本次提供下载的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 仅用于学习使用。 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 文件较大，所以存放在百度网盘中，本下载提供了 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 的下载链接及提取密码，长期有效。 - 下载的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 经安装测试稳定可用 。 - 个人觉得每一个大版本中的最后一次更新，才是最完美的版本，此次更新的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 在2022年06月13日之前为AD22系列的最新版，并不是AD22 系列中的最后一个版本，所以现在要尝新的朋友们赶快来下载学习研究吧！~~ -Altium Designer软件功能 1、强劲的设计规则驱动 通过设计规则，您可以定义设计要求，这些设计要求共同涵盖设计的各个方面。 2、智能元器件摆放 使用Altium Designer中的直观对齐系统可快速将对象捕捉到与附近对象的边界或焊盘相对齐的位置。 在遵守您的设计规则的同时，将元件推入狭窄的空间。 3、交互式布线 使用Altium Designer的高级布线引擎，在很短的时间内设计出最高质量的PCB布局布线，包括几个强大的布线选项，如环绕，推挤，环抱并推挤，忽略障碍，以及差分对布线。 4、原生3D PCB设计 使用Altium Designer中的高级3D引擎，以原生3D实现清晰可视化并与您的设计进行实时交互。 5、高速设计 利用您首选的存储器拓扑结构，为特定应用快速创建和设计复杂的高速信号类，并轻松优化您的关键信号。Altium Designer软件特色 1、焊盘/通过热连接——即时更改焊盘和过孔的热连接样式。 2、Draftsman——Draftsman的改进功能使您可以更轻松地创建PCB制造和装配图纸。 3、无限的机械层——没有图层限制，完全按照您的要求组织您的设计。 4、Stackup Materials Library——探索Altium Designer如何轻松定义图层堆栈中的材质。 5、路由跟随模式——了解如何通过遵循电路板的轮廓轻松布置刚性和柔性设计。 6、组件回收——移动板上的组件而不必重新路由它们。 7、高级层堆栈管理器——图层堆栈管理器已经完全更新和重新设计，包括阻抗计算，材料库等。 8、Stackup Impedance Profiles Manager——管理带状线，微带线，单个或差分对的多个阻抗曲线。 9、实时跟踪更正——Altium Designer路由引擎在路由时主动停止锐角的创建，以及不必要的循环。 10、差分对光泽——无论您是进入还是离开打击垫，或只是在电路板上的障碍物周围导航，Altium Designer都可确保将差分对耦合在一起。
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上传时间： 2022-06-20
上传用户：canderile
MOSFET和IGBT内部结构不同, 决定了其应用领域的不同.1, 由于MOSFET的结构, 通常它可以做到电流很大, 可以到上KA,但是前提耐压能力没有IGBT强。2,IGBT 可以做很大功率, 电流和电压都可以, 就是一点频率不是太高, 目前IGBT硬开关速度可以到100KHZ,那已经是不错了. 不过相对于MOSFET的工作频率还是九牛一毛,MOSFET可以工作到几百KHZ,上MHZ,以至几十MHZ,射频领域的产品.3, 就其应用, 根据其特点:MOSFET应用于开关电源, 镇流器, 高频感应加热, 高频逆变焊机, 通信电源等等高频电源领域;IGBT 集中应用于焊机, 逆变器, 变频器,电镀电解电源, 超音频感应加热等领域开关电源 (Switch Mode Power Supply ；SMPS) 的性能在很大程度上依赖于功率半导体器件的选择，即开关管和整流器。虽然没有万全的方案来解决选择IGBT还是MOSFET的问题，但针对特定SMPS应用中的IGBT 和 MOSFET进行性能比较，确定关键参数的范围还是能起到一定的参考作用。本文将对一些参数进行探讨，如硬开关和软开关ZVS ( 零电压转换) 拓扑中的开关损耗，并对电路和器件特性相关的三个主要功率开关损耗—导通损耗、传导损耗和关断损耗进行描述。此外，还通过举例说明二极管的恢复特性是决定MOSFET或 IGBT 导通开关损耗的主要因素， 讨论二极管恢复性能对于硬开关拓扑的影响。导通损耗除了IGBT的电压下降时间较长外， IGBT和功率MOSFET的导通特性十分类似。由基本的IGBT等效电路（见图1）可看出，完全调节PNP BJT集电极基极区的少数载流子所需的时间导致了导通电压拖尾（ voltage tail ）出现。
上传时间： 2022-06-21
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1·超声波金属焊接系统介绍1.1系统概述超声波金属焊接系统是由超声波发生器和焊接机架两部分组成的分体式焊接系统。本设备具有结构紧凑、易于安装、操作简便、移动灵活以及便于维护等优点。系统采用具有国内先进水平的超强稳定电子线路的超声波发生器、日本原装进口的高性能换能器和变幅器。超声频率为40KHz，额定输出功率为 800wW，采用日本进口控制器件，用于焊接过程各个参数的精确控制；焊接机架配备有高品质的直线导轨，保证了焊头运动的稳定性，对某种指定工件的焊接参数一旦被设定，无需对设备进行更多的调整，它可以自动、快速、准确、连续地执行焊接过程中，从而极大的提高工作效率。
上传时间： 2022-06-21
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超声波焊接机操作规程一、准备工作：1 、检查超声波塑料焊接机电源，一切正常才能投入使用。2 、检查所需之超声波塑焊机模具（焊头）和增幅器之间接触面上是否有氧化物，并清理干净。二、超声波模具（焊头）的安装：1 、松开活动架盖子上面的螺丝，取出换能器套件；2 、把所需的超声波模具（焊头）装在换能器套件之增幅器上；3 、把换能器套件放回活动架内（并合上盖子），摆正超声波模具（焊头）方向后（选择便于工作的方向） ，锁紧活动架盖子上面的螺丝， 当然要事先将机架调至安全的高度（超声波模具下落行程限位高于台面物品）；三、超声波焊接机模具（焊头）固有频率与超声波机输出频率匹配检测：超声波焊接机模具（焊头）在悬空状态下，短暂按动（点动）超声波测试开关释放超声波， 与此同时逐步调动频率调谐旋钮， 直至找到指针摆动幅度为最小的位臵（即调谐最佳位臵） 。注意：通常在指针的摆动幅度不超过? 2?的情况下，应避开调谐旋钮转动范围之两端极限为宜。四、超声波塑胶焊接机机架高度调节：1 、将气压调至高于1.5 公斤压力（ 20PS）位臵；2 、按动一次超声波模具下落开关，自锁（焊头下落指示灯亮）的位臵；?此时超声波模具（焊头）下落状态?3 、将塑焊机底模（先把塑料件放入底模内）放到超声波模具（焊头）下方之工作台上，松开锁紧机架的手柄；4 、摇动机高度调节手轮，使超声波模具（焊头）与塑料件之顶面吻合抵触；锁紧机架，并且用夹板固定底模。5 、将下落行程调节（限位）螺杆拎退1~2毫米，并用螺母锁紧螺杆。6 、再按动一次超声波模具下落开关， 取消自锁（焊头下落指示灯熄灭）的位臵。?此时超声波模具（焊头）回复至悬空状态?
标签： 超声波焊接机
上传时间： 2022-06-22
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(一) 、超声波塑料焊接机装设程序：1、超声波塑料焊接机应安置在坚固,水平的工作台上。机器后面应留有大于150mm的空间，以利通风散热。2、为确保安全操作，本机必须可靠接地，对地电阻必须小于4 欧姆。3、将三苡控制电线两头分别插入焊机后方三脚插座，并旋紧螺母。4、将选择开关置于手动位置。5、锁紧升降的四只螺钉，以固定超声振头，但切勿用力过度,以免滑牙。6、将上焊模与超声振头之接触面擦干净，用螺丝接合，使用随机专用扳手锁紧，锁紧力距为25 牛顿／米。7、把外气源的气管接入焊接机的空气滤净器。8、音波检验程序：为发挥超声波塑料焊接机的最佳使用效果，维护焊机的性能及安全生产，每次使用机器或更换焊模， 必须调整超声波塑料焊接机发振系统与振动系统的发振程度， 因此该项音波检测程序非常重要。A、检测前，上焊模与超声振头两者必须密合锁紧，检验时上焊模切勿接触工件。B、合上电源开关，此时电源指示灯亮.C、打开侧盖板之门页。D、将选择开关按至音波检测档位置，观测振幅表之指示值，每次音波检测开关不能连续按下超过3 秒。E、顺逆旋转音波检测螺丝使振幅表指针在最低刻度值位置。注意：振幅表指针能调到1.2（或100 ）刻度值以下，且确保为最低刻度位置，焊机的发振系统与振动系统谱振最好。[注意]:1.调节音波选择螺丝，振幅表之指针会左右摆动，但并非表示功率输出之大小，而仅表示发振系统与振动系统之谐振程度，指示刻度值越小，则表示谐振程度越佳。2.振幅表在空载发振时，表示谐振程度，负载发振时表示输出能量。3.焊接前务必做音波检测，以确保发振系统与振动系统之谐振。4.更换焊模后，切记一定要做音波检测程式。5.调整时，如果过载指示灯发亮，则立即放开音波检验钮，约过1 秒钟后，再转动音波调整螺丝作音波选择调整.6.正确的调谐非常重要，如果无法调较到正常状态，不能达到音波检测程式第5 项的要求时，请即送修，不可勉强使用，以免扩大故障。
上传时间： 2022-06-22
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MSPFET配置及使用KIYA 设计的TXE610P、TXE690U、TXP700U、TXE705U、TXE708U、TXE709U工具可适应MSPFET环境的编程与加密应用。MSPFET 是俄罗斯工程师发布的一款免费编程环境，支持JTAG和BSL编程、熔断熔丝加密；支持TI 及其兼容工具。最新版本为V1.6.1007 。现在联线PC + TX工具 + 目标板。在[Setup] 中配置通信接口，从uv 均可选择LPT并口应用于TXE610P；从v 可选择[TIUSB] 接口应用TXE690U、TXE705U、TXE708U、TXE709U；选w 可应用于TXE690U、TXP700U。点应用笔记查看关于MSPFET环境特别注意事项。从
上传时间： 2022-06-22
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电子元器件是组成电子电路的最小单位，也是修理中需要检测和更换的对象。本书对常用电子元器件的外形、性能、识别及检测技术进行了系统的分析，内容新颖、资料翔实、通俗易懂，具有较强的针对性和实用性。按照结构清晰、层次分明的原则，本书可分为以下几部分：第一部分为基本元器件篇。主要包括本书的第一章~第七章。重点介绍了电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管的基本组成，识别方法和检测技巧。这些元器件是电路的基本组成元件，也是必须理解和掌握的内容。第二部分为特殊元器件篇。主要包括本书的第八章~第十二章。重点介绍了电声器件、石英晶体、陶瓷器件、开关、插接件、继电器、传感器和显示器件的识别及检测，这些元器件虽不如基本元器件应用广泛，但在电路中具有特殊的作用，是分析和理解电路的基础。第三部分为集成电路篇。主要包括本书的第十三章、第十四章。重点介绍了常用集成电路的分类、识别、检测和拆焊，并对应用十分广泛的集成稳压器进行了详细的分析。第四部分为贴片元器件篇。主要包括本书的第十五章。贴片状元器件（SMD/SMC）是无引线或短引线的新型微小型元器件，它适合于在没有通孔的印制板上安装，是表面组装技术（SMT）的专用元器件。目前，片状元器件已在计算机、移动通信设备、医疗电子产品等高科技产品和摄像机、彩电高频头、VCD机等家用电器中得到广泛应用。本篇重点分析了常用片状元件的性能及识别技巧，可供维修和使用片状元件时参考。本书具有较强的针对性和实用性，内容新颖、资料翔实、通俗易懂，同时，考虑到读者使用方便，对书中所给出的元器件均进行了认真的分类和总结。由于时间仓促，书中错漏之处在所难免，敬请广大读者批评指正。
标签： 电子元器件
上传时间： 2022-06-24
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1引言现代电力电子学是研究用大功率半导体器件对电能进行变换与控制，达到节能、省材、高频、优化之目的。随着电力电子学的发展，工作频率已逐步由低频，向中频、高频方向发展。在电力电子学中，一般定义工作在400赫兹以下的频率称为低频；400赫兹以上、10千赫兹以下为中频；10千赫兹以上为高频。在实践中，人们逐渐认识到高频化潜在着巨大的优越性甚至不仅仅是量的变化，而是质的变化，是电力电子发展的飞跃。就电源而言，从工作在低频下50Hz传统直流电源到今天的开关电源（指广义开关电源）不仗达到小塑轻量化的自的，而直潜在着对应用对象的工艺性能有极大的改善如高频逆变式整流焊机电源、高频直流电渡电源等。然而这些电源都要进行高频整流。高频整流中一些在低频整流中被忽视的问题而在高频设计中必须被认真考虑，予以重视。
标签： 高频
上传时间： 2022-06-26
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本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。因此，本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的原因，介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签： led
上传时间： 2022-06-26
上传用户：zhaiyawei
从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交叉试验就可以确定失效与否，从而找到真正的原因。本文基于摩托罗拉汽车电子厂的实践简要介绍前两种失效形式，着重研究电学失效的特点和形式，前两种失效形式往往需要靠经验来判断，而电学失效更需要一定的理论知识给与指导分析。电学失效中，首先介绍芯片失效分析手段、分析程序，以及国内外失效分析实验室设备情况，在电学失效分析中所面临的最大挑战是失效点的定位和物理分析，在摩托罗拉汽车电子厂实践中发现，对产品质量影响最主要的是接孔（Via）失效，它是汽车整车装配厂客户的主要抱怨以及影响产品可靠性导致整车召回的主要原因之一。本文基于接孔失效实际案例中的统计数据，讨论了接孔失效的失效分布状态函数，回归了威布尔曲线，计算出分布参数m和c：在阿列里乌斯（Arhenius）失效模型的基础上建立了接孔失效模型，并计算模型参数温度寿命加速因子，从而估算出受器件影响的产品的寿命。本文目的旨在基于表面贴装工厂的具体芯片失效统计数据，进行实际工程的失效分析，探索企业建立失效分析以控制产品质量、提高产品可靠性的机制
标签： 半导体芯片
上传时间： 2022-06-26
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