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手工焊接

  • 基于ARM和GPRS技术的第二代身份证无线手持阅读器的研究

    按照公安部规定,我国从 2004 年开始换发第二代居民身份证,预计到 2008 年基本完成第二代居民身份证的换发工作。第二代身份证与第一代身份证最大的区别在于:它的内部嵌入了一枚指甲盖大小的非接触式 IC 芯片,该芯片内存储有姓名、性别等9项信息。本课题设计出一款基于 ARM 和 GPRS 技术的第二代身份证无线手持阅读器,该阅读器能读出第二代身份证内 IC 卡信息,并可通过 GPRS 网络将信息进行无线传输。 本文以该阅读器的设计为主线,论述的主要内容如下: 1.介绍了课题背景及意义。全国 9 亿第二代身份证的换发,必然带来各行业对阅读器的大量需求,而现有阅读器的弊端促使了对阅读器做更深入的研究。 2.介绍了相关概念及技术,包括:无线射频识别技术、ISO/IEC14443 协议、嵌入式系统、ARM、GPRS技术等。 3.详细介绍了该阅读器的硬件设计方法,并给出主要硬件模块电路原理图及其 PCB 板设计方法,同时也简单介绍了硬件的焊接和调试过程。 4.详细介绍了该阅读器的软件设计方法,包括:读卡模块驱动程序、GPRS 模块驱动程序、人机对话模块驱动程序、I/O 口驱动程序的流程图和部分代码。 5.为使该阅读器安全可靠地运行,对阅读器进行了各种功能测试,包括:读卡功能、GPRS 数据传输功能、人机接口功能。 通过功能测试,该阅读器能准确读取第二代身份证内信息并通过GPRS 网络成功将信息发送出去。该阅读器与市面上现有的阅读器相比,具有可脱机操作、无线传输、小巧灵便的优点。由于该阅读器软件采用模块化的设计方法,可以方便移植到其他非接触卡阅读器中,因此本阅读器具有非常广泛的应用前景。

    标签: GPRS ARM 身份证 无线

    上传时间: 2013-06-10

    上传用户:爺的气质

  • 电路板焊接规范

    用于数控等高精电子成型产品生产过程中规范

    标签: 电路板 焊接

    上传时间: 2013-05-22

    上传用户:xianglee

  • IPC-A-610D-2005电子组装件可接受条件

    IPC-A-610D是目前全球范围内应用最为广泛的电子组装标准。 IPC-A-610D用全彩照片和插图形象地罗列了电子组装行业通行的工艺标准,是所有质保和组装部门必备的法典。 该标准内容涵盖无铅焊接、元器件极性和通孔的焊接标准、表面贴装和分立导线组件、机械组装、清洁、标记、涂覆以及层压板要求。 IPC-A-610对所有的质检员、操作员和培训人员来说都具有很大的借鉴意义。 D版本中新增了超过730幅关于可接受性标准的插图,其清晰度和准确度都经过了严格的审核。

    标签: IPC-A 2005 610 电子组装

    上传时间: 2013-05-17

    上传用户:源弋弋

  • PADS基础入门视频教程

    PADS基础入门视频教程 1、PADS Layout的目标嵌入.avi 2、创建PCB封装.avi 3、创建管脚封装.avi 4、导线的连接.avi 5、绘制图形.avi 6、基本元器件的放置.avi 7、建立覆铜的外边框.avi 8、手动布线.avi 9、手工布局.avi 10、缩放操作.avi 11、颜色参数设置.avi 12、在多板向导中建立多板项目的方法.avi

    标签: PADS 视频教程

    上传时间: 2013-06-29

    上传用户:han0097

  • DDR2SDRAM存储器接口设计

    内部存储器负责计算机系统内部数据的中转、存储与读取,作为计算机系统中必不可少的三大件之一,它对计算机系统性能至关重要。内存可以说是CPU处理数据的“大仓库”,所有经过CPU处理的指令和数据都要经过内存传递到电脑其他配件上,因此内存性能的好坏,直接影响到系统的稳定性和运行性能。在当今的电子系统设计中,内存被使用得越来越多,并且对内存的要求越来越高。既要求内存读写速度尽可能的快、容量尽可能的大,同时由于竞争的加剧以及利润率的下降,人们希望在保持、甚至提高系统性能的同时也能降低内存产品的成本。面对这种趋势,设计和实现大容量高速读写的内存显得尤为重要。因此,近年来内存产品正经历着从小容量到大容量、从低速到高速的不断变化,从技术上也就有了从DRAM到SDRAM,再到DDR SDRAM及DDR2 SDRAM等的不断演进。和普通SDRAM的接口设计相比,DDR2 SDRAM存储器在获得大容量和高速率的同时,对存储器的接口设计也提出了更高的要求,其接口设计复杂度也大幅增加。一方面,由于I/O块中的资源是有限的,数据多路分解和时钟转换逻辑必须在FPGA核心逻辑中实现,设计者可能不得不对接口逻辑进行手工布线以确保临界时序。而另一方面,不得不处理好与DDR2接口有关的时序问题(包括温度和电压补偿)。要正确的实现DDR2接口需要非常细致的工作,并在提供设计灵活性的同时确保系统性能和可靠性。 本文对通过Xilinx的Spartan3 FPGA实现DDR2内存接口的设计与实现进行了详细阐述。通过Xilinx FPGA提供了I/O模块和逻辑资源,从而使接口设计变得更简单、更可靠。本设计中对I/O模块及其他逻辑在RTL代码中进行了配置、严整、执行,并正确连接到FPGA上,经过仔细仿真,然后在硬件中验证,以确保存储器接口系统的可靠性。

    标签: DDR2SDRAM 存储器 接口设计

    上传时间: 2013-06-08

    上传用户:fairy0212

  • QFN SMT工艺设计指导

    QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端,在中央有一个大面积裸露焊端用来导热,围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端,I/O焊端有两种类型:一种只裸露出元件底部的一面,其它部分被封装在元件内;另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活,中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式,IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容,本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考,用户需要在实际生产中不断积累经验,优化焊盘设计和生产工艺设计方案,以取得令人满意的焊接效果

    标签: QFN SMT 工艺 设计指导

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:吴之波123

  • PCB焊盘过波峰设计标准

    PCB焊盘过波峰设计标准 PCB焊盘过波峰设计标准 - 良好波峰焊接的关键因素

    标签: PCB 焊盘 设计标准

    上传时间: 2013-08-04

    上传用户:t1213121

  • PROTEL99SE布线流程(超详细)

    PROTEL99SE布线流程(超详细) ----- 得到正确的原理图和网络表手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上没任何物理连接的可定义到地或保护地等

    标签: PROTEL 99 SE 布线

    上传时间: 2013-05-24

    上传用户:lanwei

  • 贴片元器件介绍

    贴片元器件封装 贴片元器件功率 贴片元器件焊接介绍

    标签: 贴片元器件

    上传时间: 2013-06-21

    上传用户:yph853211

  • Zimo字模软件3.9

    绝对经典的字模软件,支持手工修改。该软件的V2.0版本一经推出就受到广大嵌入式开发者的好评,现在最新推出版本是V3.9,而且还带有破解。我搜了好久,现在同大家分享!

    标签: Zimo 3.9 字模软件

    上传时间: 2013-07-29

    上传用户:jcljkh