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焊接工艺

  • 电子工业生产技术手册 (第十一卷) 通用工艺卷 焊接.铸造.热处理.pdf

    电子工业生产技术手册 (第十一卷) 通用工艺卷 焊接.铸造.热处理.pdf

    标签: 电子工业生产

    上传时间: 2022-01-09

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  • 电子焊接加工工艺标准

    电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时,以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看,电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求,请同时使用本标准的关联文件 IPC-HDBK001,IPC-HDBK-610 和 IPC/EIA J-STD-001。本标准条件的目的不在于定义完成组装操作过程的工艺或批准客户产品的修理/更改。例如: 对粘接条件的规定并不意味/批准/要求粘接的应用,引脚绕线顺时针方向的描述并不意味/批准/要求所有的引脚绕线都要顺时针方向缠绕。IPC-A-610 包括了 IPC/EIA J-STD-001 范围以外有关操作方法、机械性能以及其它工艺方面的标准。

    标签: 电子焊接

    上传时间: 2022-06-07

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  • BGA焊接视频-5.8M.zip

    专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M BGA焊接视频-5.8M.zip

    标签: BGA 5.8 zip 焊接

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:1222

  • 微电子焊接与封装-159页-4.6M.pdf

    专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 微电子焊接与封装-159页-4.6M.pdf

    标签: 159 4.6 微电子

    上传时间: 2013-06-05

    上传用户:youth25

  • 基于ARM的PE管材热熔焊接机控制系统的设计与实现

    聚乙烯(PE)管道系统在各个行业的应用越来越广泛,特别是PE管道在燃气输送和给水排水方面的快速发展,使得PE管道正在逐步的替代金属管道系统。PE管道的连接技术是PE管道系统应用中的关键技术之一,连接的质量对PE管道系统整体寿命有重大影响。热熔对接焊是一种经济、快速有效的连接方法,具有密封、均匀、牢固的优点,同时又有焊接过程复杂,工艺参数多的特点,对焊接机的自动化程度要求较高。然而,目前国内工程上还没有全自动化的热熔焊接机,焊接过程需要人工干预,管道焊接质量难以保证。因此,研究设计焊接过程全自动化的热熔对接焊机对提高焊接质量,保证PE管道系统的使用寿命有重要意义。 本文通过分析和研究热熔对接焊的焊接流程和工艺参数,提出了一种结合嵌入式技术,使焊接过程全自动化的热熔焊接机控制系统的实现方案。本文所设计的控制系统实现了热熔对接焊的焊接时序自动控制,操作纠错及错误信息管理,焊接数据的管理及追溯。课题研究的主要内容有: (1)通过分析全自动热熔对接焊机的整体需求,构建基于ARM7处理器和μC/OS-Ⅱ的嵌入式系统平台,包括设计硬件系统和移植操作系统; (2)实现热熔对接焊过程的全自动化,包括自动控制铣削管道端面;测量拖动压力以及自动补偿拖动力;自动控制热板插入后的所有焊接阶段即:加压、成边、降低压力、吸热、抽板、加压、保压、冷却的自动控制。焊接过程中各个阶段以曲线方式动态的显示给用户,焊接完成后焊接数据自动存储; (3)实现系统必须的功能模块,主要包括LCD图形用户界面、数据管理模块、USB移动存储器读写模块。硬件主要实现电源、复位和时钟电路;USB、SPI总线和UART接口电路;A/D和D/A转换接口电路;LCD接口和JTAG接口电路等。软件方面主要包括LCD控制芯片驱动程序、基本图形处理程序、图形用户界面、数据管理系统、USB控制芯片驱动程序、USB大规模存储器协议实现、FAT16/FAT32文件系统操作程序以及自动控制程序等。

    标签: ARM PE管材 热熔 控制系统

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:ddddddos

  • QFN SMT工艺设计指导

    QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端,在中央有一个大面积裸露焊端用来导热,围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端,I/O焊端有两种类型:一种只裸露出元件底部的一面,其它部分被封装在元件内;另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活,中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式,IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容,本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考,用户需要在实际生产中不断积累经验,优化焊盘设计和生产工艺设计方案,以取得令人满意的焊接效果

    标签: QFN SMT 工艺 设计指导

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:吴之波123

  • BGA焊接

    主板BGA芯片焊接拆装工艺视频

    标签: BGA 焊接

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:GeekyGeek

  • 焊接制造中的智能技术

    焊接是通过加热、加压,或两者并用,使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛,既可用于金属,也可用于非金属。

    标签: 焊接 制造

    上传时间: 2013-10-07

    上传用户:semi1981

  • 第一节 手工焊接的工具

    手工焊接的工具:任何电子产品,从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统,都是由基本的电子元件器件和功能构成,按电路工作原理,用一定的工艺方法连接而成。虽然连接方法有多种(例如、绕接、压接、粘接等)但使用最广泛的方法是锡焊。 1 .手工焊接的工具

    标签: 手工焊接

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:zhangdebiao

  • 基于ARM嵌入式热熔焊接机智能控制器的设计

    PE管道热熔对接焊的工艺参数随管道尺度和环境条件的不同而不同,同时还受人为因素的影响,对焊接机自动化程度要求很高。介绍了基于ARM嵌入式热熔焊接机智能控制器的硬件和软件的设计方案。此方案符合焊接各个阶段工艺参数指标,并具有操作纠错及错误信息管理功能,最大程度地消除了人为因素的影响,提高焊接质量,并具备焊接数据的可追溯性,便于管理人员对焊接工程的管理。

    标签: ARM 嵌入式 热熔 智能控制器

    上传时间: 2014-12-31

    上传用户:515414293