智能型器件 AstroII原理图和PCB
上传时间： 2014-12-28
上传用户：flg0001
本资料是关于智能型器件AstroII数据手册1.0
上传时间： 2013-11-24
上传用户：youmo81
本资料是关于智能型器件AstroII_ISC用户指南。
标签： AstroII_ISC 用户
上传时间： 2013-11-24
上传用户：hbsunhui
美信公司的高速互连 (第9版本) 资料，主要内容有： 3mm x 3mm串行器支持微型安全摄像机设计 .2吉比特、多端口、LVDS交叉点开关，有效降低系统成本 ...318位、智能型双向LVDS SerDes，无需CAN或LIN接口 .....4带有LVDS系统接口的GMSL SerDes，电路板尺寸缩减50% ....5GMSL SerDes提供完备的数字视频、音频和控制数据支持 6利用HDCP GMSL SerDes实现安全的数据传输 ....7降低汽车导航系统的EMI和成本 ....821位、直流平衡LVDS解串器，可编程扩频 .....9选型指南 ....10
上传时间： 2014-12-05
上传用户：athjac
本作品使用两颗嵌入式Nios软核，通过快速设计且高集成性的Avalon总线，将复杂的外围电路及数种内存模块集成为车控平台，通过Nios高性能的表现，可以很轻易地实现实时图像处理及高速自动控制的产品。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：caiqinlin
智能型器件 AstroII原理图和PCB
上传时间： 2013-11-21
上传用户：Tracey
本资料是关于智能型器件AstroII_ISC用户指南。
标签： AstroII_ISC 用户
上传时间： 2013-10-11
上传用户：liaocs77
本资料是关于智能型器件AstroII数据手册1.0
上传时间： 2013-11-14
上传用户：yzy6007
自2010年下半年以来，智能型手机出货量大幅增长，再加上平板计算机热销，带动应用在这两款产品上的HDI板需求强劲。2010年下半年，领先的线路板厂商纷纷扩大HDI板产能，但在2011年第四季度，HDI板市场出现供过于求的迹象，HDI产能利用率开始下降。市调大师Naka指出，中国是最大的HDI板生产国，产值大约是42亿美元，其次是日本。
上传时间： 2014-02-26
上传用户：miaochun888
高智能网络版五子棋程序！为小学期实践设计课题，在实战中验证了其智能型，是个不错的学习人工智能与java编成的程序！
上传时间： 2013-12-25
上传用户：xinyuzhiqiwuwu
