本手册包含基本的半导体背景知识，能够让读者对应用可能性与应用限制有更好的了解。封装技术与组装技术是影响模块性能与现场应用限制的主要因素，书中对此进行了深入阐释。文章中还论述了可靠性数据、生命周期分析以及关键的测试过程。本应用手册对数据表结构也进行了解释，并提供注释，能够帮助用户更好地理解数据表参数。书中涵盖详细的应用相关信息，包括：重要运行条件下的电气配置，半导体驱动器与保护元件；确定热尺寸与冷却，并联与串联诀窍，寄生元件优化功率布局的组装诀窍，以及具体环境条件下的要求。本书面向用户，为部件选择和设计工作提供帮助。宝贵的专业经验与详尽的实用知识相结合，书中汇总了迄今为止各类论文及专家意见中的大量精粹信息。
标签： 功率半导体
上传时间： 2022-01-22
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电路设计分为两个领域，第一是设计一个电路，在室验的条件下实现其指定的功能，第二个领域是模仿相同的电路，并实现其特有功能，本书在这两个领域进行了详细的描述
标签： 电路设计
上传时间： 2022-02-02
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PW4065 是一款完整的单节锂电池充电器，带电池正负极反接保护、 输入电源正负极反接保护的芯片，兼容大小 3mA-600mA 充电电流。 PW4065 可以适合 USB 电源和适配器电源工作。由于采用了内部 PMOSFET 架构，加上防倒充电路，所以不需要外部检测电阻器和隔离二极管。热反馈可对充电电流进行自动调节，以便在大功率操作或高环境温度条件下对芯片温度加以限制。充满电压可分为两档： 4.35V、 4.2V。充电电流可通过一个电阻器进行外部设置。当电池达到预设电压之后，充电电流降至设定值 1/10， PW4065 将自动终止充电。当输入电压（交流适配器或 USB 电源）被拿掉时， PW4065 自动进入一个低电流状态，电池漏电流在 1μA 以下。 PW4065 的其他特点包括电源自适应、 欠压闭锁、自动再充电和一个用于指示充电状态的引脚。PW4065 采用 SOT23-5L 封装配合较少的外围原件使其非常适用于便携式产品
标签： pw4065
上传时间： 2022-02-11
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在选用地球同步轨道卫星、浮空气球平台等相对地面静止的平台对某一区域进行长时间定点凝视高分辨遥感成像时，传统的微波凝视成像，由于横向分辨率受限于天线孔径，分辨率不高，SAR和ISAR能够获得横向上的高分辨但是二者横向分辨率的获得依赖于雷达与目标的相对运动，限制了其在上述场合的应用。因此探索一种能够实现凝视条件下的高分辨成像方法是十分必要的本文研究了一种全新的微波凝视成像方法—基于时空随机辐射场的微波凝视成像方法，进行了高分辨成像的初步探索，在理论上基于时空随机辐射场的微波凝视成像方法获得的空间分辨率可以突破天线孔径的限制，大大提高了分辨率首先论文研究了基于时空随机辐射场的微波凝视成像新方法的基本原理提出时空两维随机分布的辐射场是实现高分辨微波凝视成像的前提：分析了在时空随机辐射场作用下，目标信息提取与解耦的方法：将接收到的散射回波和与之相对应的时空随机辐射场进行强度关联处理其次论文详细讨论了基于时空随机辐射场的微波凝视成像的成像过程，建立了从信号产生，辐射，散射，接收到关联处理的成像模型。深入分析了成像过程中信号的相关变化：从两个过程步建立了时空随机辐射场与辐射源的关系的模型：（1）推导了辐射源与时空随机分布口面场的关系，（2）建立了口面场经空间传播后的时空随机辐射场的数学模型：推导了随机辐射场下的散射场表达式：提出了微波强度关联为基于时空随机辐射场下的目标信息提取以及解的方法最后论文研究了基于时空随机辐射场的微波凝视成像中随机辐射源的特性。详细讨论了辐射源分别辐射理想的随机信号，带限随机信号下时空随机特性：分析了辐射源的空间构型（辐射源的个数和辐射源的口径）对辐射场时空随机性的影响：从整个成像的角度，推导了随机辐射源的参数对基于时空随机辐射场的微波凝视成像的影响。
标签： 辐射场
上传时间： 2022-03-14
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在工业应用中常用一组传感器对问一个被测量目标在一个过程的不同位置进行测量，然而由于每个传感器位于过程的不同位置，它们将不问程度的受到嗓声的干扰，为了从被嗓声干扰的多传感器测量值中获得更准确的测量结果，霱要进“步研究多传感器的融合理论多传感器数据融合系统的关键在于如何充分利用各个传感器的信息，得到对被测参数的最优估计，本文主要研究了以加权的方式进行多传感器数据融合的方法，即研究如何对每个传感器进行加权，从而得到对被测参数最优佑计的方法为此本文在介绍了多传感器数据融合技术的基础上，首先研究了基于奇异值分解的数据融合算法，通过对传感器测量值构成的矩阵进行奇异值分解，利用每个传感器测量值所对应的奇异值，可以估计出对每个传感器权值的最优估计，从而在不要任何先验知识的条件下，可仅由多传感器的测量值，利用提出的算法得到在最小均方误差意义下的被测参数的最优估计，此外，在许多工业过程中，人们利用多传感器测量同一过程参数以控制该参数在过程中的不同位置能根据需要进行合理分布，此时人们希望利用多传感器融合的测量结果，对每一个传感器的测量数据进行重建，以获得对每一个传感器的测量结果进行更为准确的估计。为此，本文进一步研究了基于小波降噪和数据融合的传感器数据重建算法，仿真和实验结果都说明提出算法是有效的，最后，研究了非线性动态系统的状态融合问题，研究了加权无气味卡尔曼滤波（UKF）方法，研究表明无气味卡尔曼波波能克服了扩展卡尔曼滤波（EKF）在状态融合估计中的不足，可以得到了更准确的状态融合估计结关键词多传感器系统，数据融合，奇异值分解，UKF
上传时间： 2022-03-16
上传用户：aben
本设备电气性能优良，结构坚固，主要组成部分为收信机和整流器。能装车，且具有人力或兽力搬运的可能。适合于师、团一级或船舶、邮电部门使用。收信的频率范围为1.5~30兆赫，分五个波段。可以接收电报和电话。供电为190，200，220，240伏交流电源。收信机采取一次变频超外差式电路。有二级高频放大器，三级中频放大器，中频频率为600千赫。中频通带有四种，其中3种借助于中频晶体滤波器得到的。机内尚有可控的抑制脉冲干扰的噪声抑制电路开关收信机的频率度盘是用照相法按机刻度的，因此频率刻度的准确度较高。机内有500千赫晶体校准器用以校准度盘刻度。由于在高波段采用了波段展阔电路，故调谐方便。调谐旋钮轴与主调可变电容器及频率度盘由无间隙齿轮传动因此具有良好的再定度与使用可靠性。收信机由传动机构的飞轮惯性作用达到快速调谐效果，而由主调电容器比调谐旋钮轴减速108倍的作用达到慢调的效果。二者是通过同一个旋钮完成的本收信机结构可靠，机箱底部装有减震器。（或装有避震器供装车使用）故能经受颠簸冲击振动长途运输的考验。由于中频回路是密封的，高频电感与波段开关板等经过良好的处理工艺，在电路上则采取温度补偿等措施，使收信设备能在低温、高温及潮湿的条件下使用。机箱及底座均用铝板制成，减轻了收信机的重量。收信机还具有音频，自动增益控制，半双工等输出线。输出端可接二副TA4低阻抗耳机。整流器内用硅二极管作整流，还具有稳流灯丝及稳压电路。本设备使用的电子器件如下：
标签： 短波接收机
上传时间： 2022-03-29
上传用户：shjgzh
近年来，便携式设备如掌上电脑、个人通信设备等电子消费产品得到了飞速发展，这些电子产品均采用锂电池供电。锂离子电池的电压随着充放电状态的改变会发生很大变化，使得电池电压可能高于、也可能低于系统所需电源电压，需要升压/降压DCDC转换器将变化的电池电压转换为稳定的直流电压，实现升压模式与降压模式之间的平滑过渡和提高过渡模式的效率是升压/降压DC-DC转换器研究的热点和难点。本文首先介绍了H桥升压降压转换器的工作原理与存在的问题。系统在升压和降压转换过程中，会发生跳周期现象，产生较大输出纹波，因此本文提出在该转换模式下，增加H桥非反相工作模式作为过渡模式，以减小系统的输出纹波。在过渡模式下为了得到高的转换效率，因此本文改进H桥非反相工作模式，来提高系统的转换效率。其次，本文推导出H桥升压/降压转换器的三种工作模式包括升压模式、过渡模式、降压模式的小信号模型，用 sisotool工具搭建系统频域模型，确定系统的补偿方案，再用 simulink搭建整个H桥升压降压转換器系统，在三种工作模式下验证补偿方案。最后，本论文采用035 um TSMCCMOS工艺设计H桥升压/降压DCDC转换器，可输入电压范围是2.7-52V，VFB为1.2V，开关频率范围为300KHz-2MHz，输出最大电流为600mA。提取电路网表，在开关频率为1MH条件下，Hspice仿真与分析，从仿真结果上看，当输出电阻分别为R=5.59和R=339重载情况下下，系统在升压模式的转换效率为91%和94%、在升压降压模式的转换效率为75%和83%、在降压模式下转换效为73%和79%，过渡模式下的纹波为30mV：当输出电阻R=509轻载条件下，输入电压分别为2.7V、3.3V、4.2V，系统的转换效率分别为79%、65%、73%以上结果表明本文所实现的DC电路达到高效、纹波小的要求
标签： DC-DC转换器
上传时间： 2022-04-08
上传用户：kingwide
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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I.MX6ULL‘终结者’开发板预留了JTAG仿真接口，并给出了开发文档，可以实现在JLINK仿真器条件下的单步跟踪、断点调试等功能，使得开发研究i.MX6ULL处理器的相关技术更加直观便利。
上传时间： 2022-04-29
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1概述SDIO（安全数字I/0）卡是一种以SD存储卡为基础并与之兼容的卡设备。这种兼容性包括机械特性，电子特性，电源，信号和软件。SDI0卡的目标是为移动电子设备提供低功耗高速度的数据I/0。最起码的使用条件下，SDI0卡插进非SDI0主设备时，不会造成设备的物理破坏或软件的崩溃，因此SDI0卡应该被主设备忽略来处理这种情况。一旦插入SDI0主设备，将以带有扩展SD规范阐述的正常方式进行卡检测。在这种状态下，SDI0卡将进入空闲状态，功耗稍微下降（在超过1秒的时间内平均值可达15mA）。通常在主机初始化和查询卡时，作为SDIO设备而言，卡将会自己认证自己。主机软件将会在已连接列表格式中获得卡信息，并由此决定卡的I/0功能是否可以接受和激活。卡对电源的要求或是否有相应的驱动软件是判据。如果卡被接受，卡会完全上电并启动内建的I/0功能。1.1SDIO特点·应用在移动设备和固定设备·SD物理总线无需改变或做最小限度的改变·存储软件做最小的改动·允许扩展物理形式来适应特殊的需求·支持即插即用·支持多功能，包括多I/0以及1/0与SD存储卡结合方式·单卡支持多达7项1/0功能和一项存储功能·允许卡中断主机·初始化电压：2.0到3.6V·操作电压：3.1到3.5V1.2主要参考文档本规范广泛参考了SDA的文档：SD卡规范第一部分《物理层规范》2000年9月版本号1.01读者可以通过这篇文档了解关于SD设备操作的更多信息，另外，其他文档都参照了本文档，完整列表在章节B.1中列出。2.1SDIO卡类型规范中定义了两种类型的SDI0卡。全速卡支持SPI、1位SD和4位SD以0-25MHz的传输模式工作，全速SDI0卡完全可以使数据传输速度超过100M位/秒（10M字节/秒）。SDI0卡第二版本是低速SDI0卡，这种卡仅需要SPI和1位SD传输模式，支持4位是可选择项。另外，低速SD10卡在0-400KHz时钟的整个范围，低速卡的使用也是一种以最小硬件资源支持低速I/0设备的引领趋势。支持类似功能的低速卡包括MODEM卡，便携式扫描仪，GPS接收机等。如果卡是“Combo card”（存储加上SDI0），那么全速和4位操作的要求是强制性的。
上传时间： 2022-05-27
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