现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
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上传时间： 2013-11-01
上传用户：xitai
Pspice教程课程内容：在这个教程中，我们没有提到关于网络表中的Pspice 的网络表文件输出，有关内容将会在后面提到!而且我想对大家提个建议：就是我们不要只看波形好不好，而是要学会分析，分析不是分析的波形，而是学会分析数据，找出自己设计中出现的问题!有时候大家可能会看到，其实电路并没有错，只是有时候我们的仿真设置出了问题，需要修改。有时候是电路的参数设计的不合理，也可能导致一些莫明的错误!我觉得大家做一个分析后自己看看OutFile文件!点,就可以看到详细的情况了!基本的分析内容：1．直流分析2．交流分析3．参数分析4．瞬态分析进阶分析内容：1． 最坏情况分析.2． 蒙特卡洛分析3． 温度分析4． 噪声分析5． 傅利叶分析6． 静态直注工作点分析数字电路设计部分浅谈附录A: 关于Simulation Setting的简介附录B： 关于测量函数的简介附录C：关于信号源的简介
上传时间： 2013-10-14
上传用户：31633073
2012最新版《逻辑分析仪基础知识》：与许多电子测试和测量工具一样，逻辑分析仪是一种针对特定类型问题的解决方案。它是一种通用工具，可以帮助您调试数字硬件、检验设计和调试嵌入式软件。对设计数字电路的工程师来说，逻辑分析仪是一种不可或缺的工具。 逻辑分析仪用于涉及大量信号或挑战性触发要求的数字测量。 我们将首先考察数字示波器及逻辑分析仪的演进。然后，我们将介绍基本逻辑分析仪的构成要素。在有了这些基础知识后，我们将介绍逻辑分析仪有哪些重要功能，及其为什么在为特定应用选择适当工具时发挥重要作用。
上传时间： 2014-01-10
上传用户：黄婷婷思密达
LAB7000系列逻辑分析仪是一款紧凑、快速调试数字电路设计强有力的便携式逻辑分析仪；高速的USB2.0接口、高端的FPGA、强大的ARM处理器等组成的嵌入式系统全方位智能控制；高速、高效、高性能，帮你轻松搞定问题。LAB7000系列逻辑分析仪实现了业界领先的高带宽、大容量的高速采集技术，采样率从200M到1G不等，34通道每通道容量最高达128M；功能灵活强大，集逻辑分析仪、总线分析仪、协议分析仪、频率计、逻辑笔等多种测量开发仪器之大成于一身，适用于各种数字电路的开发、测量、分析和调试工作，还为方便某些特殊的用户提供定制插件服务，是电子研发、电子测量工程师、高校师生的科研开发和教学的得力助手。
上传时间： 2013-10-14
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与许多电子检测与测量工具相同，逻辑分析仪是针对特定问题提供的解决方案。该工具能够帮助人们实施数字硬件故障检测，功能多样；同时，它还是设计数字电路的工程师必不可少的数字设计工具。逻辑分析仪用于涉及大量信号或复杂的触发器要求的数字测量。本文档将使您了解什么是逻辑分析仪，它如何工作。在逻辑分析仪简介部分中，我们首先关注数字示波器以及逻辑分析仪测量结果评估，随后学习简单逻辑分析仪的构造；拥有上述基础知识后，您将了解逻辑分析仪的重要功能以及针对特定应用时，分析仪为什么成为一种主要选择。
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上传时间： 2015-01-03
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看看需要不，如果要还有数字电路
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上传时间： 2015-03-01
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VHDL编写的自动售货机，带找零、退币功能，数字电路课程设计！内附常态图，和dofile波形模拟文件
上传时间： 2014-11-18
上传用户：waitingfy
VHDL编写的交通灯程序，有倒计时功能，数字电路课程设计，内附状态图和dofile波形模拟！
上传时间： 2013-12-03
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扳动定义为“开始”（即enable）的开关后，一排指示灯变亮，之后抢答开始，有4个扳动开关代表4个抢答器，数码管将显示出最先被扳动的开关的序号，同时发出声音，表示抢答成功。若未按“开始”前，有任意开关被扳动，则数码管显示被扳动开关的序号，并发出另一种声音，表示有人抢答。
上传时间： 2013-12-16
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广州致远电子的LA系列逻辑分析仪的详细使用指南。详细介绍了如何在CPLD/FPGA/单片机开发，嵌入式开发，数字电路开发等方面使用逻辑分析仪。是上述开发中一个非常有用的工具！ 逻辑分析仪——纵观全局、掌控细节——细节决定成败！
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