雷达数据处理的重要模型算法之一，此程序对cs算法的不同参数进行了详细的比较
上传时间： 2013-12-09
上传用户：225588
CPU的处理程序，实时处理数据，并做出正确的反应。
上传时间： 2013-12-27
上传用户：zhuyibin
多元统计分析是一种应用非常广泛的数据处理方法，这是一个运行在MATLAB环境下的多向数据统计分析处理方法的程序，实现最新的多向统计处理运算。
上传时间： 2017-05-13
上传用户：eclipse
多元线性回归分析是一种重要的数据处理方法, 借助图形化的虚拟仪器开发平台LabVIEW 可开发出集数据剔错、模 型构建、统计检验、区间估计与预测等功能为一体的多元线性回归的可视化数据处理系统。系统构建方法新颖和稳健, 通用 性和适应性强, 可方便地与数据采集整合使用, 又可单独应用, 具有广泛应用价值。文章对系统的构建与设计作了阐述, 给 出了主要的实现程序。
上传时间： 2017-06-16
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中华学习机数据处理
标签： 数据处理
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
试验设计与数据处理
上传时间： 2013-07-14
上传用户：eeworm
专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G 试验设计与数据处理-255页-5.1M.pdf
上传时间： 2013-04-24
上传用户：lwwhust
本文通过对一台工业仪表通信协议进行分析，介绍了用VB6.0开发微机实时数据采集程序的编程技术。关键词：VB；MSComm控件；通信协议；实时；数据采集Abstract: The pap
上传时间： 2013-06-03
上传用户：shiny3333
在诸多行业的材料及材料制成品中，表面缺陷是影响产品质量的重要因素之一。研究具有显微图像实时记录、处理和显示功能的材料表面缺陷检测技术，对材料的分选和材料质量的检查及评价具有重要的意义。 本文以聚合物薄膜材料为被测对象，研究了适用于材料表面缺陷检测的基于现场可编程门阵列(FPGA)的缺陷数据实时处理技术，可实时提供缺陷显微图像信息，完成了对现有材料缺陷检测装置的数字化改造与性能扩展。本文利用FPGA并行结构、运算速度快的特点实现了材料缺陷的实时检测。搭建了以FPGA为核心的缺陷数据处理系统的硬件电路；重点针对聚合物薄膜材料缺陷信号的数据特征，设计了基于FPGA的缺陷图像预处理方案：首先对通过CCD获得的聚合物薄膜材料的缺陷信号进行处理，利用动态阈值定位缺陷区域，将高于阈值的数据即图像背景信息舍弃，保留低于阈值的数据，即完整保留缺陷显微图像的有用信息；然后按照预先设计的封装格式封装缺陷数据；最后通过USB2.0接口将封装数据传输至上位机进行缺陷显微图像重建。此方案大大减少了上传数据量，缓解了上位机的压力，提高了整个缺陷检测装置的检测速度。本文对标准模板和聚合物薄膜材料进行了实验验证。实验结果表明，应用了基于FPGA的缺陷数据实时处理技术的CCD扫描缺陷检测装置可对70μm～1000μm范围内的缺陷进行有效检测，实时重建的缺陷显微图像与实际缺陷在形状和灰度上都有很好的一致性。
上传时间： 2013-05-19
上传用户：Alibabgu
激光测距是随着激光技术的出现而发展起来的一种精密测量技术，因其良好的精确度特性广泛地应用在军事和民用领域。但传统的激光测距系统大多采用分立的单元电路搭建而成，不仅造成了开发成本较高，电路较复杂，调试困难等诸多问题，而且这种系统体积和重量较大，严重阻碍了激光测距系统的普及应用，因此近年来激光测距技术向着小型化和集成化的方向发展。本文就旨在找出一种激光测距的集成化方案，将激光接收电路部分集成为一个专用集成电路，使传统的激光测距系统简化成三个部分，激光器LD、接收PD和一片集成电路芯片。 本文设计的激光测距系统基于相位差式激光测距原理，综合当前所有的测相技术，提出了一种基于FPGA的芯片运用DCM的动态移相功能实现相位差测量的方法。该方法实现起来方便快捷，无需复杂的过程计算，不仅能够达到较高的测距精度，同时可以大大简化外围电路的设计，使测距系统达到最大程度的集成化，满足了近年来激光测距系统向小型化和集成化方向发展的要求，除此，该方法还可以减少环境因素对测距误差的影响，降低测距系统对测试环境的要求。本论文的创新点有： 1.基于方波实现激光的调制和发射，简化了复杂的外围电路设计； 2.激光测距的数据处理系统在一片FPGA芯片上实现，便于系统的集成。 在基于DCM的激光测距方案中，本文详细的叙述了利用DCM测相的基本原理，并给出了由相位信息得到距离信息的计算过程，然后将利用不同测尺测得的结果进行合成，并最终将距离的二进制信息转换成十进制显示出来。本文以Xilinx公司Virtex-II Pro开发板做为开发平台，通过编程和仿真验证了该测距方案的可行性。在采用多次测量求平均值的情况下，该测距方案的测距精度可以达到3mm，测距量程可达100m。该方案设计新颖，可将整个的数据处理系统在FPGA芯片中实现，为最终的专用集成芯片的设计打下了基础，有利于测距系统的集成单片化。
上传时间： 2013-06-20
上传用户：lili1990
