谢谢您购买本公司的HSC系列热罐机,使用本机前,请详阅本说明书,注意使用安全,并妥为保存参考.
上传时间： 2014-12-31
上传用户：jiangshandz
测试贴片热阻小软件
上传时间： 2013-10-17
上传用户：stampede
测试贴片热阻小软件
上传时间： 2013-11-03
上传用户：xmsmh
PCB相关技术，信号完整性分析，EMI和热设计
上传时间： 2013-10-27
上传用户：skfreeman
热转印制PCB板中的打印设置
上传时间： 2013-10-16
上传用户：m62383408
采用高精度数字温度传感器DS18B20与可编程逻辑器件FPGA实现温度测量与控制，并进行温度场的测量与控制实验。实验表明，一维控制器控制精度不够，温度超调比较大（1 ℃），而二维控制器的温度超调就比较小（0.5 ℃）。因此，所设计的射频温度场温度测量与控制的方法满足热疗要求。与传统方法相比，该系统具有设计灵活、现场可编程、调试简单和体积小等特点。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：lhw888
温度传感器、温度探头，热电偶、热电阻产品选型样本。
上传时间： 2013-11-01
上传用户：zjc0413
热传感器资料
标签： 热传感器
上传时间： 2013-11-07
上传用户：lixinxiang
为进一步开拓热释电红外传感器在高技术层次的应用，对热释电红外传感器在涉量、涉图测量方面的技术开发进展做了研究，这些技术包括人员计数技术、测温技术、人身跟踪定位技术和生物特征识别技术。其中基于热释电红外传感器的生物特征识别技术更是一项新兴的、且极具发展潜力的技术。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：lliuhhui
针对电子系统容易出现的热失效问题，论述在电子系统的热管理设计与验证中，对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数，来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线，进而求解出器件的结温估算值，以指导热管理设计；采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温，对热管理设计进行评估、验证。使用所述估算和测量方法，可到达±5%精确度的半导体结温测算，能够有效评估器件在特定电子系统中的热可靠性，为实现可靠热管理提供可信的数据分析基础。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：jjq719719
