晶片wafer 平面工艺详细介绍
上传时间： 2013-11-21
上传用户：jesuson
很全面的实验指导，无锡工艺单片机实验指导书。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：banyou
1.1系统性能指标1.仿真、实验相结合。2.实验模块化结构，互不影响，通过连线又可将各模块有机结合。3.实验内容设置丰富、合理，满足教学大纲要求。4.每项实验连线方便，既能满足学生动手能力愿望，又能充分发挥学生的创新能力，提高教学实验的质量和效率。5.自带集成调试环境，Win9X/NT软件平台，含：源程序库、芯片资料库、原理图库、元器件位置图库、实验说明、动态调试工具库。6.提供源程序编辑、汇编、链接。7.电路具有过压保护，确保系统安全、可靠工作。8.整机采用热风整平工艺基板、波峰焊接，实验连接接口采用圆孔插座，整机可靠性好。9.自带EPROM写入器，可对27128、2764EPROM进行写入。10.自带键盘显示器，进口键座，专用彩色键帽，决无按键不可靠现象。11.系统用串行口、用户用串行口相互独立，在通过RS232与上位机联机状态下，同样可以调试用户串行口程序。12.系统带有示波器功能，通过RS232口，可将测得的信号显示在上位机的屏幕上。该系统通过RS232口可连各种上位机，在Win9X/NT软件平台进行仿真开发和实验。同时系统自带键盘显示器，无须任何外设也能独立工作，支持因陋就简建立单片机实验室。系统提供实验程序库，均放在系统光盘上，可直接使用。同时全部实验程序机器码已固化在EPROM中，作为用户程序。在进入实验前，需将该EPROM中的程序（在固化区）传送到仿真RAM区，以便以单步、断点、连续等方式运行程序。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：huaidan
以STC12C2052AD单片机芯片为控制核心，采用PID控制技术，设计了一套针对半导体封装设备超声波金丝球焊线机的焊接压力控制系统。使其具备了高精度、多参数设置、高灵敏度、用户界面友好以及系统成本低等特点。
上传时间： 2014-01-10
上传用户：tianyi996
我公司生产的 USBkey 产品所使用的MCU 电路，自2007 年9 月初USBkey 产品开始量产化后，我们对其部分产品做了电老化试验，发现该款电路早期失效问题达不到我们要求，上电以后一段时间内失效率为千分之一点五左右。为此，我们从去年10 月到今年2 月对所生产的产品（已发出的除外）全部进行了电老化筛选，通过这项工作发现了一些规律性的东西，对提高电子产品的安全可靠性有一定指导意义。2 试验条件的设定造成电路早期失效的原因很多，从 IC 设计到半导体生产工艺、电路封装、焊接装配等生产工序和生产设备、生产材料、生产环境及人为的因素都有可能是成因，作为电路的使用方不可能都顾及到，也不可控。通过分析，我们认为还是着眼于该款电路在完成半导体生产工艺后，在后部加工中所产生的早期失效问题更有针对性。，因此决定从电路的后部加工工序即封装、COS 软件以及产品SMT 加工工艺等方面入手，安排几种比对试验并取得试验数据，以期找出失效原因。
上传时间： 2014-12-28
上传用户：894898248
收音机工作原理、安装、焊接图片详解
上传时间： 2013-11-18
上传用户：jdm439922924
电子电工实训_收音机_焊接_组装_步骤_实验报告
上传时间： 2013-11-05
上传用户：niumeng16
随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距引线容易弯曲,变形或折断,相应地对SMT组装工艺,设备精度,焊接材料提出严格的要求,即使如此组装小间距细引线的QFP,缺陷率仍相当高最高,可达6000ppm,使大范围应用受到制约.
上传时间： 2013-10-16
上传用户：yyq123456789
Fanuc_ArcMate机器人焊接培训课程(3)
标签： Fanuc_ArcMate 机器人焊接
上传时间： 2013-10-19
上传用户：lizx30340
基于Cortex-M3的全自动焊接机
上传时间： 2013-11-03
上传用户：huang111
