本书精选了328例经典智能电路，包括光控电路、温控电路、湿敏电路、力敏电路、气敏电路、电压敏电路、磁敏电路、声控电路以及传感器电路等九大类，并推荐了400余个敏感元器件且将它们融会到这328例智能电路中，使读者看得懂用得上。 本书可作为中小学生以及电子类大专在校生的自修读物，也可作为学校实验室教材，对电工电子产品的设计者和维修者来说更是不可多得的资料。
上传时间： 2013-06-05
上传用户：vans
电子发烧友网核心提示：该简易皮肤湿度测量仪采用ATMEGA8作为控制中心，由高分子膜湿敏电容传感器采集皮肤湿度信号，经555时基芯片转换振荡频率，使用MCU定时计数的方法进行频率信号采集，测得的频率经过转换和处理，由SED1335驱动下的LCD1602进行显示。
上传时间： 2014-01-26
上传用户：yph853211
现代传感器技术与应用,本书共分为三编。第一编分为三章，重点介绍了传感器技术的基础知识，介绍了传感器的基本概念、基本特性、数学模型以及传感器的标定和选用规则，第二编分为七章，重点介绍了常见传感器的基本原理、特性、测量电路以及应用；第三编分为十一章，重点介绍了新型传感器的工作原理、特性以及应用。在每一章后给出了思考题和练习题，在部分章节中给出了例题分析。.本书的内容整体上以信号与信息处理为主线，由浅人深，以传感器的基本概念和工作原理为基础，突出各类传感器的应用，便于读者理解和掌握。..本书可以作为理工科高等院校的教材和教学参考书，也可供有关工程技术人员参考. 第一编 传感器技术总诊第1章 传感器概论第2章 传感器的基本特性第3章 传感器的选用与标定第二编 常见传感器原理及应用第4章 电容式传感器第5章 压电式传感器第6章 电阻应变式传感器第7章 光电式传感器第8章 热电式传感器第9章 电感式传感器第10章 磁电式传感器第三编 新型传感器原理及应用第11章 光导纤维与光纤传感器第12章 气敏传感器第13章 湿敏传感器第14章 仿生传感器第15章 超声波与超声传感器第16章 红外辐射与红外探测器第17章 微波传感器第18章 射线式传感器第19章 生物传感器第20章 超导传感器第21章 智能传感器参考文献
标签： 现代传感器
上传时间： 2013-11-15
上传用户：rnsfing
PSEHO智能微水仪 产品概述： PSEHO智能微水仪采用世界先进的传感器技术、英国ALPHA公司最新的传感器，它采用DRYCAP-薄膜传感技术，复和薄膜 湿敏材料，拥有三项世界专利。聚酯薄膜式的探头DRYCAP。抗冷凝、抗灰尘颗粒、不受汽油和大多数气体影响。 技术指标： 微水范围: -60～＋20℃、精度:±1℃ 响应时间: （＋20℃）-60～＋20℃、5s（63%）45s（90%）20～-60℃、10s（63%）240s（90%） 流量范围: 0～1升/分钟 电 源: 交、直流两用
标签： PSEHO
上传时间： 2013-11-05
上传用户：wvbxj
627A的应用，对于学习PIC单片机很有帮助，这是用PIC16F627A设计的一个红外光敏器件的抗电磁场辐射干扰试验的程序。
标签： 627A
上传时间： 2014-01-12
上传用户：banyou
空气湿度报警器，顾名思义，是用来测量空气中的湿度的仪器，他通过一个湿敏电容和一个频率输出电路对空气湿度进行检测，把湿度变化转变成频率输出。再通过单片机把输入的频率转化为湿度百分值并通过LCD显示出来，使人可以通过显示清楚地看到空气的相对湿度。在单片机编程时可以预先设定一个限定值，当环境湿度达到设定的湿度值时电路报警，同时发光二极管变亮，达到湿度报警的目的。
上传时间： 2017-06-15
上传用户：llandlu
这是花了好长时间做出来的。。挺不容易的。尤其是里面的公式。确实是自己算的。然后拟合曲线。得出公式。绝对正确
标签： 湿敏传感器程序
上传时间： 2015-11-12
上传用户：92yule
半导体器件-物理与工艺-[美]施敏.pdf
标签： 半导体
上传时间： 2022-01-10
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施敏英文版半导体器件物理，带有目录，可以方便跳转。
标签： 半导体器件
上传时间： 2022-05-14
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简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间，以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果，不同的零件封装会产生不同的MSL等级，当湿气进入零件越多，零件因温度而膨胀剥离的风险就越高，基本上湿度敏感的零件在出厂前都会经过一定时间及温度的烘烤，然后连同乾燥剂(desiccant)一起加入真空包装中来达到最低的湿气入侵可能。本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。
标签： ipc j-std-033d
上传时间： 2022-06-26
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