCAD PSPICE 库里面的元件来画电路图…实际中我是用了PSPICE里面和自己制作的二种电阻和电容混合在一起…就会出现这种问题…

    标签: orcad 无法输出 网表

    上传时间: 2013-11-02

    上传用户:sz_hjbf

  • PCB被动组件的隐藏特性解析

    PCB 被动组件的隐藏特性解析 传统上,EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实,EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过,纵使有数学分析方法可以利用,但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言,仍然太过复杂了。幸运的是,在大多数的实务工作中,工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据,只要藉由简单的数学模型,就能够明白要如何达到EMC的要求。本文藉由简单的数学公式和电磁理论,来说明在印刷电路板(PCB)上被动组件(passivecomponent)的隐藏行为和特性,这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时,事先所必须具备的基本知识。导线和PCB走线导线(wire)、走线(trace)、固定架……等看似不起眼的组件,却经常成为射频能量的最佳发射器(亦即,EMI的来源)。每一种组件都具有电感,这包含硅芯片的焊线(bond wire)、以及电阻、电容、电感的接脚。每根导线或走线都包含有隐藏的寄生电容和电感。这些寄生性组件会影响导线的阻抗大小,而且对频率很敏感。依据LC 的值(决定自共振频率)和PCB走线的长度,在某组件和PCB走线之间,可以产生自共振(self-resonance),因此,形成一根有效率的辐射天线。在低频时,导线大致上只具有电阻的特性。但在高频时,导线就具有电感的特性。因为变成高频后,会造成阻抗大小的变化,进而改变导线或PCB 走线与接地之间的EMC 设计,这时必需使用接地面(ground plane)和接地网格(ground grid)。导线和PCB 走线的最主要差别只在于,导线是圆形的,走线是长方形的。导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗XL = 2πfL,在高频时,此阻抗定义为Z = R + j XL j2πfL,没有容抗Xc = 1/2πfC存在。频率高于100 kHz以上时,感抗大于电阻,此时导线或走线不再是低电阻的连接线,而是电感。一般而言,在音频以上工作的导线或走线应该视为电感,不能再看成电阻,而且可以是射频天线。

    标签: PCB 被动组件

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:极客

  • 印刷电路板设计原则

    减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17  

    标签: 印刷电路板 设计原则

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:a6697238

  • 传输线理论

    目录  第一章           传输线理论 一 传输线原理 二 微带传输线 三 微带传输线之不连续分析 第二章           被动组件之电感设计与分析 一 电感原理 二 电感结构与分析 三 电感设计与模拟 电感分析与量测

    标签: 传输线

    上传时间: 2013-11-21

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  • 一种电子元器件的简易测量方法

    针对电子元件的测量问题,提出了一种简易测量方法。采用555多谐振荡电路,通过C8051F060单片机控制测量电阻、电容对应振荡电路所产生的频率实现各个参数的测量,一方面测量精度较高,另一方面便于使仪表实现自动化,并可语音播报使其更加智能化。应用结果表明:该测量方法所用元器件少、电路简单,误差在±5%以内,满足实际测量要求。

    标签: 电子元器件 测量方法

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:huang111

  • 电子元器件的选择与应用(基于电阻器)

    电阻和电容的材料,性能,应用都写的挺祥细的!

    标签: 电子元器件 电阻器

    上传时间: 2013-10-26

    上传用户:zhaiye