机械原理与机械设计适用于高等学校机械类专业本科的机械原理和机械设计两门课程的教学。上册第一篇中紧密结合几种典型机器的实例，引出一些基本概念，并介绍机械设计的一般过程和进行机械设计所需要的知识结构。第二、三、四篇分别介绍机构的组成和分析、常用机构及其设计和机器动力学的基础知识，为机械原理课程的主要内容。下册第五、六篇分别介绍机械零部件的工作能力设计和结构设计，为机械设计课程的主要内容。“机械的方案设计”作为第七篇，放在两门课的最后，可结合课程设计来讲授，以适应课程设计方面的改革。第八篇“机械创新设计”既可作为选修课的内容，也可作为学生的课外阅读资料，以适应当前课外科技活动的新形势。本书也可供机械工程领域的研究生和科研、设计人员参考。 上册 第一篇 导论 第一章 机械的组成、分类与发展 第二章 机械的设计与相关课程简介 第二篇 机构的组成和分析 第三章 机构的组成和结构分析 第四章 平面机构的运动分析 第五章 平面机构的力分析 第三篇 常用机构及其设计 第六章 连杆机构 第七章 凸轮机构 第八章 齿轮机构 第九章 轮系 第十章 其他常用机构 第四篇 机器动力学基础 第十一章 机械系统动力学 第十二章 机构的平衡 下册 第五篇 机构零部件的工作能力设计 第十三章 机械零件设计基础 第十四章 螺纹连接 第十五章 轴毂连接 第十六章 螺旋传动 第十七章 带传动和链传动 第十八章 齿轮传动 第十九章 蜗杆传动 第二十章 轴的设计计算 第二十一章 滚动轴承 第二十二章 滑动轴承 第二十三章 联轴器、离合器和制动 第二十四章 弹簧 第六篇 机械零部件的结构设计 第二十五章 机械结构设计的方法和准则 第二十六章 轴系及轮类零件的结构设计 第二十七章 机架、箱体和导轨的结构设计 第七篇 机械的方案设计 第二十八章 机械执行系统的方案设计 第二十九章 机械传动系统的方案设计 第八篇 机械创新设计 第三十章 创新设计的基本原理与常用技法 第三十一章 机械创新设计方法
上传时间： 2014-12-31
上传用户：蠢蠢66
一、 过程控制――对生产过程的某一或某些物理参数进行的自动控制。
上传时间： 2013-10-11
上传用户：AISINI005
当许多编程人员从事这项工作但又不使用源代码管理工具时，源代码管理几乎不可能进行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企业版配备的一个工具，不过这个工具目的是为了保留一个内部应用版本，不向公众发布（应当说明的是，M i c r o s o f t并没有开发Visual SourceSafe，它是M i c r o s o f t公司买来的） 。虽然Visual SourceSafe有帮助文本可供参考，但该程序的一般运行情况和在生产环境中安装 Visual SourceSafe的进程都没有详细的文字说明。另外，Visual SourceSafe像大多数M i c r o s o f t应用程序那样经过了很好的修饰，它包含的许多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s应用程序的标准。例如，Visual SourceSafe的三个组件之一（Visual SourceSafe Administrator）甚至连F i l e菜单都没有。另外，许多程序的菜单项不是放在最合适的菜单上。在程序开发环境中实现Visual SourceSafe时存在的复杂性，加上它的非标准化外观和文档资料的不充分，使得许多人无法实现和使用 Visual SourceSafe。许多人甚至没有试用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇气。我知道许多高水平技术人员无法启动Visual SourceSafe并使之运行，其中有一位是管理控制系统项目师。尽管如此，Visual SourceSafe仍然不失为一个很好的工具，如果你花点时间将它安装在你的小组工作环境中，你一定会为此而感到非常高兴。在本章中我并不是为你提供一些指导原则来帮助你创建更好的代码，我的目的是告诉你如何使用工具来大幅度减少管理大型项目和开发小组所需的资源量，这个工具能够很容易处理在没有某种集成式解决方案情况下几乎无法处理的各种问题。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：lgd57115700
2008年，我参加了几次可编程器件供应商举办的技术研讨会，让我留下深刻印象的是参加这些研讨会的工程师人数之多，简直可以用爆满来形容，很多工程师聚精会神地全天听讲，很少出现吃完午饭就闪人的现象，而且工程师们对研讨会上展出的基于可编程器件的通信、消费电子、医疗电子、工业等解决方案也有浓厚的兴趣，这和其他器件研讨会形成了鲜明的对比。 Garnter和iSuppli公布的数据显示：2008年，全球半导体整体销售出现25年以来首次萎缩现象，但是，可编程器件却还在保持了增长，预计2008年可编程逻辑器件(PLD)市场销售额增长7.6%，可编程器件的领头羊美国供应商赛灵思公司2008年营业收入预计升6.5%！在全球经济危机的背景下，这是非常骄人的业绩！也足见可编程器件在应用领域的热度没有受到经济危机的影响！这可能也解释了为什么那么多工程师对可编程器件感兴趣吧。 在与工程师的交流中，我发现，很多工程师非常需要普及以FPGA为代表的可编程器件的应用开发知识，也有很多工程师苦于进阶无门，缺乏专业、权威性的指导，在Google上搜索后，我发现很少有帮助工程师设计的FPGA电子书，即使有也只是介绍一些概念性的基础知识，缺乏实用性和系统性，于是，我萌生了出版一本指导工程师FPGA应用开发电子书的想法，而且这个电子书要突出实用性，让大家都可以免费下载，并提供许多技巧和资源信息，很高兴美国赛灵思公司对这个想法给予了大力支持，赛灵思公司亚太区市场经理张俊伟小姐和高级产品经理梁晓明先生对电子书提出了宝贵的意见，并提供了大量FPGA设计资源，也介绍了一些FPGA设计高手参与了电子书的编撰，很短的时间内，一个电子书项目团队组建起来，北京邮电大学的研究生田耘先生和赛灵思公司上海办事处的苏同麒先生等人都参与了电子书的编写，他们是有丰富设计经验的高手，在大家的共同努力下，这本凝结着智慧的FPGA电子书终于和大家见面了！我希望这本电子书可以成为对FPGA有兴趣或正在使用FPGA进行开发的工程师的手头设计宝典之一，也希望这个电子书可以对工程师们学习FPGA开发和进阶有实用的帮助！如果可能，未来我们还将出版后续版本！
上传时间： 2013-11-10
上传用户：wab1981
复杂的物理和电气规则， 高密度的元器件布局， 以及更高的高速技术要求， 这一切都增加了当今PCB设计的复杂性。 不管是在设计过程的哪一个阶段， 设计师都需要能够轻松地定义，管理和确认简单的物理/间距规则， 以及至关重要的高速信号；同时， 他们还要确保最终的PCB满足传统制造以及测试规格所能达到的性能 目标。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：凤临西北
eda的发展趋势： 在一个芯片上完成的系统级的集成已成为可能可编程逻辑器件开始进入传统的ASIC市场EDA工具和IP核应用更为广泛高性能的EDA工具得到长足的发展计算机硬件平台性能大幅度提高，为复杂的SoC设计提供了物理基础。
上传时间： 2013-12-02
上传用户：windwolf2000
系统组成.......................................................................................................................................................... 31.1 库 ...................................................................................................................................................... 31.2 原理图输入 ...................................................................................................................................... 31.3 设计转换和修改管理 ....................................................................................................................... 31.4 物理设计与加工数据的生成 ........................................................................................................... 31.5 高速 PCB 规划设计环境.................................................................................................................. 32 Cadence 设计流程........................................................................................................................................... 33 启动项目管理器.............................................................................................................................................. 4第二章 Cadence 安装................................................................................................ 6第三章 CADENCE 库管理..................................................................................... 153.1 中兴EDA 库管理系统...................................................................................................................... 153.2 CADENCE 库结构............................................................................................................................ 173.2.1 原理图（Concept HDL）库结构：........................................................................................ 173.2.2 PCB 库结构：............................................................................................................................. 173.2.3 仿真库结构： ............................................................................................................................. 18第四章 公司的 PCB 设计规范............................................................................... 19第五章常用技巧和常见问题处理......................................................................... 19
上传时间： 2013-10-23
上传用户：D&L37
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确保“预防为主，解决问题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题，快速地采取工艺措施加以排除，确保生产能顺利地进行。为此，特收集、汇总和整理有关这方面的材料，编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：yiwen213
随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有一大部分甚至超过100MHZ。目前约80% 的设计的时钟频率超过50MHz，将近50% 以上的设计主频超过120MHz，有20%甚至超过500M。当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此，高速电路信号质量仿真已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。只有通过高速电路仿真和先进的物理设计软件，才能实现设计过程的可控性。传输线效应基于上述定义的传输线模型，归纳起来，传输线会对整个电路设计带来以下效应。 · 反射信号Reflected signals · 延时和时序错误Delay & Timing errors · 过冲(上冲/下冲)Overshoot/Undershoot · 串扰Induced Noise (or crosstalk) · 电磁辐射EMI radiation
上传时间： 2013-11-05
上传用户：tzrdcaabb
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可更改？若能更改，则必须要满足什么条件下更改？生成的约束文件中，ADDR，data之间是否能调换？ 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么？通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配，哪种匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut时，DDR2线路阻抗单端为50欧，差分为100欧？Hyperlynx仿真时，那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低频率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片内存颗粒，则物理上两部分是连在一起的，若实际使用时，只安装内存条或只安装8片内存颗粒，是否会造成信号完成性的影响？若有影响，如何控制？ 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用，构成一个(max:8GB)的DDR2单元？若能，则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制线的TOP图应该怎样？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的参考电压0.9V的实际工作电流有多大？工作时候，DDR2芯片是否很烫，一般如何考虑散热？ 8、由于多层板叠层的问题，可能顶层和中间层的铜箔不一样后，中间的夹层后度不一样时，也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层？
上传时间： 2013-10-21
上传用户：jjq719719
