·电路板级的电磁兼容设计
标签： 电路 板级 电磁兼容设计
上传时间： 2013-04-24
上传用户：sunjet
proteus与keil级联的VDM51.dll
标签： proteus keil VDM dll
上传用户：silenthink
中国知名通信公司大唐电信FPGACPLD数字电路设计经验分享。
标签： FPGACPLD 大唐电信 数字 电路设计
上传时间： 2013-08-15
上传用户：541657925
大唐电信的FPGA设计经验，内部资料，详细完整，很有参考价值
标签： FPGA 大唐电信 设计经验
上传时间： 2013-08-16
上传用户：123啊
大唐电信FPGA设计经验.pdf\r\n对初涉及FPGA者来说，无疑是很好的指导。\r\n从开始就让别人的经验成为自己的习惯
上传时间： 2013-08-30
上传用户：dyctj
这是可编程逻辑器件（CPLD）初学者的入门级文章，仅供参考。
标签： CPLD 可编程逻辑器件 初学者 入门级
上传时间： 2013-09-06
上传用户：dudu121
protel专业级输出gerber文件详细说明
标签： protel gerber 输出
上传时间： 2013-09-11
上传用户：digacha
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
标签： MEMS BCB 键合 加速度计
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
电路仿真不仅应用于电路设计阶段，也用于电路故障诊断中。电路仿真结果能够为建立电路测试诊断知识库提供重要的参考信息。本文简要介绍了电路仿真收敛性的相关理论，分析了板级模拟电路直流分析和瞬态分析的仿真收敛性问题，深入探讨了电路仿真技术的原理和发展，重点研究了新的电路仿真算法，并将其应用于模拟电路仿真系统中。
标签： 板级 仿真 收敛性 技术研究
上传时间： 2014-12-23
上传用户：hopy
mos管门级驱动电阻计算
标签： mos 门级 计算 驱动电阻
上传时间： 2013-12-19
上传用户：王楚楚
