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时间管理

  • Protel采用数据库的管理方式

    Protel 99SE采用数据库的管理方式。Protel 99SE软件沿袭了 Protel 以前版本方便易学的特点,内部界面与 Protel 99 大体相同,新增加了一些功能模块,功能更加强大。新增的层堆栈管理功能,可以设计 32 个信号层,16 个地电层,16 个机械层。新增的 3D 功能让您在加工印制版之前可以看到板的三维效果。增强的打印功能,使您可以轻松修改打印设置控制打印结果。Protel 99SE容易使用的特性还体现在“这是什么”帮助,按下右上角的小问号,然后输入你所要的信息,可以很快地看到特性的功能,然后用到设计中,按下状态   栏末端的按钮,使用自然语言帮助顾问。

    标签: Protel 数据库 方式

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:shirleyYim

  • 基于FPGA的栈空间管理器的研究和设计

    提出了一种将堆栈空间划分为任务栈和中断嵌套栈的设计结构,使堆栈空间最小化。采用VHDL硬件语言,在FPGA设备上模拟实现了具有自动检验功能的栈空间管理器。栈空间管理器由不同功能的逻辑模块组成,主要阐述了状态控制逻辑模块和地址产生逻辑模块的设计方法。

    标签: FPGA 栈空间 管理器

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:jiangfire

  • EDA工程建模及其管理方法研究2

    EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟,电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想,允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计,有利于产品在系统功能上的综合优化,从而提高了电子设计项目的协作开发效率,降低新产品的研发成本。 近十年来,EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势: (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段,其复杂程度以每年58%的幅度迅速增加,芯片设计的抽象层次越来越高,而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分,到具体的逻辑综合、仿真测试,直至后期的电路封装、排版布线,都需要反复的验证和修改,单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见,如何提高设计的抽象层次,在较短时间内设计出较高性能的芯片,如何改进EDA工程管理,保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性,已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。

    标签: EDA 工程建模 管理方法

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:shen007yue

  • 面向航空发动机装配过程管理与控制关键技术

    为了对航空发动机装配过程进行有效地监控与控制,提高产品的装配质量与效率,降低出错率,本文提出了一种装配过程控制的管理平台,建立了装配技术状态的数据模型, 实现对整个装配数据的管理与跟踪,采用三维装配工艺可视化提高了装配的理解性,并对物料的流转状态进行控制,从而对整个航空发动机装配过程进行有效的控制。

    标签: 航空发动机 控制 关键技术 装配

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:mahone

  • 水资源无线远程抄表监控管理系统

    水资源无线远程抄表监控管理系统系统适用于从江河、湖泊和地下水取水的各类取水户水资源取水计量实时监测。

    标签: 水资源 无线远程 抄表 监控管理

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:WMC_geophy

  • 柴油机的运行管理与应急处理

    简介对船用柴油机的日常操作,维护管理,和应急情况下的处理程序。

    标签: 柴油机 应急处理 运行管理

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:a471778

  • bms锂电池管理系统方案

    bms锂电池管理系统方案

    标签: bms 锂电池管理 系统方案

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:gtzj

  • PXI技术概览与规范最新发展

      过去十五年以来,自动化测试领域出现了一些明显的趋势:从设计到生产的每个阶段,自动化程度越来越高;单一的待测设备往往集成了多种的标准和协议;从商业角度考虑,缩短产品投放市场时间的压力也与日俱增;与此同时,着眼于整个经济环境的大背景下,各个企业也都面临着更加严峻的成本控制要求;此外,对制造业的自动化测试而言,测试设备的体积和功耗已经无法再随着测试需求线形增长。   PXI 平台的出现为自动化测试提供了一种新的思路。 N I 于 1997 年提出 PXI 标准,标准化的商业技术让 PXI 技术在过去十五年中以惊人的速度在测试和控制应用领域得到广泛的接受,并且已经成为主流的模块化仪器平台。不仅得到众多主流测试测量厂商的支持,而且全球各地的用户基于 PXI 平台在多个领域实现各种不同的应用。本文将对 PXI 规范进行概述并介绍一些最新发展及应用。     PXI(PCI eXtensions for Instrumentatio n) 是一种基于PC技术的面向测试测量和自动化应用的坚固平台。 PXI 标准将 Com pactPCI 标准(具有 PCI 电气总线特性,同时具有坚固的、模块化的欧卡封装)与专用同步总线和软件特性结合在一起。该标准由 PXI 系统联盟( PXIS A )进行管理,这是一个由世界各地超过 50 家公司共同签约的联盟,其宗旨是为了推动 PXI 标准的应用,保证各厂商产品的互操作性,并维护 PXI 规范。

    标签: PXI 发展

    上传时间: 2014-12-08

    上传用户:feifei0302

  • LabVIEW深入探索

    工程资源管理器 如何创建和使用 LabVIEW 中的 LLB 文件 如何使用 VI 的重入属性(Reentrant) 用户自定义控件中 Control, Type Def. 和 Strict Type Def. 的区别 调整控件和函数面板的首选项 在文件夹下直接创建新的 VI 图标编辑器上的鼠标双击技巧 第二章:简单程序结构 顺序结构 选择结构 事件结构 循环结构 定时结构 缓存重用结构 LabVIEW 中的泛型容器 第三章:控件、常量和运算 LabVIEW 中的数字型数据 1 - 控件和常量 LabVIEW 中的数字型数据 2 - 运算 LabVIEW 中的数字型数据 3 - 数值的单位 第四章:常用的程序结构 几种简单的测试程序流程模型 用 LabVIEW 编写 Wizard 类型的应用程序 1 (LabVIEW 6.1 之前) 用 LabVIEW 编写 Wizard 类型的应用程序 2 (LabVIEW 6.1 ~ 7.1) 用 LabVIEW 编写 Wizard 类型的应用程序 3 (LabVIEW 8.0) 用 LabVIEW 编写 Wizard 类型的应用程序 4 (LabVIEW 8.2 之后) 在 LabVIEW 中使用常量定义 多态 VI 全局变量 传引用 第五章:调试 LabVIEW 的调试环境 断点和探针 其它常用调试工具和方法 LabVIEW 代码中常见的错误 查看一段代码的运行时间 如何调试 LabVIEW 调用的 DLL 第六章:深入理解 LabVIEW G 语言 LabVIEW 是编译型语言还是解释型语言 数据流驱动的编程语言 传值和传引用 VI 中的数据空间 第七章:编写优美的代码 用户界面设计 1 用户界面设计 2 - 界面的一致性 用户界面设计 3 - 界面元素的关联 用户界面设计 4 - 帮助和反馈信息 Caption 和 Label 的书写规范 隐藏程序框图上的大个 Cluster 制作不规则图形的子VI图标 第八章:编写高效率的代码 LabVIEW 程序的内存优化 1 LabVIEW 程序的内存优化 2 - 子 VI 的优化 LabVIEW 程序中的线程 1 - LabVIEW 是自动多线程语言 LabVIEW 程序中的线程 2 - LabVIEW 的执行系统 LabVIEW 程序中的线程 3 - 线程的优先级 LabVIEW 程序中的线程 4 - 动态连接库函数的线程 LabVIEW 的运行效率 1 - 找到程序运行速度的瓶颈 LabVIEW 的运行效率 2 - 程序慢在哪里 LabVIEW 对多核 CPU 的支持 第九章:VI 服务 VI Server (VI 服务) 后台任务 在 LabVIEW 中实现 VI 的递归调用 VB script 打开一个VI 第十章:调用动态链接库 动态链接库导入工具 CLN 的配置选项 简单数据类型参数的设置 结构型参数的设置 作为函数返回值的字符串为什么不用在 VI 中先分配内存 LabVIEW 中对 C 语言指针的处理 调试 LabVIEW 调用的 DLL 第十一章:面向对象编程(LVOOP) 利用 LabVIEW 工程库实现面向对象编程 模块接口 API 的两种设计方案 LabVIEW 对面向对象的支持 面向对象与数据流驱动的结合 LabVIEW 中的类 第十二章:XControl 一个 XControl 的实例 用 XControl 实现面向组件的编程 第十三章:项目管理

    标签: LabVIEW

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:ruixue198909

  • 电子系统热管理设计与验证中的结温估算与测量

    针对电子系统容易出现的热失效问题,论述在电子系统的热管理设计与验证中,对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数,来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线,进而求解出器件的结温估算值,以指导热管理设计;采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温,对热管理设计进行评估、验证。使用所述估算和测量方法,可到达±5%精确度的半导体结温测算,能够有效评估器件在特定电子系统中的热可靠性,为实现可靠热管理提供可信的数据分析基础。

    标签: 电子系统 热管理 测量 结温

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:jjq719719