针对大型构件内部微损伤难以及时发现排除，给生活生产造成安全隐患的现状，基于波包提取技术，利用波包的虚拟时间逆传播，设计了一种新的传感器阵列，并在理论上推导了该传感器阵列二维成像的运算公式，最后利用MATLAB编程模拟仿真了用该传感器阵列进行无损检测时的二维成像结果，结果表明其成像结果的综合精度可以达到98.7%，因此用该传感器阵列进行大型构件内部微损伤的探测对于发现安全隐患、排除安全隐患具有重大的指导意义。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：libinxny
德国 WebCompiler 公司出品的用于将多个 HTML 页面 (包括图像文件) 编译成可执行性文件的制作电子图书软件。该软件目前是同类产品中比较出色的一款软件，各方面的功能很完善。其最大的特点就是软件本身相当于一个小型的 Web 浏览器，对原来的 HTML 文件不会产生任何的损伤。软件支持 CSS， JavaScript 等常见 Web 技术。但是不支持 Java 和 Flash，而软件对是否支持 Plugin 和 ActivX 的回答是"也许"，因为这要看 Plugin 和 ActivX 的安全程度等相关问题。汉化第二版解决了上一汉化版中图标及标识图案不能更换的问题，同时修正了一些语句的翻译。 可以生成exe格式的电子图书.
标签： WebCompiler HTML 软件 页
上传时间： 2015-06-05
上传用户：chenbhdt
传统双话筒降噪应用中，要求采用定向话筒对抗话音串扰问题，并且语音损伤较大，采用抗交叉串绕算法后，仅噪声被抵消，语音信号被保留。分为两个阶段，第一阶段，学习环境，第二阶段，抵消噪声。
上传时间： 2016-11-15
上传用户：BOBOniu
卡尔曼滤波非线性识别,土木工程 健康监测，损伤识别，
上传时间： 2014-06-19
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干耦合超声检测方法由于无需在待检测材料表面涂抹水或油等液体耦合剂，操作方便，移动灵活，适用于固体火箭发动机壳体、飞机机翼等一些对结构完整性要求较高且需要长期使用或贮存的部件。当利用干耦合方法对复合材料平板结构进行检测时，激发出的Lamb波携带有大量结构或缺陷的信息，如缺陷的类型、大小、位置等，采用合理的分析方法提取出信号中的有用信息，就能对材料中的损伤做出评估。
上传时间： 2021-10-18
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光学相干层析（Optical Coherence Tomography，OCT成像方法具有高分辨率，非接触，无损伤等优点，应用前景十分广阔。但其实用性受到成像速度和稳定性的限制，而成像速度和稳定性主要是受到扫描方式的限制，采用频域快扫描延迟线可以解决这些问題。本裸题研究日的是为基于频域快扫描延迟线的不同用途的光学相干层析成像系统中的信号探测电路设计提供理论依据和设计范例，为光学相干层析成像产业化提供参考依据。本文的研究内容主要包括以下几个方面：（1）研制基于颚域快扫描延迟线参考臂的实用型OCT系统，在理论分析基础上给出实际OCT系统中信号探测电路主要参数计算依据。（2）通过设计用于高散射介质成像的光源中心波长为1310nm的OCT系统信号探测电路，给出高分辨率，高信噪比OCT系统信号探测电路设计。（3）通过设计用于高吸收介质成像的光源中心波长为820mm的快速OCT系统信号探测电路，给出高成像速度OCT系统信号探测电路设计（4）对OCT系统进行测试，对不同样品成像，验证设计的信号探测电路能够工作。本文中由理论分析得到采用频域快扫描延迟线的OCT系统信号主要参数的计算公式为探测电路设计提供了理论依据：两套OCT系统信号探测电路设计及实现不仅为OCT珠宝（珍珠）检测和眼科检测的实际应用提供可行性，同时还对不同用途、不回性能侧重点的OCT系统信号探测电路设计具有一定的参考价值。关键词光学相干层析：快扫描延迟线：光电探测：电路设计
上传时间： 2022-03-14
上传用户：shjgzh
伴随着生物医学电子学的迅速兴起,手术刀已经从单纯的金属刀片发展为融合现代高科技的手术器具:电凝刀、氩气刀、高频电刀、超声手术刀等。 所谓超声手术刀,是指采用超声能对软组织进行止血切开和凝固的一种外科手术装置,用来代替普通的手术刀来切除人体的病变组织或器官,以达到手术治疗的目的。超声手术刀适用于需要控制出血和最小程度热损伤的软组织进行切开的场合,因此被广泛地应用于外科手术。如今,超声外科手术刀及其衍生的手术器具几乎已进入外科手术的各个专科领域,并成为了外科技术进步的标志之一。 但是,现有的超声手持治疗头因其加工中的选材、装配及工艺要求甚高,稍有误差就不能满足其谐振频率的设计要求而报废;已合格的超声手持治疗头在储存和使用过程中因时效老化、磨损等也易造成该超声手持治疗头偏离其谐振频率而失效或缩短使用时间。 为了避免以上的不足,本文设计了一种精确校准超声手术刀谐振频率的电路装置,该电路通过电反馈自动扫频使超声手持治疗刀头总是工作在谐振状态。而且,对于不同频率段的超声手持治疗头,该电路也能自适应匹配使用。 论文共分为六章。其中第一章为绪论;第二章介绍了超声电源总体解决方案;第三章介绍了系统硬件电路设计;第四章介绍了系统的主板系统电路软件设计与开发;第五章是上位机软件设计和数据分析;第六章是总结与展望。 本文主要内容包括: 1.介绍了超声手术刀的研究背景和其相关技术的国内外发展的状况,简要阐明了超声治疗的原理,超声手术刀的组成结构以及工作原理。 2.设计并制作了基于STC单片机为微控制器的系统硬件电路平台。系统利用单片机控制DDS芯片产生可调频率的电压信号。比起一般的可编程计数器或是定时器电路,DDS芯片输出信号的频率切换变化反应快,精度高;系统以刀头电流信号的大小来检测电路是否到达谐振状态,电路结构简单,对超声刀正常工作影响小;系统通过控制数控工作电源调节电路输出级的工作电压,实现在一定范围内的超声刀电功率输出的任意调节。 3.设计了系统硬件电路平台的控制软件以及上位机人机对话软件。电路平台的控制软件包括变步长谐振频率自动搜索、谐振频率跟踪、超声功率调整、数据上传等功能模块。上位机软件为VB交互界面...
上传时间： 2022-05-30
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数字密码锁是二十一世纪制锁业的一次革命。锁的特点是不用钥匙、无锁孔、机械传动、不易损坏、不磨损、不易被破译、可多次更换密码、换号不换锁、一把锁多个密码，具有防拨、防砸、防撬、防堵等功能。安装门锁时不破坏原门的结构，避免用钥匙开启旋芯式锁具的一切烦恼（如丢、落、拆、堵门被反锁等）。“数字密码锁”是利用数字密码来开启的锁具，其重复概率仅为十万分之一，有着很高的安全性；而旋芯式锁具使用不够安全。通过对社会各阶层千余人的调查，百分之百的人对目前身上挂着的串串钥匙无可奈何。但现在又没有一种锁具可摆脱钥匙的束缚。都愿意一身轻松没有任何顾虑的出入家门，都愿意用上一种既安全方便又不用钥匙的锁具。因此，“数字密码锁”产品的市场发展前景极为广阔。在调查的千余人中有60%的人有丢失钥匙的经历，25%的人有把钥匙反锁在室内的，75%的人居室在三层以上的，36%的人把钥匙忘在工厂的，有8%的人是利用邻居的阳台、窗户跳跃进入自己家来打开被反锁的房门，90%的人或听或看新闻得知有因无法打开房门，而冒险跃窗发生事故非死既伤，给家庭造成麻烦。精神和肉体的损伤是无法挽回的，为了解决上述各种数据给人们带来的各种烦恼，所以“数字密码锁”，使人们在无忧无虑的环境中生活。
上传时间： 2022-06-07
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近年来，对器件的失效分析已经成为电力电子领域中一个研究热点。本论文基于现代电力电子装置中应用最广的IGBT器件，利用静态测试仪3716，SEM（Scanning Electrom Microscope，扫描电子显微镜）、EDX（Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy、能量色散x射线光谱仪）、FIB（Focused lon beam，聚焦高子束）切割、TEM（Thermal Emmision Microscope，高精度热成像分析仪）等多种分析手段对模块应用当中失效的1GBT芯片进行电特性分析、芯片解剖并完成失效分析，并基于相应的失效模式提出了封装改进方案。1，对于栅极失效的情况，本论文先经过电特性测试完成预分析，并利用THEMOS分析出栅极漏电流通路，找到最小点并进行失效原因分析，针对相应原因提出改进方案。2，针对开通与关断瞬态过电流失效，采用研磨、划片等手段进行芯片的解剖。并用SEM与EDX对芯片损伤程度进行评估分析，以文献为参考进行失效原因分析，利用saber仿真进行失效原因验证。3，针对通态过电流失效模式，采用解剖分析来评估损伤情况，探究失效原因，并采用电感钳位电路进行实验验证。4，针对过电压失效模式，采用芯片解剖方式来分析失效点以及失效情况，基于文献归纳并总结出传统失效原因，并通过大量实验得出基于封装的失效原因，最后采用saber仿真加以验证。
标签： igbt
上传时间： 2022-06-21
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简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间，以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果，不同的零件封装会产生不同的MSL等级，当湿气进入零件越多，零件因温度而膨胀剥离的风险就越高，基本上湿度敏感的零件在出厂前都会经过一定时间及温度的烘烤，然后连同乾燥剂(desiccant)一起加入真空包装中来达到最低的湿气入侵可能。本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。
标签： ipc j-std-033d
上传时间： 2022-06-26
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