苏泊尔C21S19电磁炉显示E不加热的检修 如题。上电,开机,按火锅键,风扇转,不加热,不报警。电流表显示0,15A,是正常炉的待机电流。面板显示E ,因无从下手就放下维修电视去了。?? ? ? 有空了,查显示板有油泥污物,酒精清洗后试机依旧。晚上再试机时发现无锅显E1,放上锅显E3.。(显示很暗,白天看不清)有了新情况,查三容正常,三电正常(300V,18V,5V)E3是市电过压之意。参考苏泊尔C21A01主板图纸测D101负极是206V,102处是3V.。正常在2,2----2.8V。焊下R101(820K)测量正常。修复方法如下;焊开R101一脚,串人100K电阻。开机测的电压是2.65V。装好机壳上电不放锅显EI,久违的捡锅声出现了,坐上锅开始加热了,转手多次的电磁炉我修好了。
上传时间: 2018-03-29
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使用压板的目的: • 防止产品表面产生毛边。 • 钻孔时散发热量。 • 可引导钻头进入FPC板的轨道作用。 • 钻头的清洁作用。 压板的种类有酚醛树脂板,铝合金板,纸苯酚板。 酚醛树脂板本身有种轨道作用,铝合金板则散热好, 纸苯酚板对钻头的磨损较小。但是铝合金板的耐热性 能不佳,在加工热量很大的时候,会产生铝的熔化在 钻头尖部附着成一硬块。所以一般在FPC钻孔加工中 选用0.3mm—0.5mm厚度的酚醛树脂板作为压板。
上传时间: 2018-04-17
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蓝桥风扇的模拟程序,aaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaa
标签: 蓝桥
上传时间: 2018-05-14
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本书为icepak电子散热的教程,内容详细,方便实用
上传时间: 2018-05-23
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型号: LBST1838C 1.特性 ●圆形设计、内外双屏蔽、铁壳封装; ●内置专用 IC; ●宽角度及长距离接收; ●抗干挠能力强; ●能抵挡环境干挠光线; ●低电压工作; ●应该用范围广 2.应用: ■视听器材(音箱,车载 DVD、车载 MP3、车载蓝牙) ■家庭电器(电视机、机顶盒、空调、遥控风扇) ■玩具类(玩具飞机、玩具车、跳舞毯) ■其它类(LED 控制器、洗手机、遥控蜡烛)
上传时间: 2018-05-30
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具有详细的电路原理图,以及pcb,还有源代码程序,以及相关软件的使用教程,单片机教程,开题报告,原件清单,制作流程等的资料
上传时间: 2018-06-27
上传用户:姜小飞1084710601
PC817光电耦合器广泛用在电脑终端机,可控硅系统设备,测量仪器,影印机,自动售票,家用电器,如风扇,加热器等电路之间的信号传输,使之前端与负载完全隔离,目的在于增加安全性,减小电路干扰,简化电路设计。
上传时间: 2021-07-01
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QQ2812开发板是一套基于TMS320F2812 DSP 的学习和二次开发平台。是开发板之家在STUDY-2812普及版和增强版的基础上总结了他们的优点和缺点,进行再次改进而形成的。性价比更高,更有利于嵌入式爱好者学习DSP的产品。采用四层板设计,充分考虑了EMC,EMI以及散热、安装方面的因素,最大可能的引出了所有接口,因此他也可作为功能板直接嵌入到用户的产品当中,大大缩短用户的产品开发周期。
上传时间: 2021-07-14
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散热设计的一些基本原则 从有利于散热的角度出发,印制版最好是直立安装,板与板之间的距离一般不应小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则: ·对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按纵长方式排列,如图3示;对于采用强制空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按横长方式排列. ·同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游. ·在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响. ·对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局.
标签: 开关电源
上传时间: 2021-10-27
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HX3330B 是一款内置 100V 功率 NMOS 高效率高 精度开关升压型大功率 LED 恒流驱动芯片。HX3330B 采用固定关断时间的锋值电流控制方式,关断时间 可以通过外部电容进行调节,工作频率可以根据用 户要求而改变。 HX3330B 通过调节外置的电流采样电阻,能控 制高亮度的 LED 灯的驱动电流,使 LED 灯亮度达到 预期恒定亮度。 HX3330B 在 EN 端加 PWM 信号,可以进行 LED 灯 调光。HX3330B 内部还集成了 VDD 稳压管,软启动 及过温保护电路灯,减少外围元件并提高了系统的 可靠性。HX3330B 并采用了 ESOP8 封装。散热片内置接 SW 脚。
标签: HX3330B
上传时间: 2021-11-05
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