资源简介《PCB电磁兼容技术:设计实践》集实践和理论于一体，概括了数字电路印制电路板电磁兼容性设计的重点，适合那些涉及系统设计、逻辑设计、硬件设计、PCB布局的工程技术人员，同时适合测试工程师和技师，从事机电产品、加工、制造和兼容调试工作的人员，电磁兼容设计工程师，以及负责对硬件工程设计进行管理和质量控制的人员阅读参考。
上传时间： 2013-07-24
上传用户：3到15
常用高级电子电路综合设计软件，包括电路设计，PCB制作，仿真，生成加工文件等
上传时间： 2013-09-07
上传用户：Vici
Protel99SE是应用于Windows9X/2000/NT操作系统下的EDA设计软件，采用设计库管理模式，可以进行联网设计，具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能，是一个32位的设计软件，可以完成电路原理图设计，印制电路板设计和可编程逻辑器件设计等工作，可以设计32个信号层，16个电源--地层和16个机加工层。 安装步骤：第一大步:安装99SE主程序 运行目录中的 Setup.exe 注册码:Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 第二大步:安装99SE补丁程序 运行“第二大步Protel99SP6b补丁”目录中的 protel99seservicepack6.exe 第三大步:共分5小步。安装：汉化菜单、汉字模块、国标元件、国标模版、CAD转换 运行“第三大步Protel99汉化”目录中的 中的各个目录中的SETUP.BAT即可,详见“第三大步Protel99汉化”目录中的安装说明。 里面包含Protel99se完美破解版、Protel99se介绍、利用Protel99SE设计PCB基础教程、Protel99se教程 解压密码：www.pp51.com
上传时间： 2013-10-20
上传用户：kytqcool
Protel 99SE采用数据库的管理方式。Protel 99SE软件沿袭了 Protel 以前版本方便易学的特点，内部界面与 Protel 99 大体相同，新增加了一些功能模块，功能更加强大。新增的层堆栈管理功能，可以设计 32 个信号层，16 个地电层，16 个机械层。新增的 3D 功能让您在加工印制版之前可以看到板的三维效果。增强的打印功能，使您可以轻松修改打印设置控制打印结果。Protel 99SE容易使用的特性还体现在“这是什么”帮助，按下右上角的小问号，然后输入你所要的信息，可以很快地看到特性的功能，然后用到设计中，按下状态 栏末端的按钮，使用自然语言帮助顾问。
上传时间： 2013-12-23
上传用户：彭玖华
系统组成.......................................................................................................................................................... 31.1 库 ...................................................................................................................................................... 31.2 原理图输入 ...................................................................................................................................... 31.3 设计转换和修改管理 ....................................................................................................................... 31.4 物理设计与加工数据的生成 ........................................................................................................... 31.5 高速 PCB 规划设计环境.................................................................................................................. 32 Cadence 设计流程........................................................................................................................................... 33 启动项目管理器.............................................................................................................................................. 4第二章 Cadence 安装................................................................................................ 6第三章 CADENCE 库管理..................................................................................... 153.1 中兴EDA 库管理系统...................................................................................................................... 153.2 CADENCE 库结构............................................................................................................................ 173.2.1 原理图（Concept HDL）库结构：........................................................................................ 173.2.2 PCB 库结构：............................................................................................................................. 173.2.3 仿真库结构： ............................................................................................................................. 18第四章 公司的 PCB 设计规范............................................................................... 19第五章常用技巧和常见问题处理......................................................................... 19
上传时间： 2013-10-31
上传用户：ligi201200
CAM350 为PCB 设计和PCB 生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。CAM350 v8.7的目标是在PCB设计和PCB制造之间架起一座桥梁随着如今电子产品的朝着小体积、高速度、低价格的趋势发展，导致了设计越来越复杂，这就要求精确地把设计数据转换到PCB生产加工中去。CAM350为您提供了从PCB设计到生产制程的完整流程，从PCB设计数据到成功的PCB生产的转化将变得高效和简化。基于PCB制造过程，CAM350为PCB设计和PCB生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。平滑流畅地转换完整的工程设计意图到PCB生产中提高PCB设计的可生产性，成就成功的电子产品为PCB设计和制造双方提供有价值的桥梁作用CAM350是一款独特、功能强大、健全的电子工业应用软件。DOWNSTREAM开发了最初的基于PCB设计平台的CAM350，到基于整个生产过程的CAM350并且持续下去。CAM350功能强大，应用广泛，一直以来它的信誉和性能都是无与伦比的。 CAM350PCB设计的可制造性分析和优化工具今天的PCB 设计和制造人员始终处于一种强大的压力之下，他们需要面对业界不断缩短将产品推向市场的时间、品质和成本开销的问题。在48 小时，甚至在24 小时内完成工作更是很平常的事，而产品的复杂程度却在日益增加，产品的生命周期也越来越短，因此，设计人员和制造人员之间协同有效工作的压力也随之越来越大！随着电子设备的越来越小、越来越复杂，使得致力于电子产品开发每一个人员都需要解决批量生产的问题。如果到了完成制造之后发现设计失败了，则你将错过推向市场的大好时间。所有的责任并不在于制造加工人员，而是这个项目的全体人员。多年的实践已经证明了，你需要清楚地了解到有关制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB设计阶段或之后的处理过程是什么。为了在制造加工阶段能够协同工作，你需要在设计和制造之间建立一个有机的联系桥梁。你应该始终保持清醒的头脑，记住从一开始，你的设计就应该是容易制造并能够取得成功的。CAM350 在设计领域是一个物有所值的制造分析工具。CAM350 能够满足你在制造加工方面的需求，如果你是一个设计人员，你能够建立你的设计，将任务完成后提交给产品开发过程中的下一步工序。现在采用CAM350，你能够处理面向制造方面的一些问题，进行一些简单地处理，但是对于PCB设计来说是非常有效的，这就被成为"可制造性(Manufacturable)"。可制造性设计(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能够确保你的设计中不会包含任何制造规则方面的冲突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 将执行超过80 种裸板分析检查，包括制造、丝印、电源和地、信号层、钻孔、阻焊等等。建立一种全新的具有艺术特征的Latium 结构，运行DFF Audit 仅仅需要几分钟的时间，并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之间，就能够定位、标识并立刻修改所有的冲突，而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 将自动地检查酸角(acid traps)、阻焊条(soldermask slivers)、铜条(copper slivers)、残缺热焊盘(starved thermals)、焊锡搭桥(soldermask coverage)等等。它将能够确保阻焊数据的产生是根据一定安全间距，确保没有潜在的焊锡搭桥的条件、解决酸角(Acid Traps)的问题，避免在任何制造车间的CAM部门产生加工瓶颈。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：四只眼
利用电容加载传输线缩短理论，重新设计腔体滤波器的内部结构，利用T型梳状结构实现加载电容，减小腔体尺寸。仿真设计并实际加工出一个中心频率为2.4GHz的带通滤波器。在保持普通腔体滤波器高功率容量、小差损、高带外抑制等优点的基础上有效减小滤波器体积，从而有利于其小型化应用。
上传时间： 2013-12-02
上传用户：源弋弋
第一章 基 础 知 识由电阻、电容、电感等集中参数元件组成的电路称为集中电路。1.1 电路与电路模型1.2 电路分析的基本变量1.3 电阻元件和独立电源元件1.4 基尔霍夫定律1.5 受 控 源1.6 两类约束和KCL，KVL方程的独立性1.1 电路与电路模型1.电路2.电路的形式与功能 电路的功能基本上可以分成两大类。一类是用来实现电能的转换、传输和分配。电路的另一类功能则是在信息网络中，用来传递、储存、加工和处理各种电信号。 图1-2所示的是通信网的基本组成框图。通常把输入电路的信号称为激励，而把经过电路传输或处理后的信号称为响应。 3.电路模型与集中电路 构成电路的设备和器件统称为电路部件，常用的电路部件有电池、发电机、信号发生器、电阻器、电容器、电感线圈、变压器、晶体管及集成电路等。 基本的电路参数有3个，即电阻、电容和电感。 基本的集中参数元件有电阻元件、电感元件和电容元件，分别用图1-3(a)，(b)和(c)来表示。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：1966649934
电路板是电子电路的载体，任何的电路设计都需要被安装在一块电路板上，才可以实现其功能。而加工电路板，又是业余电子爱好者感到最头痛的事，往往是：半天时间就设计好的电路，可加工电路板却花费了几天的时间。甚至一些很好的电路设计创意，却因为加工电路板太花时间而放弃了实验，无法继续实现。 站长10多年前就开始搞电路实验，最晕菜的也是做电路板，可谓是想尽了一切办法：油漆、石蜡、复写纸、雕刻刀，都未能达到高效、高质制作实验电路板的目的。
上传时间： 2013-11-09
上传用户：caiguoqing
电子产品功能越来越强大的同时，对便携的要求也越来越高，小型化设计成为很多电子设计公司的研究课题。本文以小型化设计的方法、挑战和趋势为主线，结合Cadence SPB16.5在小型化设计方面的强大功能，全面剖析小型化设计的工程实现。主要包括以下内容：小型化设计的现状和趋势，以及现在主流的HDI加工工艺，介绍最新的ANYLAYER（任意阶）技术的设计方法以及工艺实现，介绍埋阻、埋容的应用，埋入式元器件的设计方法以及工艺实现。同时介绍Cadence SPB16.5软件对小型化设计的支持。最后介绍HDI设计在高速中的应用以及仿真方法，HDI在通信系统类产品中的应用，HDI和背钻的比较等。
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上传时间： 2014-01-18
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