我是专业做PCB的，在线路板灾个行业呆久了，看到了上百家公司设计的PCB板，各行各业的，如有空调的，液晶电视的，DVD的，数码相框的，安防的等等，因此我从我所站的角度来说，就觉得有些PCB文件设计得好，有些PCB文件设计则不是那么理想，标准就是怎能么样PCB厂的工程人员看得一目了然，而不产生误解，导致做错板子，下面我会从PCB的制作流程来说，说的不好，请各位多多包涵！1 制作要求对于板材 板厚 铜厚 工艺 阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此R&D工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做得相对好的，每个文件的技术要求都写得很清晰，哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都写在技术要求有体现，而有些客户则是能免则免，什么都不写，就发给厂家打样生产，特别是有些厂家有些特别的要求都没有写出来，导致厂家在收到邮件之后，第一件事情就是要咨询这方面的要求，或者有些厂家最后做出来的不符要求。2 钻孔方面的设计 最直接也是最大的问题，就是最小孔径的设计，一般板内的最小孔径都是过孔的孔径，这个是直接体现在成本上的，有些板的过孔明明可以设计为0.50MM的孔，即只放0.30MM，这样成本就直接大幅上升，厂家成本高了，就会提高报价；另外就是过孔太多，有些DVD以及数码相框上面的过孔真的是整板都放满了，动不动就1000多孔，做过太多这方面的板，认为正常应该在500-600孔，当然有人会说过孔多对板子的信号导通方面，以及散热方面有好处，我认为这就要取一个平衡，在控制这些方面的同时还要不会导致成本上升，我在这里可以说个例子：我们公司有个客户是深圳做DVD的，量很大，在最开始合作的时候也是以上这种情况，后来成本对双方来说，实在是个大问题，经过与 R&D沟通，将过孔的孔径尽量加大，删除大铜皮上的部分过孔，像主IC中间的散热孔用4个3.00MM的孔代替， 这样一来,钻孔的费用就降低了，一平方就可以降几十块钱的钻孔费，对于双方来说达到了双赢；另外就是一些槽孔，比如说1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，对于厂家来说，真的是非常之难做，第一很难控制公差，第二钻也来的槽也不是直的，有些弯曲，以前我们也做过部分这样的板子，结果几毛钱人民币的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/块，我们也与客户沟通过这方面的问题，后来就直接改用1.20MM的圆孔。
标签： PCB
上传时间： 2015-01-02
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PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流（导线厚50um，允许温升10℃）导线宽度（Mil） 导线电流（A） 其中:K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T 为最大温升，单位为℃;A 为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；I 为允许的最大电流，单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：1、 正确的单点和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，ÈRA、¡ROM存存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说，选Ó10/20mi（（钻¿焊焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边，让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射¡? MCU无无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟¡?对¶A/D类类器件，数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行¡?弱弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超¹500平平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一¸Track到到铜箔，以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难，所以价格要高，过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却Æ流最下。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的µ部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡
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第二章 地线干扰与接地技术为什么要地线地环路问题与解决方法公共阻抗耦合问题与解决方法各种接地方法电缆屏蔽层的接地 安全地信号地地线引发干扰问题的原因导线的阻抗导线的阻抗金属条与导线的阻抗比较地线问题－地环路隔离变压器光隔离器共模扼流圈的作用平衡电路对地环路干扰的抑制地线问题－公共阻抗耦合单点接地对噪声的抑制接地方式种类单点接地串联单点、并联单点混合接地线路板上的地线长地线的阻抗多点接地混合接地
上传时间： 2013-10-15
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本课题选用光电传感器作为导向传感器，以设计出使用方便、价格低廉、引导精确、响应速度快的AGV工厂自动运货车为研究目的。 AGV是自动导引运输车（Automated Guided Vehicle）的英文缩写，是当今柔性制造系统(FMS)和自动化仓储系统中物流运输的有效手段。自动导引运输车系统的核心设备是自动导引运输车，作为一种无人驾驶工业搬运车辆，一般用蓄电池作为动力，载重量从几公斤到上百吨，工作场地可以是办公室、车间，也可以是港口、码头。 现代的AGV都是由计算机控制的，车上装有微处理器。多数的AGVS配有系统集中控制与管理计算机，用于对AGV的作业过程进行优化，发出搬运指令，跟踪传送中的构件。装备有电磁或光学等自动导引装置，能够沿规定的导引路径行驶，具有安全保护以及各种移载功能的运输车，工业应用中不需驾驶员的搬运车，以可充电之蓄电池为其动力来源。一般可透过电脑来控制其行进路线以及行为，或利用电磁轨道(electromagnetic path-following system)来设立其行进路线，电磁轨道黏贴於地板上，自动导引运输车则依循电磁轨道所带来的讯息进行移动与动作。 AGV以轮式移动为特征，较之步行、爬行或其它非轮式的移动机器人具有行动快捷、工作效率高、结构简单、可控性强、安全性好等优势。与物料输送中常用的其他设备相比，AGV的活动区域无需铺设轨道、支座架等固定装置，不受场地、道路和空间的限制。因此，在自动化物流系统中，最能充分地体现其自动性和柔性，实现高效、经济、灵活的无人化生产。 AGV的常用引导方式有电磁感应式引导，激光引导，电磁陀螺式引导等，通过对这种引导方式的比较，我们选用光电传感器作为导向传感器，因为光电检测方法具有精度高、反应快、非接触等优点，而且可测参数多，传感器的结构简单，形式灵活多样。选用红外传感器作为蔽障传感器，因为红外线对外界环境光线的适应能力比较强。用直流测速发电机作为速度传感器。设计出使用方便、价格低廉、引导精确、响应速度快的AGV。
上传时间： 2015-01-02
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借助数码相机摄像原理，融合高速单片机技术、FPGA技术、高速CMOS图像传感器技术、点阵图形液晶技术和高速网络传输技术等，研制了一种智能化、网络化、小型化的图像监测系统。实践表明，这种系统可以缩短开发周期，灵活性好、柔性强；由于通过以太网控制器实现图像的数据传输，使系统数据传输速度和稳定性大大提高；而软件设计的模块化结构又使系统的通用性和可移植性增强，有利于系统的功能扩展。
上传时间： 2014-01-10
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此频率计是用单片机89C51和几块数字电路几个三极管，和一个微波集成电路构成。可测量频率最高为2G！分辨力为1HZ！电路中R16---R27电阻阻值为1K。这文件包里有两符制作成功后的图片！ 二个SCH。一个PCB文件。一个PDF文件。和一个程序HEX文件。制作的时候只要按线路板接好元件，然后把程序HEX文件烧写到单片机内，就可以调试了，希望大家成功。其中高稳定振荡电路SCH文件是我新加上的。如果大家有条件用上这电路也不错。那样频率计将更稳定。频率计的PCB是我设计的。 设计得不太好，希望大家多多提出意见和建议。希望大家不要修改PCB文件。 注：解压密码deyiluntan
上传时间： 2014-01-11
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利用EDA工具和硬件描述语言（HDL），根据产品的特定要求设计性能价格比高的片上系统，是目前国际上广泛使用的方法。与传统的设计方法不同，在设计开始阶段并不一定需要具体的单片微控制器（MCU）和开发系统(仿真器)以及带有外围电路的线路板来进行调试，所需要的只是由集成电路制造厂家提供的用HDL描述的MCU核和各种外围器件的HDL模块。设计人员在EDA工具提供的虚拟环境下，不但可以编写和调试汇编程序，也可以用HDL设计、仿真和调试具有自己特色的快速算法电路和接口，并通过综合和布线工具自动转换为电路结构，与制造厂家的单元库、宏库及硬核对应起来，通过仿真验证后，即可投片制成专用的片上系统（SOC)集成电路。
上传时间： 2015-09-05
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niosII的一个例子！NIOSII是ALTERA出的一个软核处理器，可定制组件，可随时更改设计而不需要修改线路板！
标签： niosII NIOSII ALTERA 软核处理器
上传时间： 2014-01-27
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嵌入式串行转以太网模块: Digi Connect ME的封装，原理图，线路板
上传时间： 2016-04-07
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光纤转换器，光纤转串口资料，原理图，线路板资料
标签： 光纤转换器
上传时间： 2016-04-07
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