5G通信系统中massive-MIMO-FBMC技术的结合概述摘要为了应对第五代移动通信（5G）中更高数据率和更低时延的需求，大规模MIMO （massive multiple-input multiple-output）技术已经被提出并被广泛研究。大规模 MIMO技术能大幅度地提升多用户网络的容量。而在5G中的带宽研究方面，特别 是针对碎片频谱和频谱灵活性问题，现有的正交频分多址（Orthogonal Frequency Division Multiplexing, OFDM）技术不可能应对未来的挑战，新的波形方案需要 被设计出来。基于此，FBMC（filter bank multicarrier）技术由于具有比OFDM低 得多的带外频谱泄露而被受到重视，并已被标准推进组IMT-2020列为5G物理层 的主要备选方案之一。 本文首先回顾了5G中波形设计方案（主要是FBMC调制）和大规模多天线系 统（即massive MIMO）的现有工作和主要挑战。然后，简要介绍了基于Massive MIMO的FBMC系统中的自均衡性质，该性质可以用于减少系统所需的子载波数 目。同时，FBMC中的盲信道跟踪性质可以用于消除massive MIMO系统中的导频 污染问题。尽管如此，如何将FBMC技术应用于massive MIMO系统中的误码率、 计算复杂度、线性需求等方面仍然不明确，未来更多的研究工作需要在massive MIMO-FBMC方面展开来。 关键词：大规模MIMO；FBMC；自均衡；导频污染；盲均衡
上传时间： 2022-02-25
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随着 Internet日益广泛的应用，其规模也越来越大，通信流量也迅速增长，这就迫使其传输平台向更高的通信带宽方向发展，因此，建设高速度，高宽带的骨干网就显得十分必要合理高效的路由选择方式不仅可以保障全网的正常运行，还能够提高网络的接通率，而将 Internet网的接通率提高，既可以尽量避免交换机不堪重负甚至崩溃的情况，又能降低网络的运营成本。提高网络的接通率相当大的程度上依赖于路由选择策略的改变，因此，TCP/IP网的动态路由选择问题变得越来越重要。蚂蚁算法能够有效地选择一条最优路径，但忽视了实际网络中的另外一个问题：最优路径一旦形成，所有的数据都从最优路径传输，这样一来，处于该路径上的路由器，尤其是在骨干网络中心节点（即多条路径交汇处）的路由器将承受巨大的数据传输量，因而很容易造成“瓶颈”现象目前采用的一个办法是在骨干网络中心节点处设置交换容量达到或超过千兆比特级的，具有高密度高速端口的核心路由器来扩展带宽和提高数据传送速度以达到解决骨干网络中心节点处的数据拥塞的目的，但这样大大提高了网络成本，并且无法解决最优路径上非核心路由器（又名接入路由器）上的数据拥塞问题。根据上述问题，本文提出一种对蚂蚁算法的改进方法一基于核心路由器的蚂蚁算法：在骨干网络的各核心路由器上相互发送蚂蚁寻找各核心路由器之间的最优路径，这样可比传统蚂蚁算法通过让“蚂蚁”周游整个网络后来寻找最优路径要快很多方面，该算法通过对最优路径上，在各个核心路由器之间的非核心路由器设置上下限两个阔值。当某个非核心路由器A上的数据流量达到上限阙值时表明该路由器即将处于拥塞，这时，它邻近的核心路由器将A看成是一个“障碍物”，利用蚂蚁算法能够绕过障研物寻找最优路径的特点，可以在这两个核心路由器之间重新寻找一条不包括路由器A在内的“次优”路径，这样后续的数据将从“次优”路径传输以达到对A路由器进行分流，经过一段时间分流后，当数据流量下降到下限绸值时，就可以重新启动原最优路径，从而达到了既分流又采用最优路径传输的目的
标签： 蚂蚁算法
上传时间： 2022-03-10
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参考 FreeRTOs，orq怎样工作小节获取多任务的基本概念任务和联合程序文档提供了怎样判断何时适合以及何时不适合使用联合程序的方法，下面是简单的总结。注意一个系统可以只使用任务、或者只使用联合程序、或混合使用-但是任务和联合程序使用不同的API函数，因此一个队列（或者信号）不能用于从任务传递数据到联合程序，反之亦然。任务"的特性FreeRTOS低于V4.0.0.0的版本只允许实时系统的结构以一组任务的方式组成，这是RTOS调度的传统模式。简评 In brief：一个使用RTos的实时应用系统可以由一组独立的任务组成，每个任务执行它自己的内容而不依赖于其他任务或者调度器。在任何时候只有个任务可以被执行，调度器负责决定哪个任务应当被执行。调度器反复启动和停止任务（切换任务），因为个任务不清楚调度器的活动，所以在任务切换时保证处理器内容不变（寄存器值、堆栈等）就是实时内核调度器的工作。要做到这点每个任务都需要使用自己的堆栈，当任务切换时运行的参数保存到堆栈中任务再次运行时就可以从堆栈中恢复参数。参考 FreeRTOs怎样工作小节获得更多内容。就绪的任务是那些可以执行（没有被阻塞或暂停），但是因为其他相同或更高优先级任务正在运行造成还没有运行的任务。阻塞当一个任务等待临时事件或外部事件时它就是处于阻塞状态。例如，任务调用 VAsk Delay（），它将被阻塞（置为阻塞状态）直到超过延时时间个临时事件。任务也可以阻塞等待队列和信号事件。阻塞状态的任务般有一个超时时间，超时后任务将解锁。阻塞的任务不会参与调度。
标签： freertos
上传时间： 2022-03-19
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12v1500w正弦波逆变器，全套包括电原理图，PCB文件，元器件清单，变压器制作方法，样机调试，实物照片.一分钱一分货，按照步骤来，必定成功，这个逆变器效率超过91%。变压器换成铁氧体磁环，效率更高。功率底板原理图前级DCDC升压原理图温控风扇原理图SPWM正弦波驱动电路原理图全家福
上传时间： 2022-03-21
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随着科学技术的发展和现代军事的竟争，需要雷达提供更先进的性能，对雷达的重要组成部分—接收机提出了更高的要求。它们具有以下特点：多通道接收、宽带高分辨、高集成度、高可靠性及非常强的抗干扰能力。接收机包括前端变频、高精度频率综合器和数字中频采样等关键技术。本题目针对现代雷达的特点，开展接收机各关键技术的研究工作，为未来新型雷达的研制提供实用的接收机技术，以提高雷达整体的各项战术、技术指标和性能。随着科技的不断发展和新材料、新工艺的应用，各种高性能、小体积的器件的研制成功，为研究高集成度的接收机提供了器件保证；随着数字化进程的加速，也为宽带高分辨技术提供了有力的技术支持。本项目的技术作为雷达接收机的基础设计，可以满足不同频段的雷达要求，特别适用于现代高机动抗有源干扰雷达，陆基、海基相控阵雷达以及电子对抗、通信等领域关键词：雷达接收机，多通道，宽带接收机随着科学技术的发展和现代军事的竞争，需要雷达提供更先进的性能，对雷达的重要组成部分—接收机2提出了更高的要求。它们具有以下特点：多通道接收宽带高分辨、高集成度、高可靠性及非常强的抗干扰能力。接收机包括前端变频、高精度频率综合器四和数字中频采样等关键技术。本题目针对现代雷达的特点开展接收机各关键技术的研究工作，为未来新型雷达的研制提供实用的接收机技术，以提高雷达整体的各项战术、技术指标和整体性能本单位具有研制生产各种类型高性能雷达（包括机载、地面和海用舰载雷达）的能力。针对不同类型、不同体制和不同波段的现代雷达，接收机所采用的方案也不尽相同。在结构上，以前的产品都是采用积木式结构，就是将接收机的各个组成部分设计为一个一个的小模块，然后通过射频电缆连接起来，这样做的结果是体积较大，在某些指标上如分辨率、抗干扰能力等，严重滞后于现代科技的发展和需求
上传时间： 2022-03-26
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MH1902芯片简介MH1902 芯片使用 SC300 安全核处理器。充分利用其卓越的架构特性、高性能和超低 的成本，在提供高性能的同时，还提供安全、节能的解决方案。 芯片内置硬件安全加密模块，支持多种加密安全算法，包括 DES、TDES、AES、RSA、 SHA、国密等主流加密算法。芯片硬件还支持多种攻击检测功能，符合金融安全设备标准。 芯片内部包含安全 BOOT 程序，支持下载、启动时对固件 RSA 签名校验。芯片内建 512KB 安全 Flash、64KB SRAM 和 4KB OTP 存储区。同时片内还集成了丰富的外设资源， 所有外设驱动软件兼容目前主流安全芯片软件接口并符合 ARM CMSIS 规范，用户可在现 有方案基础上进行快速开发和移植。 采用先进的制造工艺，使本款芯片可以提供更高的主频和更低的功耗。功能特性 ARM SecurCore™ SC300™核心 32-bit RISC Core（ARMv7-M） MPU 内存保护单元 96/72Mh 主频（1、2、4 分频可调）
上传时间： 2022-03-30
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TPA31xxD2系列产品是用于驱动高达100W/2Q的单声道扬声器的立体声高效、数字放大器功率级。TPA3130D2的高效率使得它能够在一个单层印刷电路板（PCB）上实现2x15W而无需外部散热片。TPA3118D2甚至能够在一个双层PCB上在不需要散热片的情况下运行2x30W/8Q。如果需要更高的功率，TPA3116D2在它正面散热垫（PowerPad）上连接一个小型散热片后，运行2x50W/4Q。所有这三个器件共用同一封装，这使得可在不同的功率级范围内使用一个单一PCB。TPA31XXD2高级振荡器/可编程锁相环路（PLL）电路采用一个多重开关频率选项来避免AM干扰；在实现此功能的同时，还有一个主器件/从器件选项，这使得多重器件同步成为可能。TPA31XxD2器件在短路和过热，以及过压、欠压和DC情况下受到完全保护。故障被报告给处理器，从而避免过载情况下对器件造成的损坏。特性·支持多路输出配置-21V时，2x50W被驱动进入一个4Q桥接式（BTL）负载（TPA3116D2）-24V时，2x30W被驱动进入一个8QBTL负载（TPA3118D2）-15V时，2x15W被驱动进入一个8QBTL负载（TPA3130D2）·宽电压范围：4.5V-26V·高效D类操作-大于90%的功率效率与低空闲损失组合在一起大大减少了散热片尺寸-高级调制系统·多重开关频率-AM干扰防止-主器件/从器件同步-高达1.2MHz开关频率·带有高电源抑制比（PSRR）的反馈电源级架构减少了对于PSU的需要·可编程功率限制·差分/单端输入
上传时间： 2022-04-08
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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STC8系列 STC15系列STCMCU Protel_Altium原理图PCB器件封装库文件,包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的电路图符号 库和 pcb 封装库。库文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同时另存为 4.0 和 5.0 版 本；用 protel99se 打开 4.0 版本后再另存为 3.0 版本。以便低版本的 altium 软件可以打 开或者导入，如 protel 99se。同样更高版本的 altium designer 请尝试直接打开或者导入。 尽管 3.0 版本的 PCB 库文件已经是用 protel99se 另存为得到的，但是反过来打开 3.0 版本的库还是可能偶尔出错，原因不明。建议直接打开 4.0 版本（protel99 所用的版本） 的库文件。AD原理图库文件器件列表： 85 个STC15F101W_SOP8_DIP8STC15F2K60S2_PDIP40 STC15F2K60S2_PLCC44 STC15F2K60S2_QFP32 STC15F2K60S2_QFP44STC15F2K60S2_SOP28_SKDIP28STC15F2K60S2_SOP32 STC15F2K60S2_TSSOP20STC15F408AD_QFP32STC15F408AD_SOP28_SKDIP28STC15W104SW_SOP16_DIP16STC15W10x_DIP8_SOP8_DFN8STC15W1K08PWM_LQFP32STC15W1K08PWM_SOP28STC15W1K16S_LQFP32 STC15W1K16S_LQFP44 STC15W1K16S_PDIP40STC15W1K16S_PLCC44 STC15W1K16S_SOP28_SKDIP28STC15W1K16S_SOP32 STC15W1K16S_TSSOP20STC15W1K20S-LQFP64 STC15W201S_SOP16_DIP16STC15W201S_SOP8 STC15W2K60S2_LQFP32STC15W2K60S2_LQFP44 STC15W2K60S2_PDIP40 STC15W2K60S2_PLCC44 STC15W2K60S2_SOP28_SKDIP28STC15W2K60S2_SOP32STC15W401AS_QFN28 STC15W401AS_SOP16_DIP16STC15W401AS_SOP20_DIP20 _TSSOP20STC15W401AS_SOP28_TSSOP28_SKDIP28STC15W404S_LQFP32_QFN32STC15W404S_LQFP44 STC15W404S_PDIP40STC15W404S_PLCC44 STC15W404S_SOP28_SKDIP28STC15W404S_SOP32 STC15W408AD_SOP16_DIP16STC15W408AD_SOP20_DIP20_LSSOP20STC15W408AD_SOP28_SKDIP28STC15W408S_LQFP32STC15W408S_LQFP44 STC15W408S_PDIP40 STC15W408S_PLCC44 STC15W408S_SOP28_SKDIP28STC15W408S_SOP32 STC15W4K60S4_LQFP32 STC15W4K60S4_LQFP44STC15W4K60S4_LQFP48 STC15W4K60S4_LQFP64 STC15W4K60S4_PDIP40 STC15W4K60S4_PLCC44 STC15W4K60S4_SOP28_SKDIP28STC15W4K60S4_SOP32 STC16F32K128-64PINSTC8A4K64S2A12_LQFP44STC8A4K64S2A12_LQFP48STC8A4K64S2A12_LQFP64STC8A4K64S2A12_PDIP40STC8A8K64S4A12_LQFP44STC8A8K64S4A12_LQFP48STC8A8K64S4A12_LQFP64STC8A8K64S4A12_PDIP40STC8F2K64S2_LQFP32 STC8F2K64S2_LQFP44 STC8F2K64S2_PDIP40 STC8F2K64S4_LQFP32 STC8F2K64S4_LQFP44 STC8F2K64S4_PDIP40STC8G1K08-QFN20 STC8G1K08-SOP16 STC8G1K08-SOP8 STC8G1K08-TSSOP20 STC8G1K08A-SOP8 STC8G1K08T-TSSOP20 STC8G2K64S2-48PINSTC8G2K64S4-48PIN STC8H1K08-QFN20 STC8H1K08-TSSOP20 STC8H1K28-32PIN STC8H8K64U-48PIN STC8H8K64U-64PIN AD PCB库文件封装列表： 31个DFN8(3x3mm)DFN8(4x4mm)DIP8DIP16DIP20DIP40LQFP32LQFP44LQFP48LQFP64LLQFP64SLQFP64S(12x12)LSSOP20PLCC44PQFP44QFN20(3x3mm)QFN28QFN32QFN32(4x4mm)QFN48QFN48(6X6mm)QFN64QFN64(8X8mm)SKDIP28SOP8SOP16SOP20SOP28SOP32TSSOP20TSSOP28
上传时间： 2022-04-16
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STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理图PCB器件封装库文件。包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的电路图符号 库和 pcb 封装库。提供 protel/altium designer、pads/powerpcb 和 orcad capture 格式Protel/Altim designer： 库文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同时另存为 4.0 和 5.0 版 本；用 protel99se 打开 4.0 版本后再另存为 3.0 版本。以便低版本的 altium 软件可以打 开或者导入，如 protel 99se。同样更高版本的 altium designer 请尝试直接打开或者导入。 尽管 3.0 版本的 PCB 库文件已经是用 protel99se 另存为得到的，但是反过来打开 3.0 版本的库还是可能偶尔出错，原因不明。建议直接打开 4.0 版本（protel99 所用的版本） 的库文件。 Pads/powerpcb： 库文件是用 pads 9.5 版制作的，如果使用不同版本的软件，请尝试导入 txt 和 asc 文件。电路图导出的文件是 3.0 格式的 txt 文件；pcb 封装导出的是 powerpcb2005.2 版本 的 asc 文件。其他版本的 pads 软件可以导入 txt（电路图）和 asc（pcb 板图）文件后， 选中全部器件，然后另存为库文件即可。 用 powerpcb5.0 实测可行。 Orcad capture： 用 orcad capture 16.3 版制作的，只提供电路图符号库文件。2020.05.30 Version：1.0 1、修改了 protel/Altium designer 中 DFN8 封装的焊盘为多层的问题，改为 top 层。 2、调整了 protel/Altium designer 的 pcb 封装中心位置，统一为 pin 1。 3、修复了 pads/powerPCB 中 STC15W10x 和 STC15W201Sx 系列电路图符号不能 显示的问题。 4、pads/powerPCB 的电路图和 PCB 库不再提供导出文件*.ld，*.ln 等文件，改为包 含所有符号的电路图文件和所有封装的 PCB 电路板文件，并导出为低版本的 *.txt(电路图)和*.asc(电路板图)文件。以解决不同版本的兼容问题。
标签： stc8h stc8g stc8a stc15w stc15f
上传时间： 2022-04-16
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