产品型号：VKD233DS 产品品牌：VINTEK/元泰 封装形式：DFN-6 产品年份：新年份 联 系 人：罗小姐 联 系 QQ：461366748 联系手机：18823663425 台湾元泰原厂直销，原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧！ 量大价优，保证原装正品。您有量，我有价！ 概述 VKD233DS TonTouchTM是单个按键触摸检测芯片.此触摸检测芯片内建稳压电路，提供稳定的电压给触摸感应电路使用，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求，此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计，触摸检测点（焊盘）的大小可以依需求在合理允许值范围内灵活设计，在DC和AC的应用中，低功耗以及宽工作电压是此款触摸芯片的优越点。 特点. ● 工作电压2.4V~5.5V ● 内建稳压电路提供稳定电压给触摸检电路使用 ● VKD233BH工作电流@VDD=3V,无负载 ● 低功耗模式下典型值最小 2.5uA,最大5uA ● 在低功耗模式下按键响应时间大约为220mS @VDD=3V ● 可由外部电容调节触摸灵敏度(1~50pF) ● 稳定的触摸效果取代传统的机械式开关 ● 提供低功耗模式 ● 提供直接输出模式及锁存模式功能选择(TOGpin)。 ● Qpin为CMOS输出脚，可由外部跳线选择输出为高电平有效或低电平有效(AHLB pin) ● 最长16秒定时输出 ● 上电后0.5秒内为芯片稳定时间,在此段时间内不要靠近触摸检测点,且此期间内芯片的全部 功能禁用。 ● 自动校准功能.刚上电的8秒内若无感应触摸时，芯片每1秒刷新一次参考值，若是上电的8秒内有触摸感应，或是上电的8秒后无感应触摸，则每4秒刷新一次参考值. ● 应用范围 各种消费性产品 取代按钮按键
标签： 6015C 6030 6015 RH VKD 233 DS 兼容 蓝牙 芯片
上传时间： 2020-02-06
上传用户：shubashushi66
cadence完全学习手册pdf版是一本介绍cadence spb16.2软件的图书，由兰吉昌等编写，化学工业出版发行，全书分为原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分内容介绍，想要学习的朋友可以到本站下载该手册。 cadence完全学习手册简介： 拥有丰富的内容和实例可以给读者全方位的学习指导，从而带领读者从入门到精通，一步一步掌握Cadence设计基础、设计方法以及设计技巧。注意：这里小编提供的是cadence完全学习手册pdf下载，pdf扫描版本，非常的清晰，可以让读者更好的学习，欢迎免费下载。 内容介绍 第1篇 原理篇 第1章 初识Cadence 16.2。主要介绍Cadence 16.2的功能特点以及具体的安装方法。 第2章 Cadence的原理图设计工作平台。主要介绍Cadence 16.2两种原理图工作平台Design EntryHDL.和.DesignEntryCIS的基本知识。 第3章 原理图的创建和元件的相关操作。主要介绍原理图的设计规范，相关的术语，环境参数的设计以及基本元件的摆放。 第4章 设计原理图和绘制原理图。主要介绍在Design Entry CIS软件内的原理图绘制方法。 第5章 原理图到PCB图的处理。主要介绍如何将原理图导入PCB设计平台，以及网络表和元件清单的生成。 第2篇 元件篇 第6章 创建平面元件。主要介绍库管理器以及如何通过库管理器建立平面元件，包括新元件的创建，如何创建封装和符号，元件的引脚如何添加和定义等。 第7章 创建PCB零件封装。主要介绍PCB零件封装的创建，包括手动创建以及通过封装向导建立封装零件。 第3篇 PCB篇 第8章 pcb设计与allegro。主要介绍pcb的设计流程，以及allegro pcb设计工作平台参数环境设置。 第9章 焊盘的建立。主要介绍焊盘的概念、命名规则，以及不同类型焊盘的建立过程。 ...... 第4篇 仿真篇 第15章 仿真前的预处理。主要介绍仿真前的准备工作，模块的选择及使用、电路板的设置及信号完成性功能的概述。 第16章 约束驱动布局。主要介绍提取和仿真预布局拓扑、设置和添加约束以及模板应用和约束驱动布局等内容。 第17章 cadence综合应用实例。通过实例对本书前面所讲过的内容进行综合的应用，并对所学的内容进行融会贯通，使学到的知识更为牢固。
上传时间： 2020-03-25
上传用户：lchen
cadence完全学习手册pdf版是一本介绍cadence spb16.2软件的图书，由兰吉昌等编写，化学工业出版发行，全书分为原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分内容介绍，想要学习的朋友可以到本站下载该手册。 cadence完全学习手册简介： 拥有丰富的内容和实例可以给读者全方位的学习指导，从而带领读者从入门到精通，一步一步掌握Cadence设计基础、设计方法以及设计技巧。注意：这里小编提供的是cadence完全学习手册pdf下载，pdf扫描版本，非常的清晰，可以让读者更好的学习，欢迎免费下载。 内容介绍 第1篇 原理篇 第1章 初识Cadence 16.2。主要介绍Cadence 16.2的功能特点以及具体的安装方法。 第2章 Cadence的原理图设计工作平台。主要介绍Cadence 16.2两种原理图工作平台Design EntryHDL.和.DesignEntryCIS的基本知识。 第3章 原理图的创建和元件的相关操作。主要介绍原理图的设计规范，相关的术语，环境参数的设计以及基本元件的摆放。 第4章 设计原理图和绘制原理图。主要介绍在Design Entry CIS软件内的原理图绘制方法。 第5章 原理图到PCB图的处理。主要介绍如何将原理图导入PCB设计平台，以及网络表和元件清单的生成。 第2篇 元件篇 第6章 创建平面元件。主要介绍库管理器以及如何通过库管理器建立平面元件，包括新元件的创建，如何创建封装和符号，元件的引脚如何添加和定义等。 第7章 创建PCB零件封装。主要介绍PCB零件封装的创建，包括手动创建以及通过封装向导建立封装零件。 第3篇 PCB篇 第8章 pcb设计与allegro。主要介绍pcb的设计流程，以及allegro pcb设计工作平台参数环境设置。 第9章 焊盘的建立。主要介绍焊盘的概念、命名规则，以及不同类型焊盘的建立过程。 ...... 第4篇 仿真篇 第15章 仿真前的预处理。主要介绍仿真前的准备工作，模块的选择及使用、电路板的设置及信号完成性功能的概述。 第16章 约束驱动布局。主要介绍提取和仿真预布局拓扑、设置和添加约束以及模板应用和约束驱动布局等内容。 第17章 cadence综合应用实例。通过实例对本书前面所讲过的内容进行综合的应用，并对所学的内容进行融会贯通，使学到的知识更为牢固。
上传时间： 2020-03-25
上传用户：lchen
加氢反应器设计压力8.82Mpa，设计温度425℃，材料2 1/4Cr-Mo，尺寸Di（内径）4400×132mm。其中纵向焊接接头和角接焊接接头采用埋弧自动焊，环向对接接头焊缝采用手工电弧焊封底，埋弧自动焊盖面。相关练习题
标签： 工艺练习题
上传时间： 2020-12-02
上传用户：
的中英文版本切换 第 3 讲 系统常用参数的推荐设置 第 4 讲 原理图系统参数的设置 第 5 讲 PCB 系统参数的设置 第 6 讲 系统参数的保存与调用 第 7 讲 Altium 导入及导出插件的安装 第 8 讲 电子设计流程概述 第 9 讲 工程文档介绍及工程的创建 第 10 讲 添加或移除已存在文件到工程第二部分 元件库（原理图库）创建第 11 讲 元件符号的概述 第 12 讲 单部件元件符号的绘制（实例：电容、ADC08200） 第 13 讲 子件元件符号的绘制（实例：放大器创建） 第 14 讲 已存在原理图自动生成元件库 第 15 讲 元件库的拷贝 第 16 讲 元件的检查与报告 第三部分 原理图的绘制 第 17 讲 原理图页的大小设置 第 18 讲 原理图格点的设置 第 19 讲 原理模板的应用 第 20 讲 放置元件（器件） 第 21 讲 元件属性的编辑 第 22 讲 元件的选择、移动、旋转及镜像 第 23 讲 元件的复制、剪切及粘贴 第 24 讲 元件的排列与对齐 第 25 讲 绘制导线及导线的属性设置 第 26 讲 放置网络标号链接 第 27 讲 页连接符的说明及使用 第 28 讲 总线的放置 第 29 讲 放置差分标示 第 30 讲 放置 NO ERC 检测点第 31 讲 非电气对象的放置（辅助线、文字、注释） 第 32 讲 元件的重新编号排序 第 33 讲 原理图元件的跳转与查找 第 34 讲 层次原理图的设计 第 35 讲 原理图的编译与检查 第 36 讲 BOM 表的导出 第 37 讲 原理图的 PDF 打印输出 第 38 讲 原理图常用设计快捷命令汇总 第 39 讲 实例绘制原理图--AT89C51 （130 讲素材） 第四部分 PCB 库的设计 第 40 讲 PCB 封装的组成元素 第 41 讲 2D 标准封装创建 第 42 讲 异形焊盘封装创建 第 43 讲 PCB 文件自动生成 PCB 库 第 44 讲 PCB 封装的拷贝 第 45 讲 PCB 封装的检查与报告 第 46 讲 3D PCB 封装的创建 第 47 讲 集成库的创建及安装 第五部分 PCB 流程化设计常用操作 第 48 讲 PCB 界面窗口及操作命令介绍 第 49 讲 常用 PCB 快捷键的介绍
标签： gjb
上传时间： 2021-10-26
上传用户：
SECS论文，基于secs_gem协议的芯片焊线机监控系统的实现
上传时间： 2021-11-19
上传用户：rafael23728
关于代换EMC/I是没有变化的，但有种些情况比较特殊，用插件的肖特基二极管，这个封装和贴片SM7的封装有很大区别，往往找个合适的地方一焊就测试，发现EMC/I高了点，这个问题是因为走线回路过长造成的，建议从变压器引脚出来接同步整流IC，直接到电容，回路做到最短。
标签： 同步整流
上传时间： 2021-12-04
上传用户：
FS4059A 是一款 3.6V-5.5V 输入， 1A 输出，双节锂电池/锂离子电池充电的异步升压充电控制器。具有完善的充电保护功能。针对不同的应用场合，芯片可以通过方便地调节外部电阻的阻值来改变充电电流的大小。针对不同种类的适配器，芯片内置自适应电流调节环路，智能调节充电电流大小，从而防止充电电流过大而拉挂适配器的现象。该芯片将功率管内置从而实现较少的外围器件并节约系统成本。 FS4059A 的升压开关充电转换器的工作频率为 600KHz， 最大 2A 输入充电，转换效率为 90%。FS4059A 输入电压为 5V,内置自适应环路，可智能调节充电电流， 防止拉挂适配器输出可匹配所有适配器。FS4059A提供 ESOP8 封装(底部焊盘)。 特点·升压充电效率 90%·充电电流外部可调·自动调节输入电流，匹配所有适配器·支持 LED 充电状态指示·内置功率 MOS·600KHz 开关频率·输出过压， 输出短路保护·输入欠压， 输入过压保护·过温保护应用·移动电源·蓝牙音箱·电子烟·对讲机
上传时间： 2022-02-19
上传用户：shjgzh
华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中 的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般 的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型 软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB 布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开 发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬 件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到 质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家 的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常 用的硬件电路（如 ID.WDT）要采用通用的标准设计。 第二节 硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件
上传时间： 2022-03-13
上传用户：jiabin
STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理图PCB器件封装库文件。包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的电路图符号 库和 pcb 封装库。提供 protel/altium designer、pads/powerpcb 和 orcad capture 格式Protel/Altim designer： 库文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同时另存为 4.0 和 5.0 版 本；用 protel99se 打开 4.0 版本后再另存为 3.0 版本。以便低版本的 altium 软件可以打 开或者导入，如 protel 99se。同样更高版本的 altium designer 请尝试直接打开或者导入。 尽管 3.0 版本的 PCB 库文件已经是用 protel99se 另存为得到的，但是反过来打开 3.0 版本的库还是可能偶尔出错，原因不明。建议直接打开 4.0 版本（protel99 所用的版本） 的库文件。 Pads/powerpcb： 库文件是用 pads 9.5 版制作的，如果使用不同版本的软件，请尝试导入 txt 和 asc 文件。电路图导出的文件是 3.0 格式的 txt 文件；pcb 封装导出的是 powerpcb2005.2 版本 的 asc 文件。其他版本的 pads 软件可以导入 txt（电路图）和 asc（pcb 板图）文件后， 选中全部器件，然后另存为库文件即可。 用 powerpcb5.0 实测可行。 Orcad capture： 用 orcad capture 16.3 版制作的，只提供电路图符号库文件。2020.05.30 Version：1.0 1、修改了 protel/Altium designer 中 DFN8 封装的焊盘为多层的问题，改为 top 层。 2、调整了 protel/Altium designer 的 pcb 封装中心位置，统一为 pin 1。 3、修复了 pads/powerPCB 中 STC15W10x 和 STC15W201Sx 系列电路图符号不能 显示的问题。 4、pads/powerPCB 的电路图和 PCB 库不再提供导出文件*.ld，*.ln 等文件，改为包 含所有符号的电路图文件和所有封装的 PCB 电路板文件，并导出为低版本的 *.txt(电路图)和*.asc(电路板图)文件。以解决不同版本的兼容问题。
标签： stc8h stc8g stc8a stc15w stc15f
上传时间： 2022-04-16
上传用户：d1997wayne
