摘要：本文简要介绍了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的设计使用流程，最终在采用65nm工艺级别的Xilinx Virtex-5 开发板ML505 上同时设计实现了支持TCP/IP 协议的10M/100M/1000M 的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统,并对涉及的关键技术进行了说明。关键词：FPGA；EDK；SOPC；嵌入式开发；EMAC；MicroBlaze 本研究采用业界最新的Xilinx 65ns工艺级别的Virtex-5LXT FPGA 高级开发平台，满足了对于建造具有更高性能、更高密度、更低功耗和更低成本的可编程片上系统的需求。Virtex-5以太网媒体接入控制器(EMAC)模块提供了专用的以太网功能，它和10/100/1000Base-T外部物理层芯片或RocketIOGTP收发器、SelectIO技术相结合，能够分别实现10M/100M/1000M的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统。
上传时间： 2013-10-28
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本书主要介绍了基于cpld/fpga的数字通信系统的设计原理与建模方法。从通信系统的组成、eda概述及建模的概念开始（第1～2章），围绕数字通信系统的vhdl设计与建模两条主线，讲述了常用基本电路的建模与vhdl编程设计（第3章），详细地介绍了数字通信基带信号的编译码、复接与分接、同步信号提取、数字通信基带和频带收发信系统、伪随机序列与误码检测等的原理、建模与vhdl编程设计方法（第4～9章）。全书主要是基于cpld/fpga芯片和利用vhdl语言实现对数字通信单元及系统的建模与设计。 全书内容新颖，循序渐进，概念清晰，针对性和应用性强，既可作为高等院校通信与信息专业的高年级本科生教材或研究生的参考书，也可供科研人员及工程技术人员参考。
上传时间： 2014-01-03
上传用户：tiantian
基于量子流体动力学模型，自主编制程序开发了半导体器件仿真软件。其中包括快速、准确数值离散方法和准确的物理模型。基于对同一个si双极晶体管的模拟，与商用软件有近似的仿真结果。表明量子流体动力学模型具有可行性，同时也表明数值算法和物理模型的正确性。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：fanxiaoqie
随着消费者数据需求量的不断攀升，全球范围内的运营商无一不面临着对无线带宽前所未有的增长需求。值得庆幸的是，包括标准制定机构 3GPP 等在内的整个行业都在竭尽全力来支持这种需求。LTE 正是为帮助运营商满足这一指数级数据增长需求应运而生的最佳技术选择。由于 LTE 部署实施已趋成熟，基站制造商纷纷热衷于采用片上系统架构(SoC)，以使运营商可在维持并提升服务质量的同时还能大幅降低网络成本。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：墙角有棵树
摘要：加工表面产生的表面微观几何形状误差和表面物理力学性能的变化，对机器零件的使用性能有严重的影响。本文主要以影响加工表面粗糙度和加工表面物理力学性能变化的因素进行分析研究，目的就是为了掌握机械加工中各种工艺因素对加工表面质量影响的规律，以便运用这些规律来控制加工过程，最终达到改善表面质量、提高产品使用性能的目的
上传时间： 2013-11-07
上传用户：eastgan
针对某无人机导航控制系统，设计了基于 DSP 的机载导航系统软件，提出了一种模块化的设计思想，阐明了模块化的设计思路，给出了导航软件的部分组成及其实现的功能，最后在此设计基础上给出半物理仿真。结果表明，导航软件的模块化设计条理清楚，可以全面的对导航系统进行统筹，改善开发环境，缩短开发周期，对加快无人机研制进度有重要的意义。
上传时间： 2013-10-16
上传用户：13517191407
工业以太网是用于SIMATIC NET开放通讯系统地过程控制级和单元级的网络。物理上，工业以太网是一个基于屏蔽的、同轴双绞线的电气网络和光纤光学导线的光网络。工业以太网是由国际标准IEEE 802.3定义的。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：璇珠官人
温度是测量最频繁的物理参数。不过，温度测量技术却被严重误解，通常会导致高度不精确或无意义的数据。本应用笔记旨在澄清部分常见误解，并提供一些有趣和实用的电路解决方案。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：liu999666
在研究基于智能电子自旋共振仪的普通高校近代物理实验上，设计了一种适合智能电子自旋共振仪的基于单片机和PC机的数据传输系统，并实现串口与嵌入式单片机数据透明传输的硬件连接和软件编程，实际效果表明该系统数据采集准确，并达到了实时监测实验数据的目的，同时系统自动生成图文并茂的实验报告，避免了手工输入时产生的误差。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：asdfasdfd
电子产品可靠性分析、评价的重点在于确定其高风险环节。基于充分考量失效机理的分析目的，采用了“元器件-失效模式-失效机理-影响因素”相关联的分析方法，通过相关物理模型和一个电子产品分析案例，实现了利用这一方式确定高风险环节和分析可靠性的全过程，得到了这一方法比采用FMEA等失效模式分析更为实际、准确的结论。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：fanxiaoqie
