PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线 一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。 2）焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.网表的作用 网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义，是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表，可以自动得到与原理图中完全相
标签： PCB
上传时间： 2014-12-03
上传用户：LP06
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：refent
PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线 一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。 2）焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.网表的作用 网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义，是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表，可以自动得到与原理图中完全相
标签： PCB
上传时间： 2013-10-11
上传用户：13817753084
Protel DXP 是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP 运行在优化的设计浏览器平台上，并且具备当今所有先进的设计特点，能够处理各种复杂的 PCB设计过程。Protel DXP 作为一款新推出的电路设计软件，在前版本的基础上增加了许多新的功能。新的可定制设计环境功能包括双显示器支持，可固定、浮动以及弹出面板，强大的过滤及增强的用户界面等。通过设计输入仿真、PCB 绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术融合，Protel DXP 提供了全面的设计解决方案。 PCB电路板设计的一般原则包括： 电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、
上传时间： 2013-11-13
上传用户：新手无忧
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：zhishenglu
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gaome
本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。
上传时间： 2016-12-07
上传用户：xgsxgs
干货-Altium Designer20 高效实用4层PCB视频课程+配套练习文件altium designer20是一款PCB设计软件，主要的功能就是帮助用户设计电路，这款软件的功能还是非常优秀的，可以直接在软件界面新建原理图，通过软件提供的电路设计工具以及相关的电子元件就可以快速设计原理图，您可以在软件设计PCB，可以在软件查看CAM文档，可以新建输出项目，也支持元件查看，也支持脚本文件编辑，支持混合信号仿真等功能软件功能 1、强劲的设计规则驱动 通过设计规则，您可以定义设计要求，这些设计要求共同涵盖设计的各个方面。 2、智能元器件摆放 使用Altium Designer中的直观对齐系统可快速将对象捕捉到与附近对象的边界或焊盘相对齐的位置。 在遵守您的设计规则的同时，将元件推入狭窄的空间。 3、交互式布线 使用Altium Designer的高级布线引擎，在很短的时间内设计出最高质量的PCB布局布线，包括几个强大的布线选项，如环绕，推挤，环抱并推挤，忽略障碍，以及差分对布线。 4、原生3D PCB设计 使用Altium Designer中的高级3D引擎，以原生3D实现清晰可视化并与您的设计进行实时交互。 5、高速设计 利用您首选的存储器拓扑结构，为特定应用快速创建和设计复杂的高速信号类，并轻松优化您的关键信号。
标签： Altium Designer
上传时间： 2022-06-04
上传用户：bluedrops
以下是使用本书的推荐步骤和方法：1.学习用Protel进行电路设计。按照功能定义、方案选定、电路原理图设计、采购元件、硬件电路板设计的流程，自己动手，实践各个环节，掌握了这些环节以后，就在一定程度上具备了自己解决问题的能力。在原理图和印制电路板设计过程中，可以参考配套网站上中的相关内容，但电路印制电路板设计完成以后，暂不制板。有关内容见“硬件电路设计与制作”篇中的第1~5章。2.进行电路板焊接和调试。使用本书所配印制电路板，自己购买元件，按照“硬件电路设计与制作”篇中的第7章的详细步骤进行电路板焊接和调试。调试过程中直接使用配套网站上中提供的各种调试时需要的固件程序，暂不关心这些固件的程序是如何写就的。3.理解源程序。MP3+U盘调试完成以后，对整个调试开发环境就应该很熟悉了。接下来，阅读本书“C51程序设计”篇的有关内容，并阅读附录中对KeilC编译器、Source Insight源码阅读软件的介绍，阅读配套网站上调试过程所用固件对应的C源程序，并结合源码中的注释，理解MP3源程序设计的方法。4.进行个性化设计与调整。到此，读者对于硬件电路设计与制作过程中的软件、硬件电路设计与制作有了相当了解了。此时，可以将自己原先设计的印制电路图进行必要的个性化设计与调整，自己制作MP3播放器的印制电路板，根据所做调整，在原有调试所需固件的基础上，进行相应的修改，重复电路调试过程，以便提高和融会贯通。电路板加工可以参考“硬件电路设计与制作”篇中的第6章内容。5.进行USB通信的学习，了解USB有关概念。先学习“USB海量存储设备（U盘）设计”篇中第14~17章的内容，建立起USB通信的概念。6.了解设计一个USB海量存储设备所需的知识，进一步加深对USB通信的理解。阅读“USB海量存储设备（U盘）设计”篇中第18~20章的内容。7.用C语言编程实现U盘的固件编写，掌握USB通信的调试方法。阅读“USB海量存储设备（U盘）设计”篇中第21章、第22章的有关内容。
上传时间： 2022-06-23
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