文档为MATLAB动态仿真实例教程--MATLABSimulink实用仿真技术综合应用实例总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，
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上传时间： 2022-06-23
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课程设计简单交通灯（Proteus的仿真，DSN文件和hex文件及keil文件）.rar
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上传时间： 2022-06-28
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上传时间： 2022-07-01
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eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 69资源包含以下内容：1. 8051电子钟设计论文.pdf2. 利用动态密勒补偿电路解决LDO的稳定性问题.pdf3. CASIO fx-5800P矩阵编程计算器.rar4. MCS-51单片机数据存储器的扩展.pdf5. keil使用笔记.pdf6. 高压双管反激变换器的设计.pdf7. ULINK仿真器用户使用手册.pdf8. UART测试程序-AT91SAM9260.rar9. MCS-51单片机的系统扩展技术.pdf10. 单片机设计助理2.4中文版.rar11. MODBUS主/从协议栈.pdf12. 单片机软件滤波的几种方法.pdf13. 80C51汇编指令集.pdf14. 89S51看门狗功能的使用方法.pdf15. 利用SPMC75本身的Flash做数据备份.rar16. KEIL RTX51实时操作系统中文版.rar17. 利用TPM2定时器产生一通道语音信号输出，语音数据为PCM格.rar18. 如何设置使SPMC75F2413A进入节电模式.rar19. 采用UART做LIN总线的从节点应用.rar20. 采用UART做LIN总线的主节点应用.rar21. 用TPM2产生PWM和作脉冲宽度、周期测量.rar22. SPMC75F2413A单片机载保护输入的使用.rar23. 用NTC热敏电阻做温度采集.rar24. SPMC75F2413A在三相交流感应电机的开环V/F控制的.rar25. lpc2210开发板电路图.pdf26. SPI接口读写串行EEPROM.rar27. SPMC65系列单片机编程指南(中文版).rar28. 阳初S3C2440开发板使用手册.pdf29. 用GPIO做步进电机控制.rar30. 微机电源智能化逆变系统的设计和应用.pdf31. S3C2440应用电路图.pdf32. 用MCP定时器控制步进电机.rar33. 基于LabVIEW和单片机的空调温度场测量系统的研究.pdf34. ATMEL-isp下载线电路.pdf35. MCP定时器产生中心对称PWM输出.rar36. Designing Boards with Atmel AT.pdf37. Microchip ZigBee协议栈.pdf38. MCP定时器产生边沿PWM输出.rar39. 时钟和低功耗模式.pdf40. 基于AT89C2051单片机的数字电容表设计.rar41. MCP定时器的死区插入.rar42. 数字I/O介绍.rar43. at89c2051 高性能CMOS 8位单片机.pdf44. SPMC75F2413A单片机采用调试PWM方式产生正弦波.rar45. 用JLINK V6调试STM32的教程.pdf46. Proteus6.9和Keil联调方法及破解文件下载.rar47. 《微机原理及应用》课程教程 (word文档).rar48. 800A全自动STC单片机实验开发板软硬件说明.pdf49. AT89C51单片机温度控制系统.pdf50. Keil uVision3下载 (破解版带注册机+中文版).rar51. 单片机指令周期.pdf52. 单片机在指纹保险柜中的应用.pdf53. 基于89C2051单片机的热表通讯模块的开发.pdf54. 基于uPSD3200 的人机对话设计.pdf55. 太阳能LED 路灯控制器的设计.pdf56. 基于单片机的步进电机开环控制系统.pdf57. 电动机转速精密测量系统.pdf58. 基于单片机的除尘控制器的设计.pdf59. 一种实用的单片机双CPU设计方案及其应用.pdf60. 一种8位单片机中ALU的改进设计.pdf61. SPCE061A单片机硬件结构.pdf62. 基于89S51单片机的微型热敏打印机软件设计.pdf63. 基于P89C51RA的智能广播系统控制器.pdf64. 单片机图像采集与网络传输.pdf65. PIC16F84单片机的内部硬件资源.pdf66. 单片机在温度控制中的应用.pdf67. Sunplus SPCE061A 微控制器.ppt68. 基于单片机的LED汉字显示屏设计与制作.doc69. 51单片机设置软件工具.rar70. plc设计编程软件.rar71. 基于单片机的恒温式自动量热仪设计.pdf72. 基于单片机的现场可编程门阵列的配置.pdf73. 单片机89C51在直流调速控制系统中的应用.pdf74. Keil的调试命令、在线汇编与断点设置.rar75. 正弦信号发生器的设计与制作.doc76. 基于MCGS的凌阳单片机驱动程序的设计.pdf77. Keil工程文件的建立、设置与目标文件的获得.rar78. 51单片机动态LED显示电路编程实例.doc79. 基于PIC单片机的以太网数据采集与控制电路设计.pdf80. 无传感器BLDCM位置检测的一种单片机软件实现方法.pdf81. 一种基于单片机的灯光调光控制系统开发.pdf82. 基于MSP430单片机的无线表决系统设计.pdf83. 一种便携式远距离热量计查表器系统设计.pdf84. 基于新型单片机的无刷直流电机控制系统.pdf85. 状态机设计.pdf86. 基于单片机的涡卷式空压机电控系统设计.pdf87. 基于Keil的入门实例教程.rar88. 可编程自动控制控制跑马灯.pdf89. 基于单片机的开关磁阻电机驱动系统设计.pdf90. 其于Keil的实验仿真板的使用.rar91. 如何使用高级触发测量程序跑飞.pdf92. 用单片机设计的恒温式自动量热仪.pdf93. Keil的辅助工具和部份高级技巧.rar94. 完整单板EMC设计（中英翻译文章）.rar95. Keil程序调试窗口.rar96. 用PIC16C73 单片机实现十二位A/D转换器.pdf97. 深入浅出AVR单片机--从ATMega48/88/168开始.rar98. 基于单片机的蓄电池温度数据采集系统.pdf99. 51系列单片机模拟软件(汉化中文版下载).zip100. 基于MSP430的微功耗体外临时心脏起搏器的设计.pdf
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
在该环境下可以进行可编程逻辑器件的开发，编译，仿真和下载。这是一款最近更新的破解软件。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：打算打算
2013.6.25重新上传。文件rar压缩，容量2.19GB。 Cadence Allegro 16.5 crack 修正 破解 方法 支持 windows 7 具体的步骤： . 1、下载SPB16.5下来后，点setup.exe,先安装第一项licensemanager，问license时，单击cancel，然后finish. . 2、接下来安装cadence的product,即第二项,直到安装结束这个时间有点长装过以前版本的人都知道. . 3、在任务管理器中确认一下是否有这两个进程,有就结束掉,即cdsNameServer.exe和cdsMsgServer.exe,没有就算了. . 4.把安装目录下的SPB_16.5/tools/pspice目录下的orsimsetup.dll剪切出来找个地方先放着不理（待第8步完成后再拷回原来的地方,如果不用仿真部分删掉也无所谓）。 . 5、把pubkey、pubkey1.3.exe和lLicenseManagerPubkey.bat放到Cadence/LicenseManager目录下并运行 . lLicenseManagerPubkey.bat . 6、把破解文件夹crack里的pubkey、pubkey1.3.exe和ToolsPubkey.bat放到Cadence/SPB_16.5/tools目录下并运行 . ToolsPubkey.bat . 7、删除破解文件夹licens_gen下的license.lic,然后双击licgen.bat生成新的license.lic . 8.在电脑开始菜单中的程序里找到cadence文件夹(windows7下),点开 再点开License Manager,运行License servers . configuration Unilily,弹出的对话框中点browes...指向刚才生成的license.lic打开 它(open)再点下一步 . (next),将主机名改成你的电脑名称(系统里的主机名)后点下一步按界面提示直 . 到完成第7步. . 到此,破解完成. . 不必重启电脑就可运行程序(本人只在window7下装过) . 9、以上顺序不要搞反，直到第8便结束破解,无需重电脑就可以用了. . 以上根据rx-78gp02a写的改编.破解文件到他那去下载. . 以下两点仅供参考(完成上处8点后接着以下两条) . 1.在电脑开始菜单中的程序里找到cadence文件夹(windows7下),点开再点开,运行License client configuration Unility,不用填什么,点下一步(next),最后点finish,完成这第8步. . 2.在电脑开始菜单中的程序里找到cadence文件夹(windows7下),点开再点开,运行Lm Tools,点Config Services项,Path to the license file项中,点Browes指向c:/License Manager/license.lic,打开它 (open)再点Save Service. 到此,破解完成.不必重启电脑就可运行程序. 下面是分享的高速下载地址，经测试，带宽可以跑满！
上传时间： 2013-07-23
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电路仿真不仅应用于电路设计阶段，也用于电路故障诊断中。电路仿真结果能够为建立电路测试诊断知识库提供重要的参考信息。本文简要介绍了电路仿真收敛性的相关理论，分析了板级模拟电路直流分析和瞬态分析的仿真收敛性问题，深入探讨了电路仿真技术的原理和发展，重点研究了新的电路仿真算法，并将其应用于模拟电路仿真系统中。
上传时间： 2014-12-23
上传用户：hopy
用这个文件中的两个文件可破解
上传时间： 2014-12-24
上传用户：asasasas
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
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上传时间： 2013-10-14
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