本设计的整体思路是：以XILINX FPGA作为控制中心，通过提取热释电红外传感器感应到的人体红外线信息，并利用温度传感器DS18B20检测环境温度并直接输出数字温度信号给FPGA 进行处理，在LED数码管上显示当前环境温度值以及预设温度值。通过独立键盘输入预设温度值，其中预设温度值只能为整数形式，检测到的当前环境温度可精确 到小数点后一位。同时采用PWM脉宽调制方式来改变直流风扇电机的转速。并通过两个按键改变预设温度值，一个提高预设温度，另一个降低预设温度值。系统结 构框图如下：
上传时间： 2013-11-12
上传用户：cjf0304
CAM350 为PCB 设计和PCB 生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。CAM350 v8.7的目标是在PCB设计和PCB制造之间架起一座桥梁随着如今电子产品的朝着小体积、高速度、低价格的趋势发展，导致了设计越来越复杂，这就要求精确地把设计数据转换到PCB生产加工中去。CAM350为您提供了从PCB设计到生产制程的完整流程，从PCB设计数据到成功的PCB生产的转化将变得高效和简化。基于PCB制造过程，CAM350为PCB设计和PCB生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。平滑流畅地转换完整的工程设计意图到PCB生产中提高PCB设计的可生产性，成就成功的电子产品为PCB设计和制造双方提供有价值的桥梁作用CAM350是一款独特、功能强大、健全的电子工业应用软件。DOWNSTREAM开发了最初的基于PCB设计平台的CAM350，到基于整个生产过程的CAM350并且持续下去。CAM350功能强大，应用广泛，一直以来它的信誉和性能都是无与伦比的。 CAM350PCB设计的可制造性分析和优化工具今天的PCB 设计和制造人员始终处于一种强大的压力之下，他们需要面对业界不断缩短将产品推向市场的时间、品质和成本开销的问题。在48 小时，甚至在24 小时内完成工作更是很平常的事，而产品的复杂程度却在日益增加，产品的生命周期也越来越短，因此，设计人员和制造人员之间协同有效工作的压力也随之越来越大！随着电子设备的越来越小、越来越复杂，使得致力于电子产品开发每一个人员都需要解决批量生产的问题。如果到了完成制造之后发现设计失败了，则你将错过推向市场的大好时间。所有的责任并不在于制造加工人员，而是这个项目的全体人员。多年的实践已经证明了，你需要清楚地了解到有关制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB设计阶段或之后的处理过程是什么。为了在制造加工阶段能够协同工作，你需要在设计和制造之间建立一个有机的联系桥梁。你应该始终保持清醒的头脑，记住从一开始，你的设计就应该是容易制造并能够取得成功的。CAM350 在设计领域是一个物有所值的制造分析工具。CAM350 能够满足你在制造加工方面的需求，如果你是一个设计人员，你能够建立你的设计，将任务完成后提交给产品开发过程中的下一步工序。现在采用CAM350，你能够处理面向制造方面的一些问题，进行一些简单地处理，但是对于PCB设计来说是非常有效的，这就被成为"可制造性(Manufacturable)"。可制造性设计(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能够确保你的设计中不会包含任何制造规则方面的冲突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 将执行超过80 种裸板分析检查，包括制造、丝印、电源和地、信号层、钻孔、阻焊等等。建立一种全新的具有艺术特征的Latium 结构，运行DFF Audit 仅仅需要几分钟的时间，并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之间，就能够定位、标识并立刻修改所有的冲突，而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 将自动地检查酸角(acid traps)、阻焊条(soldermask slivers)、铜条(copper slivers)、残缺热焊盘(starved thermals)、焊锡搭桥(soldermask coverage)等等。它将能够确保阻焊数据的产生是根据一定安全间距，确保没有潜在的焊锡搭桥的条件、解决酸角(Acid Traps)的问题，避免在任何制造车间的CAM部门产生加工瓶颈。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：chongchongsunnan
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流（导线厚50um，允许温升10℃）导线宽度（Mil） 导线电流（A） 其中:K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T 为最大温升，单位为℃;A 为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；I 为允许的最大电流，单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：1、 正确的单点和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，ÈRA、¡ROM存存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说，选Ó10/20mi（（钻¿焊焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边，让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射¡? MCU无无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟¡?对¶A/D类类器件，数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行¡?弱弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超¹500平平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一¸Track到到铜箔，以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难，所以价格要高，过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却Æ流最下。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的µ部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡
上传时间： 2015-01-02
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PSEHO智能微水仪 产品概述： PSEHO智能微水仪采用世界先进的传感器技术、英国ALPHA公司最新的传感器，它采用DRYCAP-薄膜传感技术，复和薄膜 湿敏材料，拥有三项世界专利。聚酯薄膜式的探头DRYCAP。抗冷凝、抗灰尘颗粒、不受汽油和大多数气体影响。 技术指标： 微水范围: -60～＋20℃、精度:±1℃ 响应时间: （＋20℃）-60～＋20℃、5s（63%）45s（90%）20～-60℃、10s（63%）240s（90%） 流量范围: 0～1升/分钟 电 源: 交、直流两用
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上传时间： 2013-11-05
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本文以某焦化公司为例，阐述了新华DCS系统在焦化行业特种炭材生产中的应用，介绍了系统构成及控制方案特点。介绍了新华集团新一代DCS系统的结构、功能及优点，特别是基于新华DCS系统特有的模糊控制算法功能和任意在线组态功能，成功地解决了集气管压力控制这一焦化行业中共同的难题，对于同类企业具有一定的参考和借鉴价值，指出了新华DCS系统是适合焦化行业特点的集现场控制与上位管理系统为一体的理想模式。关键词：TiSNet-P600、上位管理系统、模糊控制1、项目简介本项目年产70万吨特种碳材，是目前国内规模最大的特种碳材项目。该项目自动控制系统包括：炼焦系统、鼓风冷凝系统、脱硫系统、洗氨蒸氨系统、氨分解系统、粗苯蒸馏系统、压缩空气系统、循环水系统、酚氰废水系统、减温减压系统、溴化锂制冷站系统、溴化锂换热站系统、油库系统及上位机管理通讯系统，是集冶炼、化工等复杂工艺于一体的自动控制项目。随着国家环保等要求的不断提高，对于温度、压力、流量以及回路控制的要求也越来越高，同时，如何利用控制系统更好地发挥作用，提高生产效率，对提高综合效益也至关重要。此项目控制系统该焦化厂通过比较最终选择了上海新华DCS系统，对全厂生产实现集中管理和监控。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：lansedeyuntkn
ADAM-5510KW中FPID/PID功能块之实现及应用一、 ADAM-5510KW实现PID控制的方法1、ADAM-5510KW可以使用Multiprog软件提供的FPID和PID功能块来实现PID控制。2、ADAM-5510KW对可以使用的PID控制回路并无限制，实际上，取决于Scan Rate，ScanRate越低，则允许的PID回路越多。3、在实际应用中，流量、液位、压力、温度等等对象都可以进行控制。对于流量、液位、压力等等参数可以用传感器或变送器转换为电压/电流信号接入模拟量输入模块ADAM-5017进行采集；对于温度可以用热电偶模块ADAM-5018或热电阻模块ADAM-5013进行采集；输出的执行机构例如调节阀、风扇等等可由模拟量输出模块ADAM-5024进行控制。二、 ADAM-5510KW中如何调用FPID/PID功能块1、FPID功能块在ProconOS.fwl库中，先将库添加进Project中。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：it男一枚
本文设计了一个采用SHT10传感器的仓库温湿度监测系统，通过SHT10检测仓库的温度和湿度，如果检测到的温度、湿度值超过设定值时，由单片机AT89S55输出控制信号启动相应的加温和除湿装置，同时由报警电路实现超温、超湿报警。本文给出了系统实现方案框图及数据采集电路；介绍了系统软件实现思路。该系统最终实现了对仓库温湿度参数的准确测量和智能控制，解决了传统温湿度采集系统存在的电路复杂和精度不高等问题。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：leehom61
针对红外温度传感器能灵敏感应天空地面热辐射的特点，提出了一种基于红外传感器测量无人机姿态信息的方法，相比传统姿态测量传感器，红外传感器具有体积小、重量轻、无漂移、成本低等优点；针对该方法介绍了由三对正交安装的红外传感器测量姿态角的基本原理及能获得更好视场角的45°安装方式；并通过场地实验获得了红外传感器的对地倾角和输出电压的函数关系；通过推理得到无人机姿态测量算法，实现了根据红外传感器的差动输出信号计算无人机的姿态角；同时对太阳的干扰问题作了适当的研究；为了验证算法的可靠性，进行了机载飞行实验。实验结果表明，该方法可以有效的测量无人机的姿态角。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：wl9454
pcie基本概念及其工作原理介绍：PCI Express®（或称PCIe®），是一项高性能、高带宽，此标准由互连外围设备专业组（PCI-SIG）制 订，用于替代PCI、PCI Extended (PCI-X)等基于总线的通讯体系架构以及图形加速端口（AGP）。 转向PCIe主要是为了实现显著增强系统吞吐量、扩容性和灵活性的目标，同时还要降低制造成本，而这 些都是基于总线的传统互连标准所达不到的。PCI Express标准在设计时着眼于未来，并且能够继续演 进，从而为系统提供更大的吞吐量。第一代PCIe规定的吞吐量是每秒2.5千兆比特（Gbps），第二代规 定的吞吐量是5.0 Gbps，而最近公布PCIe 3.0标准已经支持8.0 Gbps的吞吐量。在PCIe标准继续充分利 用最新技术来提供不断加大的吞吐量的同时，采用分层协议也便于PCI向PCIe的演进，并保持了与现有 PCI应用的驱动程序软件兼容性。 虽然最初的目标是计算机扩展卡以及图形卡，但PCIe目前也广泛适用于涵盖更广的应用门类，包括网络 组建、通信、存储、工业电子设备和消费类电子产品。 本白皮书的目的在于帮助读者进一步了解PCI Express以及成功PCIe成功应用。 PCI Express基本工作原理 拓扑结构 本节介绍了PCIe协议的基本工作原理以及当今系统中实现和支持PCIe协议所需要的各个组成部分。本节 的目标在于提供PCIe的相关工作知识，并未涉及到PCIe协议的具体复杂性。 PCIe的优势就在于降低了复杂度所带来的成本。PCIe属于一种基于数据包的串行连接协议，它的复杂度 估计在PCI并行总线的10倍以上。之所以有这样的复杂度，部分是由于对以千兆级的速度进行并行至串 行的数据转换的需要，部分是由于向基于数据包实现方案的转移。 PCIe保留了PCI的基本载入-存储体系架构，包括支持以前由PCI-X标准加入的分割事务处理特性。此 外，PCIe引入了一系列低阶消息传递基元来管理链路（例如链路级流量控制），以仿真传统并行总线的 边带信号，并用于提供更高水平的健壮性和功能性。此规格定义了许多既支持当今需要又支持未来扩展 的特性，同时还保持了与PCI软件驱动程序的兼容性。PCI Express的先进特性包括：自主功率管理； 先进错误报告；通过端对端循环冗余校验（ECRC）实现的端对端可靠性，支持热插拔；以及服务质量（QoS）流量分级。
上传时间： 2013-11-29
上传用户：zw380105939
介绍了数字视频接口DVI1.0 的体系架构及其基本原理; 从应用角度出发详细介绍了经实验成功的DVI 接口电路系统构成, 以及该系统的核心- DVI 接口器件TFP401A。重点分析了TFP401A的特性、工作原理和高频混合信号电路在PCB 布线中的注意事项, 最后介绍了开发DVI 应用接口相关的EDID(扩展显示标识数据)和HPD(热插拔)检测等VESA 技术标准。关键词: DVI; TMDS; 混合信号布线; 电路设计; VESA 标准; TFP401A
上传时间： 2013-10-15
上传用户：maricle
