EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟,电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想,允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计,有利于产品在系统功能上的综合优化,从而提高了电子设计项目的协作开发效率,降低新产品的研发成本。 近十年来,EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势: (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段,其复杂程度以每年58%的幅度迅速增加,芯片设计的抽象层次越来越高,而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分,到具体的逻辑综合、仿真测试,直至后期的电路封装、排版布线,都需要反复的验证和修改,单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见,如何提高设计的抽象层次,在较短时间内设计出较高性能的芯片,如何改进EDA工程管理,保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性,已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间: 2013-10-15
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为了对航空发动机装配过程进行有效地监控与控制,提高产品的装配质量与效率,降低出错率,本文提出了一种装配过程控制的管理平台,建立了装配技术状态的数据模型, 实现对整个装配数据的管理与跟踪,采用三维装配工艺可视化提高了装配的理解性,并对物料的流转状态进行控制,从而对整个航空发动机装配过程进行有效的控制。
上传时间: 2013-11-19
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水资源无线远程抄表监控管理系统系统适用于从江河、湖泊和地下水取水的各类取水户水资源取水计量实时监测。
上传时间: 2015-01-02
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简介对船用柴油机的日常操作,维护管理,和应急情况下的处理程序。
上传时间: 2013-10-24
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bms锂电池管理系统方案
上传时间: 2015-01-02
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针对电子系统容易出现的热失效问题,论述在电子系统的热管理设计与验证中,对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数,来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线,进而求解出器件的结温估算值,以指导热管理设计;采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温,对热管理设计进行评估、验证。使用所述估算和测量方法,可到达±5%精确度的半导体结温测算,能够有效评估器件在特定电子系统中的热可靠性,为实现可靠热管理提供可信的数据分析基础。
上传时间: 2013-11-10
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随着网络信息容量的膨胀,如何高效地存储和管理海量图片数据,传统的数据管理技术难以满足这些应用所提出的对数据管理的需求。针对云计算应用的特点和需求,借鉴传统数据管理技术的理念,提出了一种基于CouchDB的高可扩展、高可靠的海量图片存储管理系统。系统采用分布式文件系统、分布式数据库等技术,支持海量数据存储、资源目录和交换体系以及并行程序处理,可提供从数据到处理功能的一体化服务。实验证明,本系统具有可行性,能满足空间信息服务的多种需求。
上传时间: 2013-11-22
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Unix下基于Web的管理工具,可以管理操作系统、Apache、Internet服务、DNS等
上传时间: 2014-01-03
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一个Win95/98/NT下的分区管理程序,可以格式化和划分FAT16/FAT32分区,还可以选择启动分区
上传时间: 2015-01-03
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管理光盘的程序
上传时间: 2015-01-03
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