这份文档是一款国产双解码芯片的规格书.这个芯片性价比很高,低端5.1解码首选.
上传时间: 2022-07-21
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Altium Designer 10 提供了一个强大的高集成度的板级设计发布过程,它可以验证并将您的设计和制造数据进行打包,这些操作只需一键完成,从而避免了人为交互中可能出现的错误。发布管理系统简化规范了发布您的设计项目的流程,或者更具体地说,是那些项目中定义的配置, 直观,简洁而且稳定。更重要的是,该系统可以被直接链接到您的后台版本控制系统。 新增的强大的预发布验证手段的组合 - 用以确保所有包含在发布中的设计文件都是当前的,与存储在您的版本控制系统中的相应的文件“主人”保持同步的文件,并且通过了所有特定的规则检查(ERC, DRC, 等等) – 从而您可以在更高层面上控制发布管理,并可保证卓越的发布质量。亮点 ● 提供了将设计数据管理置于设计流程核心地位的全新桌面平台● 提供了新的维度,以供器件数据的搜寻和管理,确保输出到制造厂的设计数据具有准确性和可重复性● 为设计环境提供供应链信息的智能链接,确保对元器件的使用有更好的选择● 提供了涵盖整个设计与生产生命周期的器件数据管理方案,而结构性的输出流程更是确保了输出信息的完整性R10 系列的增强功能包括:输出Output Job编辑器、内电层分割加速改善、弹出式的多边形铺铜管理器、AtmelQTouch支持、自定制的笛卡尔直角和极坐标栅格、Aldec HDL 仿真功能、实现比使用指针更多的GUI增强,以及随着Altium Designer10临近发布日前,我们将构建其中的更多酷炫功能。而且,其平台稳定性也得到了增强。新功能与过去以季节性主题(如Winter09,Summer09)来命名的方案不同,而是采用新型的平实的编号形式来为新的发布版本进行命名。最新发布的Altium Designer - Release 10 将继续保持不断插入新的功能和技术的过程,使得您可以更方便轻松地创建您的下一代电子产品设计。 Altium 的统一的设计架构以将硬件,软件和可编程硬件等等集成到一个单一的应用程序中而闻名。它可让您在一个项目内,甚或是整个团队里自由地探索和开发新的设计创意和设计思想,团队中的每个人都拥有对于整个设计过程的统一的设计视图。在软件解决方案的开发过程中,偶尔脑子里会跳出不断进化的创意,跳出的每一个创意都在它能做么,并且能给用户带来什么好处方面,带领软件的解决方案到一个更高的台阶。Release 10 的到来是对于Altium Designer的又一个进化跳跃 – 是软件及其功能上的世代性的交替和革新,如果您愿意纵向追溯,其规模DXP平台推出以来,从未见过的以单一的统一模式交付的设计经验。 此次飞跃的亮点是收集了大量令人印象深刻而广泛全面的新技术,旨在不但帮助进化您管理您的设计信息的方式,而且还帮助您自动配置发布程。AD10 与Altium Vault Server -- 来自Altium的另一解决方案 -- 提供了一个设计数据管理系统,它可以有效地识别并解决许多导致设计,发布和制造等进程缓慢的各种问题。它是一种非常具有创造性和革命性的智能数据管理系统。该数据管理解决方案的重要组成部分是一个元器件管理系统。该元器件管理系统提供了真正的生命周期追踪功能和器件检验的独立性。 Altium Designer 10 提供了一个强大的高集成度的板级设计发布过程,它可以验证并将您的设计和制造数据进行打包,这些操作只需一键完成,从而避免了人为交互中可能出现的误差。发布管理系统简化规范了发布您的设计项目的流程,或者更具体地说,是那些项目中定义的配置, 直观,简洁而且稳定。更重要的是,该系统可以被直接链接到您的后台版本控制系统。 新增的强大的预发布验证手段的组合 - 用以确保所有包含在发布中的设计文件都是当前的,与存储在您的版本控制系统中的相应的文件“主人”保持同步的文件,并且通过了所有特定的规则检查(ERC, DRC, 等等) – 从而您可以在更高层面上控制发布管理,并可保证卓越的发布质量。通过AD10,您可以利用完整的生命周期(从概念和设计,经由原型和产品,到折旧和废弃 )来开发并管理您的电子产品,关于所有这些操作的正确性您都有足够的信心。我们很高兴能带给您这些富有灵感的新技术,和很多其他新功能一起,我们开发了这个发布系统并且得到了很多正面的反应,我们相信您也会很兴奋!通过全新的安装和内容交付系统,以及Altium Subscrption 订户计划可让您访问那些酷炫的新功能,并且随时保持更新。以可选择的插件方式交付各种功能模块,您再也不需要为下一个主体(或附体)发布而等待。相反,如果您愿意,您可以通过一个内容流水线 持续不断地从Altium获得最新的技术和解决方案的更新。Altium Designer 10 – ---所有一切将从这里开始。设计数据和发布管理设计数据管理系统Altium Designer 的统一平台 – 用一个统一的数据模型来代表所设计的系统 – 已被有效地运用,而且已有效地解决了在确保不断增长的产品性能增强和革新的要求的同时,提供更高的数据完整性的问题。其结果是一个设计数据管理模式的执行,允许关于设计世界和最终负责构建实际产品的供应链这二者之间的链接进行正式的定义。统一的数据模型会将设计数据映射到供应链将实际构建的特定的产品条目(裸装配板)。有了这种模型,并且配以各种功能和技术的广泛支持,该软件可使您轻松无痛苦地,流线式地,自动地传递来自设计领域的数据到产品领域 – 以高集成度的,直观的方式一键生成数据的输出。板级实现导出到 Ansoft HFSS™Updated in Beta 4对于那些需要用到RF和几G频率数字信号的PCB设计,您现在可以直接从PCB编辑器导出您的PCB文档到一个 Ansoft Neutral文件格式,这种格式可以被直接导入并使用 Ansys' ANSOFT HFSS™ 3D Full-wave Electromagnetic Field Simulation软件来进行仿真。 Ansoft 与Altium合作提供了在PCB设计以及其电磁场分析方面的高质量协作能力。导出到 SiSoft Quantum-SI™Altium Designer 的 PCB编辑器支持保存PCB设计时同时包括详细的层栈信息以及过孔和焊盘的几何信息,并保存为CSV文件,该文件可用于 SiSoft 的 Quantum-SI 系列信号完整性分析软件工具。 SiSoft 与 Altium 合作特别为Altium Designer的用户提供了最理想的 Quantum-SI 可接受的导入格式。PCB 3D 视频为了提供对于您的PCB板的更为生动和更为有用的文档, Altium Designer 的 Release 10 提供了生成PCB 3D视频文档的功能。 从您的主管那边所看到的PCB 3D视频的内容,就是简单的一系列关于您的PCB板3维画面的快照截图,类似于关键帧。对于这一系列按顺序排列的每一个后来的画面关键帧,您都可以调整其缩放程度,平移或者旋转,调整这些所有相对之前的关键帧的设置。输出时,画面帧的顺序采用强大的多媒体发布器导出为视频格式 – 一个可配置的输出媒介被单独添加到 Release 10 以用于生成PCB 3D 视频。 其结果就是一系列画面帧按顺序平滑地内插到关键帧系列。统一的光标捕获系统Altium Designer 的 PCB编辑器已经有了很好的栅格定义系统 – 通过可视栅格,捕获栅格,元件栅格和电气栅格等等都可以帮助您有效地放置您的设计对象到PCB文档。随着Altium Designer 10 的发布,该系统已休整而且随着统一的光标捕获系统的到来达到一个新的水平。该系统汇集了三个不同的子系统,共同驱动并达到将光标捕获到最优选的坐标集:用户可定义的栅格,直角坐标和极坐标之间可按照喜好选择;捕获栅格,它可以自由地放置并提供随时可见的对于对象排列进行参考的线索;以及增强的对象捕捉点,使得放置对象的时候自动定位光标到基于对象热点的位置。按照您觉得合适的方式,使用这些功能的组合, 可确保您轻松地搞定在PCB工作区放置和排列您的对象!PCB 中类的结构在将设计从原理图转移到PCB的时候,Altium Designer中已经提供了对于高质量,稳定的类(器件类和网络类)创建功能的支持。Release 10 将这种支持提升到一个新的水平,可以在PCB文档中定义生成类的层次结构。从本质上讲,这使得您可以按照图纸层次将元件或网络类组合到从那张图纸生成的一个母类,而这个母类本身也可以是它上面的一个母类的子类,如此一路到您的设计中的顶层图纸。而顶层生成的母类(或叫特级类)从本质上来讲即是类的结构层次的源头。这些所有生成的母类都被称为结构类。结构类,不仅允许在PCB领域中对原理图文档结构进行繁衍和高级导航 ,而且也可用于逻辑查询,例如,设计规则的范围,或者设置条件进行过滤查找。设计协作喜欢进行协同PCB设计,多个设计师可以同一时间对同一电路板进行工作,然后把他们的结果合并在一起的想法? Release 10 带来了真正的PCB设计过程中的协作。通过新的协作,比较和合并面板您会了解你的PCB板当前的状态,与您的协作同伴的结果进行比较。点击面板上的命令来显示差异,然后使用差异映射图得到关于谁在板上做了些什么的整体视图。在映射图中进行点击以所放到您感兴趣的区域,然后在工作区中使用右键单击命令来保留您的更改,或拖拽其他人所做的更改到您的PCB板。甚至还有一个自动命令,可以自动集成所有的与您的板子的当前版本不相冲突的更改 ,并且带来大量来自其他设计师的布线成果。当您一切准备就绪,可以将更新保存下来,并提交回储存库。每个设计师还可以定义工作区域,确保每个人都知道其他人在哪一块工作,以及不能在哪一块工作。对于 Atmel Touch Controls 的支持随便看一下如今任何最新的电子产品,您也许会发现一个很酷的用户界面 - 如按钮,滑条和滚轮等等触摸感应控制块。为了适应您的电子产品中对这种控制块的使用,Altium Designer 10 提供了在您的PCB中创建平面电容性的传感器模式的支持,用于 Atmel® QTouch® 和QMatrix® 传感器控制器。增强的多边形铺铜管理器Altium Designer 的Release 10 中的多边形铺铜管理器 对话框提供了更强大的功能性增强,提供了关于管理您的PCB板中所有多边形铺铜的附加功能。这些附加功能包括创建新的多边形铺铜,访问对话框的相关属性和多边形铺铜删除,等等都可以在这里进行操作 --- 全面地丰富了多边形铺铜管理器对话框的内容,并将多边形铺铜管理整体功能带到新的高度!为使设计师们成功协作的重要工具,是使得设计师们能够图形化地比较他们的工作成果,然后合并以保留任何他们认为合适的更改。但对于库方面的协作呢? Altium Designer 已经提供了在某一时间更新PCB到库元件的最新版本的功能,但Release 10 包含了一个功能强大,可视化比较的工具,以协助PCB设计师在更新和改变控制流程方面的工作。
上传时间: 2022-07-22
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AD14是一款十分优秀的电子设计一体化工具,AD14功能强悍,能够帮助用户极大的提高电路设计的质量和效率,AD14软件还提供了真正的装配变量支持、支持折叠刚柔step模型导出等功能,Altium Designer软件还提高了等长调整的布线速度和效率,极坐标网格放置元器件自动旋转等。AD14功能特色 1、板级设计 我们十分注重PCB设计,我们所提供的工具可以帮您实现电子产品设计目标。我们的系统包括在单一的统一系统中,实现原理图捕获,3D PCB布局,分析和可编程设计。软硬结合电路板设计,可以在刚性板上安装重要电路元件,以创新的方法连接可折叠的柔性电路板,以适应任何空间。通过层堆栈管理功能,您可以在单一的软硬结合PCB板中定义多个堆栈,分配给不同层的不同部分。这种技术不仅适用于软硬结合板设计,还适用于电路嵌入式元件。 2、智能数据管理 我们的软件帮您完成整个项目的生命周期,协助您安全可靠地管理,修改和复用设计文件。您还可以与Altium Designer中的组织项目和供应链管理相互连接 。 3、设计内容的好处 使用我们设计内容中的电子设计元件, 大大的为您节省了时间和资源。它为您提供了电子设计IP访问,包括统一元件,参考设计及板极模型。 4、软设计 从板级功能转至可编程领域,实现一个真正的独立于FPGA供应商的自由开发环境。 5、快速成型 通过我们独一的,可重构的硬件平台来探索互动式,独立于供应商的实施并部署您的电子设计。AD14功能介绍 1、AD14支持柔性和软硬结合设计 软硬电路结合了刚性电路处理功能以及软性电路的多样性。大部分元件放置在刚性电路中,然后与柔性电路相连接,它们可以扭转,弯曲,折叠成小型或独特的形状。Altium Designer支持电子设计使用软硬电路,打开了更多创新的大门。它还提供电子产品的更小封装,节省材料和生产成本,增加了耐用性。 2、层堆栈的增强管理 Altium层堆栈管理支持4-32层。层层中间有单一的主栈,以此来定义任意数量的子栈。它们可以放置在软硬电路不同的区域,促进堆栈之间的合作和沟通。 Altium Designer 14增强了层堆栈管理器,可以快速直观地定义主、副堆栈。 3、Vault内容库 使用Altium Designer14和即将发布的Altium Vault,数据可以可靠地从一个Altium Vault中直接复制到另一个。它不仅可以补充还可以修改,但基本足迹层集和符号都能自动进行转换,以满足您的组织的标准。 Altium Vault 1.2发布后可供选择 4、板设计增强 Altium Designer14包括了一系列要求增强我们的电路板设计技术。使用我们新的差分对布线工具,当跟踪差距改变时阻抗始终保持。通过拼接已经显着改进并给予不错的成果和更大的控制权。 5、支持嵌入式元件 PCB层堆叠内嵌的元件,可以减少占用空间,支持更高的信号频率,减少信号噪声,提高电路信号的完整性。 Altium Designer 14支持嵌入式分立元件,在装配中,可以作为个体制造,并放置于内层电路。
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上传时间: 2022-07-22
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本软件是一款MDI风格的串口调试工具,支持多个串口互调。本次发布的软件为免费版。在串口操作窗口,可以进行单条数据的收发调试。为了方便大量数据调试,软件还提供了可视数据调试功能,一个可视数据文件最多为16条数据,可以自己建立多个可视数据文件。可视数据文件发送必须有打开的串口,方能进行发送操作。本软件中的程序调试功能免费版不提供,本功能目前尚在开发中,将提供中国人风格的编程风格以及各种强大的扩充功能,以帮助开发者完成控制逻辑的测试与模拟控制的调试。 本版本仍为贝塔测试版本,欢迎广大用户提供宝贵的使用意见,我将竭力做好此软件,以为调试者做更高的服务。 本软件由MS VS2017编译,在WIN10操作系统下测试打包。言下之意是,本软件仅支持WIN10操作系统,对于其他操作系统不做保证。 [版本历史][版本历史] 1.0.0.0:纯净基本免费版,2019-2-14于21ic网站发布:http://dl.21ic.com/download/ycjcom-285907.html 1.1.0.0:广告免费版,2019-3-15于21ic网站发布:http://dl.21ic.com/download/ycjcom1-288678.html 1.1.0.1:广告植入测试移除版,2019-3-22于网友群临时提供测试使用。 1.2.0.0:广告位置重新安排版,2019-3-26于21ic网站发布。 http://dl.21ic.com/download/ycjcom1-290026.html 1.2.0.1:修改串口打开按钮只能打开9600波特率的错误,2019-3-27于21ic网站发布。 http://dl.21ic.com/download/ycjcom1-290128.html
上传时间: 2022-07-25
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关键字 LPC1788FBD208 、LPC1788FET208 、LPC1788FET180 、LPC1788FBD144 、LPC1787FBD208 、LPC1786FBD208 、LPC1785FBD208 、LPC1778FBD208 、LPC1778FET208 、LPC1778FET180 、LPC1778FBD144 、LPC1777FBD208 、LPC1776FBD208、LPC1776FET180、LPC1774FBD208、LPC1774FBD144、ARM、ARM Cortex-M3、32 位、USB、以太网、LCD、CAN、I2C、I2S、Flash、EEPROM、微控制器摘要 LPC178x/7x 用户手册LPC178x/177x 是基于ARM Cortex-M3 的微控制器,用于处理要求高集成度和低功耗的嵌入式应用。Cortex-M3 是下一代内核,在相同的时钟速率下能提供比ARM7 更高的性能,并提供了系统增强型特性,如现代化调试特性和支持更高级别的块集成。Cortex-M3 CPU 具有3 级流水线和哈佛结构,带独立的本地指令总线与数据总线,以及用于外设的性能略低的第三条总线。Cortex-M3 CPU 还包括一个支持随机跳转的内部预取单元。LPC178x/177x 增加了一个专用的Flash 加速器,使Flash 中代码执行达到最佳性能。LPC178x/177x 在最差的商用条件下的操作频率可以高达120MHz。
标签: lpc1788
上传时间: 2022-07-25
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主控平台:STM32F103RCT6逆变拓扑:全桥功能:并网充电、放电;并网离网自动切换;485通讯,在线升级;描述:本方案适用于户用储能系统,提供完善的通讯协议适配BMS和上位机 本方案可实现并网充电、放电;自动判断并离网切换;可实现并机功能;风扇智能控制;提供过流、过压、短路、过温等全方位的保护基于arm的方案区别于DSP,提供一种性价比极高的选择可在此基础上开发各衍生的电源产品
上传时间: 2022-07-26
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描述:本方案适用于户用储能系统,提供完善的通讯协议适配BMS和上位机 本方案可实现并网充电、放电;自动判断并离网切换;可实现并机功能;风扇智能控制;提供过流、过压、短路、过温等全方位的保护基于arm的方案区别于DSP,提供一种性价比极高的选择可在此基础上开发各衍生的电源产品
上传时间: 2022-07-26
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本软件是一款MDI风格的串口调试工具,支持多个串口互调。本次发布的软件为免费版。在串口操作窗口,可以进行单条数据的收发调试。为了方便大量数据调试,软件还提供了可视数据调试功能,一个可视数据文件最多为16条数据,可以自己建立多个可视数据文件。可视数据文件发送必须有打开的串口,方能进行发送操作。本软件中的程序调试功能免费版不提供,本功能目前尚在开发中,将提供中国人风格的编程风格以及各种强大的扩充功能,以帮助开发者完成控制逻辑的测试与模拟控制的调试。 本次发布的多功能调试工具为1.1.0版,与1.0.0版的差异是本版本增加了右下角弹出广告。本版本仍为贝塔测试版本,欢迎广大用户提供宝贵的使用意见,我将竭力做好此软件,以为调试者做更高的服务。 本软件由MS VS2017编译,在WIN10操作系统下测试打包。言下之意是,本软件仅支持WIN10操作系统,对于其他操作系统不做保证。
标签: 串口调试
上传时间: 2022-07-26
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SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴:1.可在板上雨成同特焊接,封装密度提高50~70%.WW2.l短,提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面贴装零件SOIC(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(plastic leaded chip carriers)CONNECT etc.(结器)封装材料1.)陶瓷(BeO):精度高,密封度高(CTE:5~7PPM/℃)封板子熟膨服要求高2.)聚硫胺醚(Polyetherimide):一可用玻璃逛行封合的耐高温熟塑性塑廖,机械,電子性能侵良AwIR各波皆敏感,易分解,生“酸泡”现象.3.)熔融矽砂(Fused silica),暖氧横脂
标签: fpc
上传时间: 2022-07-27
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旁人也许很难理解我看到这本电子书时的欣喜。十年了,作为TIMSP430技术支持工程师中的一员,或许当初对这个选择还有些许的不确定,而现在我则庆幸当年的决定。的确,MSP430本身是一个相对简单易用的产品,而LaunchPad更是一块MSP430的敲门砖。然而这十年间,我看着一批又一批的人对MSP430从陌生到熟悉,从饶有兴趣到用其打造出真实的产品,从“小荷才露尖尖角”到企业成为国际上的领头羊……而他们中的一些人也已经从普通的工程师变身为技术总监,还有一些则跳出了研发的范畴,从事系统咨询等更高视角的工作。可以说,在为MSP430做支持的过程中,我收获了巨大的成就感,因为我看到的是中国电子产业的蓬勃发展、中国客户的进步、越来越多的青年才俊加入到电子设计的行业中,同时我也看到了TI的进步。MCU的发展对中国电子产业的重要性毋需多言,也许大家知道,TI的Jack Kirby是集成电路的发明人并因此获得了诺贝尔奖;但少有人知道,拥有第一件微处理器专利的公司是TI,TI的Gary Boone在1973年获得第一个单片微处理器的美国专利授权。这些年来,TI一直都在逐步加大对MCU产品的投入,而产品技术上的进步只是一个方面,更重要的是,TI在思考如何改变自己以适应客户的需求,如何让客户更成功。
标签: timsp430
上传时间: 2022-07-27
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