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探索者;PCB

  • BGA布线指南

    BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类: 1. by pass。 2. clock终端RC电路。 3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如memory BUS信号) 4. EMI RC电路(以dampin、C、pull height型式出现;例如USB信号)。 5. 其它特殊电路(依不同的CHIP所加的特殊电路;例如CPU的感温电路)。 6. 40mil以下小电源电路组(以C、L、R等型式出现;此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近,透过R、L分隔出不同的电源组)。 7. pull low R、C。 8. 一般小电路组(以R、C、Q、U等型式出现;无走线要求)。 9. pull height R、RP。 中文DOC,共5页,图文并茂

    标签: BGA 布线

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:cxy9698

  • 基于DSPFPGA的数字电视条件接收系统

    这篇论文以数字电视条件接收系统为研究对象,系统硬件设计以DSP和FPGA为实现平台,采用以DSP实现其加密算法、以FPGA实现其外围电路,对数字电视条件接收系统进行设计。首先根据数字电视条件接收系统的原理及其软硬分离的发展趋势,提出采用 DSP+FPGA结构的设计方式,将ECC与AES加密算法应用于SK与CW的加密;根据其原理对系统进行总体设计,同时对系统各部分的硬件原理图进行详细设计,并进行 PCB设计。其次采用从上而下的设计方式,对FPGA实现的逻辑功能划分为各个功能模块,然后再对各个模块进行设计、仿真。采用Quartus Ⅱ7.2软件对FPGA实现的逻辑功能进行设计、仿真。仿真结果表明:基于通用加扰算法(CSA)的加扰器模块,满足TS流加扰要求;块加密模块的最高时钟频率达到229.89MHz,流加密模块的最高时钟频率达到331.27MHz,对于实际的码流来说,具有比较大的时序裕量;DSP接口模块满足 ADSP BF-535的读写时序;包处理模块实现对加密后数据的包处理。最后对条件接收系统中加密算法程序采用结构化、模块化的编程方式进行设计。 ECC设计时采用C语言与汇编语言混合编程,充分利用两种编程语言的优势。将ECC 与AES加密算法在VisualDSP++3.0开发环境下进行验证,并下载至ADSP BF-535评估板上运行。输出结果表明:有限域运算汇编语言编程的实现方式,其运行速度明显提高, 192位加法提高380个时钟周期,32位乘法提高92个时钟周期;ECC与AES达到加密要求。上述工作对数字电视条件接收系统的设计具有实际的应用价值。关键词:条件接收,DSP,FPGA,ECC,AEs

    标签: DSPFPGA 数字电视 条件接收系统

    上传时间: 2013-07-03

    上传用户:www240697738

  • sop-4 pcb封装图

    sop-4 pcb封装图,非常难找,自己做了一个

    标签: sop pcb 封装

    上传时间: 2013-06-08

    上传用户:cy_ewhat

  • 原理图和pcb图的汉化 方法

    原理图和pcb图的汉化 方法 PowerLogic汉化 PowerPCB汉化

    标签: pcb 原理图 汉化

    上传时间: 2013-06-12

    上传用户:jjq719719

  • QFN SMT工艺设计指导

    QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端,在中央有一个大面积裸露焊端用来导热,围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端,I/O焊端有两种类型:一种只裸露出元件底部的一面,其它部分被封装在元件内;另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活,中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式,IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容,本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考,用户需要在实际生产中不断积累经验,优化焊盘设计和生产工艺设计方案,以取得令人满意的焊接效果

    标签: QFN SMT 工艺 设计指导

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:吴之波123

  • 电子电路抗干扰技术

    很实用的抗干扰,对pcb设计很有帮助;很实用的抗干扰,对pcb设计很有帮助

    标签: 电子电路 抗干扰技术

    上传时间: 2013-07-28

    上传用户:tongda

  • 单片机开发板PCB图

    是基于51单片机的开发板的PCB图,值得你我共同研究。

    标签: PCB 单片机开发板

    上传时间: 2013-07-07

    上传用户:er1219

  • PCB制造工艺简述

    不错的学习材料,介绍了PCB制造工艺,包括材料、工艺、流程、DFM等等

    标签: PCB 制造工艺

    上传时间: 2013-08-01

    上传用户:小火车啦啦啦

  • 印刷电路板PCB设计规范

    和记奥普泰通信技术有限公司 印刷电路板PCB设计规范

    标签: PCB 印刷电路板 设计规范

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:kksuyiwen

  • PCB板蛇形走线的作用

    PCB板蛇形走线的作用 PCB板蛇形走线的作用

    标签: PCB 蛇形 线的作用

    上传时间: 2013-06-14

    上传用户:cee16