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热物理学

  • 热转印制PCB板中的打印设置

    热转印制PCB板中的打印设置

    标签: PCB 热转印 打印

    上传时间: 2013-10-16

    上传用户:m62383408

  • 基于FPGA的射频热疗系统的设计

    采用高精度数字温度传感器DS18B20与可编程逻辑器件FPGA实现温度测量与控制,并进行温度场的测量与控制实验。实验表明,一维控制器控制精度不够,温度超调比较大(1 ℃),而二维控制器的温度超调就比较小(0.5 ℃)。因此,所设计的射频温度场温度测量与控制的方法满足热疗要求。与传统方法相比,该系统具有设计灵活、现场可编程、调试简单和体积小等特点。

    标签: FPGA 射频热疗

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:lhw888

  • 热电偶、热电阻产品选型样本

    温度传感器、温度探头,热电偶、热电阻产品选型样本。

    标签: 热电偶 产品选型 样本 热电阻

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:zjc0413

  • 热传感器资料

    热传感器资料

    标签: 热传感器

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:lixinxiang

  • 基于热释电红外传感器的测量技术

    为进一步开拓热释电红外传感器在高技术层次的应用,对热释电红外传感器在涉量、涉图测量方面的技术开发进展做了研究,这些技术包括人员计数技术、测温技术、人身跟踪定位技术和生物特征识别技术。其中基于热释电红外传感器的生物特征识别技术更是一项新兴的、且极具发展潜力的技术。

    标签: 热释电红外传感器 测量技术

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:lliuhhui

  • 电子系统热管理设计与验证中的结温估算与测量

    针对电子系统容易出现的热失效问题,论述在电子系统的热管理设计与验证中,对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数,来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线,进而求解出器件的结温估算值,以指导热管理设计;采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温,对热管理设计进行评估、验证。使用所述估算和测量方法,可到达±5%精确度的半导体结温测算,能够有效评估器件在特定电子系统中的热可靠性,为实现可靠热管理提供可信的数据分析基础。

    标签: 电子系统 热管理 测量 结温

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:jjq719719

  • 热插拔I2C隔离器ADUM1250

    热插拔I2C隔离器ADUM1250

    标签: ADUM 1250 I2C 热插拔

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:steveng

  • Dos下屏蔽热启动,想要重启的话先按下Ctrl+Alt+Del

    Dos下屏蔽热启动,想要重启的话先按下Ctrl+Alt+Del,松开Del键,然后按R键则重 启,按Q键则关机

    标签: Ctrl Dos Alt Del

    上传时间: 2014-01-02

    上传用户:BIBI

  • VRRP双机热备份协议源吗

    VRRP双机热备份协议源吗

    标签: VRRP 双机热 协议 备份

    上传时间: 2015-03-06

    上传用户:上善若水

  • 空间物理学研究需要有并行的环境

    空间物理学研究需要有并行的环境,这文章是一个MPI并行环境的说明文件。非常有用的。

    标签: 物理学 并行 环境

    上传时间: 2015-03-12

    上传用户:litianchu