LPC2106的双机SPI通讯,带PROTEUS仿真.收发程序均有.
上传时间： 2013-09-30
上传用户：tyler
基于STM32、STM8处理器，设计完成了万能试验机的多个功能模块。为了提高小信号的采集精度与速度，用多处理器设计了一种混合式的锁相放大器，并运用数字处理进行进一步处理，具有很高的性价比。在位移信号采集中，运用STM8S实现了低成本的设计。实验表明，本系统在速度与精度上满足万能试验机要求，总体性价比高。
上传时间： 2013-12-26
上传用户：lili123
Altium+designer+2013注册机（亲自测试可用）+Licenses
标签： designer Licenses Altium 2013
上传时间： 2013-10-19
上传用户：zhf01y
pcb板制造所需雕刻机软件
上传时间： 2013-10-19
上传用户：tzrdcaabb
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2014-01-20
上传用户：苍山观海
对小型逆变MIG焊机中出现的电流畸变问题进行了分析。为了抑制电网谐波电流和提高焊机的功率因数，提出了一种单相有源功率因数校正(APFC)方案，并介绍了其工作原理，通过调试和实验验证了所提方案的可行性。
上传时间： 2013-10-29
上传用户：fdmpy
电鱼机电路图
上传时间： 2014-11-11
上传用户：zjc0413
基于目前电动汽车大功率充电装置的需求，提出了一种基于IGBT器件的直流充电机充电装置设计方案，并完成系统的软硬件设计。该系统的硬件部分架构设计主要是主回路部分以及控制系统部分，软件部分采用C语言进行编程，能够完成对其输出电压电流等信号的检测。实际应用表明，该系统达到了设计要求。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：王者A
山东山大奥太电气有限公司WSM系列焊机说明书
上传时间： 2014-01-09
上传用户：pol123
根据多用等鸯子切焊机的开关电源变压器漏盛大的特点，采用全桥移相电路，并在其两臂之间串联D—L—R电路，实现摹电匾切换。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：432234
