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片状

  • 多业务PDH单片FPGA解决方案

    随着通信网的发展和用户需求的提高,光纤通信中的PDH体系逐渐被SDH体系所取代.SDH光纤通信系统以其通信容量大、传输性能好、接口标准、组网灵活方便、管理功能强大等优点获得越来越广泛的应用.但是在某些对传输容量需求不大的场合,SDH的巨大潜力和优越性无法发挥出来,反而还会造成带宽浪费.相反,PDH因其容量适中,配置灵活,成本低廉和功能齐全,可针对客户不同需要设计不同的方案,在某些特定的接入场合具有一定的优势.本课题根据现实的需要,提出并设计了一种基于PDH技术的多业务单片FPGA传输系统.系统可以同时提供12路E1的透明传输和一个线速为100M以太网通道,主要由一块FPGA芯片实现大部分功能,该解决方案在集成度、功耗、成本以及灵活性等方面都具有明显的优势.本文首先介绍数字通信以及数字复接原理和以太网的相关知识,然后详细阐述了本系统的方案设计,对所使用的芯片和控制芯片FPGA做了必要的介绍,最后具体介绍了系统硬件和FPGA编码设计,以及后期的软硬件调试.归纳起来,本文主要具体工作如下:1.实现4路E1信号到1路二次群信号的复分接,主要包括全数字锁相环、HDB3-NRZ编解码、正码速调整、帧头检测和复分接等.2.将以太网MII接口来的25M的MII信号通过码速变换到25.344M,进行映射.3.将三路二次群信号和变换过的以太网MII信号进行5b6b编解码,以利于在光纤上传输.4.高速时提取时钟采用XILINX的CDR方案.并对接收到的信号经过5b6b解码后,分接出各路信号.

    标签: FPGA PDH 多业务 方案

    上传时间: 2013-07-23

    上传用户:lansedeyuntkn

  • 单片微型机原理·接口·通信·控制

    ·单片微型机原理·接口·通信·控制

    标签: 微型机 接口 通信 控制

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:shuiyuehen1987

  • 单片开关电源最新应用技术

    ·内容简介:目前,开关电源已经成为各种电子设备必不可少的组成部分,并以其低损耗、高效率、高集成度、高性能比等显著特点成为具有良好发展前景不的一项新产品。本书全面深入地阐述了单片开关电源的电新应用技术、详细介绍了国外单片机开关电源集成电路最新主流以产品的原理、应用及电路设计,还专题介绍了计算机辅助设计及外围元器件的选择。 本书题材新颖、内容丰富、深入浅出,具有很高近况用价值。

    标签: 单片开关 电源 应用技术

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:牧羊人8920

  • 新型单片开关电源设计与应用技术

    ·基本信息·出版社:电子工业出版社·ISBN:7121004534·条码:9787121004537·版次:1·装帧:平装·套装数量:1--------------------------------------------------------------------------------内容简介本书是《新型单片开关电源的设计与应用》一书的增订版,新增内容约占60%,充分反映了国内外在该领域的

    标签: 单片开关 电源设计 应用技术

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:cx111111

  • 单片K型热电偶放大与数字转换器

    本文介绍了单片K型热电偶放大与数字转换器MAX6675的使用方法。

    标签: 热电偶 放大 数字转换器

    上传时间: 2013-05-21

    上传用户:wxhwjf

  • 快速了解FPGA/SOPC(可编程片上系统)开发的流程

    作为一个简明的教程,主要宗旨是让初学者快速地了解FPGA/SOPC(可编程片上系统)开发的流程。

    标签: FPGA SOPC 可编程片上系统 流程

    上传时间: 2013-08-09

    上传用户:hphh

  • FPGA/SOPC开发教程,片上系统快速入门教程

    FPGA/SOPC开发教程,片上系统快速入门教程

    标签: FPGA SOPC 开发教程 片上系统

    上传时间: 2013-08-12

    上传用户:redmoons

  • 用两片AVR(ATmega16)单片机

    用两片AVR(ATmega16)单片机 实现双机通信(双向,并带反馈)。开发环境为ICCAVR。文件中不但有完整的源代码,还有用PROTEUS作的仿真图。

    标签: ATmega AVR 16 单片机

    上传时间: 2013-09-27

    上传用户:m62383408

  • 基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺

      对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)实现了加速度计的圆片级封装,并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。

    标签: MEMS BCB 键合 加速度计

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:JasonC

  • ICL8038 单片函数发生器

    ICL8038 单片函数发生器

    标签: 8038 ICL 函数发生器

    上传时间: 2014-12-23

    上传用户:wushengwu