NEC78K0/KF1用户手册 8位单片微控制器 本手册适用于那些希望了解78K0/KF1产品功能，并设计开发相关应用系统和程序的用户。主要产品如下。78K0/KF1： μPD780143，780144，780146，780148，78F0148，780143(A)，780144(A)，780146(A)，780148(A)，78F0148(A)，780143(A1)，780144(A1)，780146(A1)，780148(A1)，78F0148(A1)，780143(A2)，780144(A2)，780146(A2)和780148(A2)
上传时间： 2014-12-27
上传用户：鱼哥哥你好
利用LPC微控制器进行低成本的模/数转换 AN10187 datasheet 要想利用数字计算机来处理连续变化的数据，就必须将模拟值转换成数字量。模/数转换器（ADC）根据不同的原理工作，其性能、效果和成本都会发生变化。某些微控制器具有能够提供10位及更高分辨率的集成ADC，但所需的芯片面积和为了保证要求精度而进行的全面试验增加了此类装置的成本。
上传时间： 2013-12-26
上传用户：清山绿水
LPC1700系列ARM是基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器，是为嵌入式系统应用而设计的高性能、低功耗的32位微处理器，适用于仪器仪表、工业通讯、电机控制、灯光控制、报警系统等领域。其操作频率高达100MHz，采用3级流水线和哈佛结构，带独立的本地指令和数据总线以及用于外设的低性能的第三条总线，使得代码执行速度高达1.25MIPS/MHz，并包含1个支持随机跳转的内部预取指单元。
上传时间： 2013-10-27
上传用户：wyc199288
LPC1311/13/42/43是基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器，其系统性能大大提高，增强了调试特性，令所支持模块的集成级别更高，其最大亮点在于具有极高的代码集成度和极低的功耗。
上传时间： 2014-12-27
上传用户：chfanjiang
HCS12微控制器MC9S12DP256 第一步： 1) HCS12 技术概述2) Operating Modes工作模式3) Resource Mapping资源映射4) External Bus Interface外部总线接口5) Port Integration Module端口集成模块6) Background Debug Mode背景调试模块
上传时间： 2013-12-20
上传用户：源码3
基于M CORE微控制器的嵌入式系统从应用的角度出发，全面介绍了构成嵌人式系统的微控制器的结构和常用支撑硬件的原理以及设计开发方法。本书共 24章，分为3大部分。第 1部分（第 1～14章）介绍具有 32位 RISC CPU核的M·CORE微控制器的结构及原理，按模块分章，对各功能模块的原理及使用方法都有详尽的讲解。众所周知，微控制器种类繁多，虽然不同种类微控制器的CPU及内部功能模块有所不同，但基本原理（尤其是一些通用的功能）是一致的。第2部分（第15—19章）介绍嵌入式系统常用外围电路的原理及设计和使用方法，包括有：异步串行接口的互连及应用举例、同步串行总线及应用举例、液晶显示模块、液晶控制器、触摸屏及触摸屏控制器和各类存储器的应用举例。第3部分（第20—24章）介绍嵌人式系统的开发环境与软件开发，在讨论嵌人式系统软件开发的一般过程和开发工具需求的基础上，介绍M·CORE软件开发支持工具集、MMC2107微控制器评估板、M·CORE常用工具软件、QodeWarrior集成开发环境IDE及M·CORE的基本程序设计技术。 第1部分 M·COREM控制器的结构及原理 第1章 微控制器及其应用技术概述 1．1 微控制器的特点 1．2 微控制器技术的发展 1．3 M·CORE系列微控制器 l．3．1 MMC2107的特点及组成 1．3．2 MMC2107的引脚描述 1．3．3 MMC2107的系统存储器地址映射 第2章 M·CORE M210中央处理单元（CPU） 2．1 M·CORE处理器综述 2．1．1 M·CORE处理器的微结构 2．1．2 M·CORE处理器的编程模型 2．1．3 M·CORE的数据格式 2．1．4 M·CORE处理器的寄存器 2．2 M·CORE处理器指令系统简述 2. 2．l 指令类型和寻址方式
上传时间： 2013-10-28
上传用户：lhw888
单线LIN局部互连网络总线采用的是一个新的标准。在性能要求不高的情况下，它使用更低价的解决方案补充了类似CAN 的高端汽车总线的不足，这篇文章讲述了在现有的Philips 80C51 微控制器上是如何实现LIN 总线的。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：xjy441694216
微控制器( MCU) 破解秘笈之中文有删节版 前言2/71 摘要5/71 除外责任5/71 第一章 简介 6/71 第二章 背景知识 7/71 2.1 硅芯片安全措施的演变 7/71 2.2 存储器的种类14/71 2.3 安全保护的类型 15/71 第三章 破解技术 18/71 3.1 简介 18/71 3.1.1 保护等级18/71 3.1.2 攻击种类19/71 3.1.3 攻击过程20/71 3.2 非侵入式攻击 20/71 3.3 侵入式攻击21/71 3.4 半侵入式攻击 22/71 第四章 非侵入式攻击23/71 4.1 含糊与安全23/71 4.2 时序攻击24/71 4.3 穷举攻击24/71 4.4 功耗分析25/71 4.5 噪声攻击28/71 4.5.1 时钟噪声攻击 29/71 4.5.2 电源噪声攻击 30/71 4.6 数据保持能力分析 30/71 4.6.1 低温下SRAM的数据保持能力30/71 4.6.2 非易失存储器的数据保持能力 33/71 第五章 侵入式攻击 38/71 5.1 样品的准备38/71 5.1.1 打开封装38/71 5.1.2 逆向处理40/71 5.2 反向工程 41/71 5.2.1 使用光学图像来重建版图41/71
上传时间： 2013-10-23
上传用户：ikemada
MC9S12XS128微控制器输出PWM
上传时间： 2013-11-04
上传用户：huang111
本资料是关于意法半导体的STM8L和STM32L系列微控制器的可用封装汇总。 图 STM8L系列微控制器的部分可用封装
上传时间： 2013-11-10
上传用户：丶灬夏天
