为了提高数字集成电路芯片的驱动能力，采用优化比例因子的等比缓冲器链方法，通过Hspice软件仿真和版图设计测试，提出了一种基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的电原理图设计和版图设计，整体电路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工艺的工艺库（06mixddct02v24）仿真，基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺完成版图设计，并在一款多功能数字芯片上使用，版图面积为1 mm×1 mm，并参与MPW（多项目晶圆）计划流片，流片测试结果表明，在输出负载很大时，本设计能提供足够的驱动电流，同时延迟时间短、并占用版图面积小。
标签： CMOS 工艺 多功能 数字芯片
上传时间： 2013-10-09
上传用户：小鹏
74系列芯片总汇
标签： 74系列 芯片手册
上传时间： 2013-11-03
上传用户：blacklee
支持IEEE1149.4标准的芯片资料
标签： STA 400 混合信号 芯片
上传时间： 2013-11-11
上传用户：dianxin61
手机和mp3充电器原理与维修
标签： mp3 手机 电器原理
上传时间： 2014-11-26
上传用户：ryb
各种集成芯片的封装尺寸，学习PCB的必备材料
标签： 集成芯片 封装尺寸
上传时间： 2013-11-07
上传用户：zczc
一款手机PCB文件，给想从事手机行业的新手练习。
标签： 6228 PCB MTK 手机
上传时间： 2013-11-01
上传用户：lindor
针对手机的高频和射频，说明手机PCB布板时的注意事项。
标签： LAYOUT PCB 手机 注意事项
上传时间： 2013-11-15
上传用户：z240529971
最全的芯片封装方式(图文对照)
标签： 芯片封装 方式
上传时间： 2013-11-21
上传用户：sssnaxie
IR2110是IR公司的桥式驱动集成电路芯片，它采用高度集成的电平转换技术，大大简化了逻辑电路对功率器件的控制要求，同时提高了驱动电路的可靠性[1]。对于我设计的含有ZCS环节的单相光伏逆变电路中有6个IGBT，只需要3片芯片即可驱动，通过dsp2812控制实现软开关和逆变的功能，同时只需要提供3.3 V，12 V的基准电压即可工作，在工程上大大减少了控制变压器体积和电源数目，降低了产品成本，提高了系统可靠性。
标签： 2110 IR 驱动芯片 光伏逆变电路
上传时间： 2014-01-05
上传用户：tom_man2008
M3KK升压芯片。
标签： M3KK 升压 芯片
上传用户：nanfeicui
