ALLEGRO PCBLAYOUT 教程:建盘建库-载入网表-布局布线-校对审核-底片输出Ⅰ、建盘、建库：Ⅰ. Ⅰ 、建盘ALLEGRO中焊盘可以分为三种：表贴盘、插装盘
上传时间： 2013-06-19
上传用户：dba1592201
PROTEL99SE布线流程(超详细) ----- 得到正确的原理图和网络表手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上没任何物理连接的可定义到地或保护地等
上传时间： 2013-05-24
上传用户：lanwei
一款小巧，可以自己定义元件的PCB软件，支持打印，双面板，阻焊层，焊盘层，分层打印。
上传时间： 2013-05-25
上传用户：417313137
Cadence_SPB16.2很好的入门教程
标签： Cadence_SPB 16.2 入门教程 焊盘
上传时间： 2013-11-19
上传用户：dragonhaixm
PCB绘图
标签： 焊盘尺寸
上传时间： 2013-11-23
上传用户：h886166
值得参考
上传时间： 2013-12-23
上传用户：鱼哥哥你好
TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
上传时间： 2013-10-14
上传用户：taa123456
导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
上传时间： 2014-01-25
上传用户：一诺88
布线需要考虑的问题很多，但是最基本的的还是要做到周密，谨慎。寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB 的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容；寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB 时，所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型— 寄生电容进行量化，并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响的示例。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：liglechongchong
在大功率弧焊电源设计中，IGBT 已成为主流的可控功率开关器件。IGBT 驱动电路作为功率电路和控制电路之间的接口，应具备驱动延迟小、安全隔离、IGBT 过电流／过电压保护准确等功能。针对新型高压大功率IGBT 驱动模块2ED300C17－S 的过电流检测及保护功能进行了研究，提出了与过电流保护功能相关的参数选择原则，并进行了实验验证。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：kaje
