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热物理学

  • 应用可靠性9_综合实例

    一、应用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性与应用可靠性 3、易产生应用可靠性问题的器件 4、使用应力对可靠性的影响 二、电子元器件的选用 1、电子元器件的质量等级 2、电子元器件的选择要点 3、电子元器件的最大额定值 4、电子元器件的降额应用 三、电子元器件的可靠性应用 1、电子元器件的防浪涌应用 2、电子元器件的防静电应用 3、电子元器件的防干扰应用 4、CMOS群件的防闩锁应用 四、电子元器件的EMC应用 1、干扰来源及传播路径 2、接地与屏蔽 3、滤波 4、电缆及终端 5、差分 6、软件抗干扰 五、可靠性防护元件 1、TVS二极管 2、压敏电阻 3、PTC与NTC热敏电阻 4、专用防护元件 六、电子线路的可靠性设计 1、简化设计 2、容差与漂移设计 3、冗余设计 4、低功耗设计 5、潜在通路分析 6、电磁兼容设计 7、均衡设计 七、印制电路版的可靠性设计 1、PCB的布局设计 2、PCB的布线设计 3、PCB的热设计 4、PCB的装配 八、噪声测试作为应用可靠性保证手段 1、噪声与可靠性的关系 2、噪声用于寿命评估 3、噪声用于可靠性筛选 4、噪声用于应力损伤的早期预测

    标签: 应用可靠性

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:刺猬大王子

  • 华为内部资料大全2-2.zip

    华为印刷电路板PCB设计规范.pdf 华为硬件工程师手册-内部资料-.pdf 热设计技术规范.pdf 无线通讯技术-华为-201页-4.8M.pdf 电容的介绍和深入__华为内部资料_.pdf 华为《高速数字电路设计教材》.pdf

    标签: zip 华为

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:顶得柱

  • 基于FPGA的红外图像处理技术研究

    随着微电子技术的发展,国内外红外成像技术也得到了广泛的应用和研究。各国军方针对现代战争和未来信息战的新形势,对热成像技术提出了更高的要求,希望今后能研制出性能更佳、体积更小、分辨率和灵敏度更高、作用距离更远、价格更低的红外成像系统。 CCD 成像系统的关键技术是 CCD 器件设计和图像处理。本课题通过对CCD 图像处理技术的研究,采用嵌入式 Nios Ⅱ+FPGA 的工作方式,充分发挥嵌入式 Nios Ⅱ处理器灵活性和 FPGA 处理速度快的优点,构建出结构灵活、处理速度高以及功能完善的图像处理系统。该系统能同时实时实现两点校正算法、加权滤波算法、对比度增强算法以及疵点补偿等多项功能。 本系统成功应用于国内某研究所研制的目前国内最大型面阵 (PtSi 512×512) CCD 焦平面探测器成像组件中,得到了良好的成像效果;同时,由该处理系统构成的 InGaAs 成像组件也处于国内领先水平。从长远来看,该项技术应用于中电 44 所多种成像组件项目的研究中,推动了 PtSi 256×256、PtSi 512×512 焦平面探测器成像组件以及 4096×96TDI CCD 成像组件的工程化应用进程。

    标签: FPGA 红外图像 处理技术

    上传时间: 2013-05-22

    上传用户:元宵汉堡包

  • MCS-51单片机实现的功率因数表

    热稳定性好,工作电压动态范围宽,成本低的多用户功率因数表,可在相同电压下测量 16个支路的功率因数, 并可随时动态升级单片机的数据处理程序。本文介绍了这样的多用户功率因数表的设计方案。

    标签: MCS 51 单片机 功率因数

    上传时间: 2013-06-13

    上传用户:a6697238

  • 变压器短路计算

     供电网络中发生短路时,很大的短路电流会使电器设备过热或受电动力作用而遭到损坏,同时使网络内的电压大大降低,因而破坏了网络内用电设备的正常工作。为了消除或减轻短路的后果,就需要计算短路电流,以正确地选择电器设备、设计继电保护和选用限制短路电流的元件。

    标签: 变压器 短路 计算

    上传时间: 2013-05-29

    上传用户:dylutao

  • 产品安全性系列课程

    产品安全性系列课程 安规工程师培训教材,信息技术设备的安全,安全标准对器具的总体要求,安全的基本准则,电击或触电,电击或触电,火灾,热的危险,机械危险,等等

    标签: 安全性

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:lgd57115700

  • 实验开发评估板设计与实现

    信号与信息处理是信息科学中近几年来发展最为迅速的学科之一,随着片上系统(SOC,System On Chip)时代的到来,FPGA正处于革命性数字信号处理的前沿。基于FPGA的设计可以在系统可再编程及在系统调试,具有吞吐量高,能够更好地防止授权复制、元器件和开发成本进一步降低、开发时间也大大缩短等优点。然而,FPGA器件是基于SRAM结构的编程工艺,掉电后编程信息立即丢失,每次加电时,配置数据都必须重新下载,并且器件支持多种配置方式,所以研究FPGA器件的配置方案在FPGA系统设计中具有极其重要的价值,这也给用于可编程逻辑器件编程的配置接口电路和实验开发设备提出了更高的要求。 本论文基于IEEE1149.1标准和USB2.0技术,完成了FPGA配置接口电路及实验开发板的设计与实现。作者在充分理解IEEE1149.1标准和USB技术原理的基础上,针对Altcra公司专用的USB数据配置电缆USB-Blaster,对其内部工作原理及工作时序进行测试与详细分析,完成了基于USB配置接口的FPGA芯片开发实验电路的完整软硬件设计及功能时序仿真。作者最后进行了软硬件调试,完成测试与验证,实现了对Altera系列PLD的配置功能及实验开发板的功能。 本文讨论的USB下载接口电路被验证能在Altera的QuartusII开发环境下直接使用,无须在主机端另行设计通信软件,其兼容性较现有设计有所提高。由于PLD(Programmable Logic Device)厂商对其知识产权严格保密,使得基于USB接口的配置电路应用受到很大限制,同时也加大了自行对其进行开发设计的难度。 与传统的基于PC并口的下载接口电路相比,本设计的基于USB下载接口电路及FPGA实验开发板具有更高的编程下载速率、支持热插拔、体积小、便于携带、降低对PC硬件伤害,且具备其它下载接口电路不具备的SignalTapII嵌入式逻辑分析仪和调试NiosII嵌入式软核处理器等明显优势。从成本来看,本设计的USB配置接口电路及FPGA实验开发板与其同类产品相比有较强的竞争力。

    标签: 实验 评估板

    上传时间: 2013-06-07

    上传用户:2525775

  • QFN SMT工艺设计指导

    QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端,在中央有一个大面积裸露焊端用来导热,围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端,I/O焊端有两种类型:一种只裸露出元件底部的一面,其它部分被封装在元件内;另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活,中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式,IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容,本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考,用户需要在实际生产中不断积累经验,优化焊盘设计和生产工艺设计方案,以取得令人满意的焊接效果

    标签: QFN SMT 工艺 设计指导

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:吴之波123

  • ChenMobius通信系统的FPGA硬件实现

    自上个世纪九十年代以来,我国著名学者、现中国科学院院士、清华大学陈难先教授等人使用无穷级数的Mobius反演公式解决了一系列重要的物理学中的逆问题,开创了应用、推广数论中的Mobius变换解决物理学中各种逆问题的巧妙方法,其工作在1990年当时就得到了世界著名的《NATURE》杂志的高度评价。 华侨大学苏武浔教授等则把Mobius变换的方法应用于几种常用波形(包括周期矩形脉冲,奇偶对称方波和三角波等)的傅立叶级数的逆变换运算,得到正、余弦函数及一般周期信号的各种常用波形的信号展开;并求得了与各种常用波形信号函数族相正交的函数族,以用于各展开系数的计算与信息的解调;而后把它们应用到通信系统中,提出了一种新的通信系统,即新型Chen-Mobius通信系统。 本文主要完成了两个方面的工作,Chen-Mobius多路通信系统的FPGA硬件设计实现和基于Chen-Mobius变换的语音加密双工通信系统的实现。首先,利用嵌入MATLAB\SIMULINK中的DSPBuilder软件对Chen-Mobius多路(四路和八路)通信系统进行仿真分析,对该系统在不同信噪比情况下的错误概率进行了计算,并绘出了信噪比-错误概率曲线;其次,利用DSPBuilder中的Signalcompiler将Chen-Mobius多路通信系统的主体模块(函数及积分器的产生等)转化成HDL硬件语言,后在QuartusⅡ软件平台上,结合利用VHDL编程的硬件程序模块(分频、延时、控制模块等)构架完整的Chen-Mobius通信系统,并对此系统设计综合、引脚分配、仿真验证、时序分析等;最后,在Altera公司的Stratix 芯片上,实现硬件的编程和下载,从而完成了Chen-Mobius多路通信系统的FPGA硬件实现。 另外,利用Chen-Mobius单路通信系统的调制、解调系统分别对语音信号进行加密与解密,在两块DE2的FPGA开发板上成功实现了基于Chen-Mobius变换的语音加密双工通信。完成本设计意义重大,它为今后Chen-Mobius通信系统应用于通信领域的各个方面,迈开坚实的一步。

    标签: ChenMobius FPGA 通信系统 硬件实现

    上传时间: 2013-07-24

    上传用户:xaijhqx

  • LM2575中文资料

    LM2575系列开关稳压集成电路是美国国家半导体公司生产的1A集成稳压电路,它内部集成了一个固定的振荡器, 只须极少外围器件便可构成一种高效的稳压电路,可大大减小散热片的体积,而在大多数情况下不需散热片;内部有完善的保护电路,包括电流限制及热关断电路 等;芯片可提供外部控制引脚。是传统三端式稳压集成电路的理想替代产品。

    标签: 2575 LM

    上传时间: 2013-06-01

    上传用户:yanqie