针对多层线路板中射频电路板的布局和布线，根据本人在射频电路PCB设计中的经验积累，总结了一些布局布线的设计技巧。并就这些技巧向行业里的同行和前辈咨询，同时查阅相关资料，得到认可，是该行业里的普遍做法。多次在射频电路的PCB设计中采用这些技巧，在后期PCB的硬件调试中得到证实，对减少射频电路中的干扰有很不错的效果，是较优的方案。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：467368609
本资料是关于Nexys3板卡的培训资料。Nexys 开发板是基于最新技术Spartan-6 FPGA的数字系统开发平台。它拥有48M字节的外部存储器（包括2个非易失性的相变存储器），以及丰富的I/O器件和接口，可以适用于各式各样的数字系统。 板上自带AdeptTM高速USB2接口可以为开发板提供电源，也可以烧录程序到FPGA，用户数据的传输速率可以达到38M字节/秒。 Nexys3开发板可以通过添加一些低成本的外设Pmods （可以多达30几个）和Vmods （最新型外设）来实现额外的功能，例如A/D和D/A转换器，线路板，电机驱动装置，和实现装置等等。另外，Nexys3完全兼容所有的赛灵思工具，包括免费的WebPackTM，ChipscopeTM，EDKTM（嵌入式处理器设计套件），以及其他工具。 图 Nexys3板卡介绍
上传时间： 2013-10-09
上传用户：thing20
在PCB生产的时候,由于基板都是一大块的,要做成的PCB就有小片组成,那么,我们怎么将一些PCB拼板输出,以达到在开料的时候节约成本呢,本PCB智能拼板系统就是为了开料的时候,智能的拼板,以达到节约成本的效用. PCB-IPS智能拼板系统是由本人经过十几年PCB专业工程设计经验，专门为PCB生产企业研制开发的一个效果极佳的拼板开料软件，通过PCB-IPS可以找到每一款PCB的最佳开料方案，最大限度地提高板材的利用率。它具有以下特点： 1.开料算法精确严密，保证找到最佳开料方案； 2.操作和界面十分简单，用户不需培训即可马上使用； 3.对每款线路板提供所有可能的开料选择方案，满足不同的需求； 4.对开料剩余边的最小化使开料结果更加完善； 5.允许用户对开料尺寸进行手工调整，灵活性强； 6.Tooling的自动生成,并允许用户手工调整； 7.完善的Execl报表输出及打印；
上传时间： 2013-11-21
上传用户：qiaoyue
针对多层线路板中射频电路板的布局和布线，根据本人在射频电路PCB设计中的经验积累，总结了一些布局布线的设计技巧。并就这些技巧向行业里的同行和前辈咨询，同时查阅相关资料，得到认可，是该行业里的普遍做法。多次在射频电路的PCB设计中采用这些技巧，在后期PCB的硬件调试中得到证实，对减少射频电路中的干扰有很不错的效果，是较优的方案。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：arnold
本资料是关于Nexys3板卡的培训资料。Nexys 开发板是基于最新技术Spartan-6 FPGA的数字系统开发平台。它拥有48M字节的外部存储器（包括2个非易失性的相变存储器），以及丰富的I/O器件和接口，可以适用于各式各样的数字系统。 板上自带AdeptTM高速USB2接口可以为开发板提供电源，也可以烧录程序到FPGA，用户数据的传输速率可以达到38M字节/秒。 Nexys3开发板可以通过添加一些低成本的外设Pmods （可以多达30几个）和Vmods （最新型外设）来实现额外的功能，例如A/D和D/A转换器，线路板，电机驱动装置，和实现装置等等。另外，Nexys3完全兼容所有的赛灵思工具，包括免费的WebPackTM，ChipscopeTM，EDKTM（嵌入式处理器设计套件），以及其他工具。 图 Nexys3板卡介绍
上传时间： 2013-10-24
上传用户：caiqinlin
自2010年下半年以来，智能型手机出货量大幅增长，再加上平板计算机热销，带动应用在这两款产品上的HDI板需求强劲。2010年下半年，领先的线路板厂商纷纷扩大HDI板产能，但在2011年第四季度，HDI板市场出现供过于求的迹象，HDI产能利用率开始下降。市调大师Naka指出，中国是最大的HDI板生产国，产值大约是42亿美元，其次是日本。
上传时间： 2014-02-26
上传用户：miaochun888
在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。
上传时间： 2013-12-08
上传用户：wmwai1314
介绍一些适合于现代焊接工艺的;<= 板设计的原则，对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。
标签： PCB
上传时间： 2013-10-27
上传用户：上善若水
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：gaoliangncepu
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gaome
