NAND型快闪记忆体分页机制储存装置之设计与实作.pdf 台湾省的一篇硕士论文
上传时间： 2014-01-18
上传用户：lyy1234
引导加载（有时被称为引导）的MSP430的衍生物与快闪记忆体允许进入其嵌入式记忆体在原型，生产，还是在外地。这是可能下载或修改代码中的快闪记忆体（电可擦除和可编程存储器）或存储校准数据或其他系统的相关数据在快闪记忆体或RAM中。
上传时间： 2017-05-14
上传用户：坏坏的华仔
简介本参考手册的目标应用程序开发人员。它提供了完整的信息如何使用stm8l05xx，stm8l15xx和stm8116xx微控制器的存储器和外围设备。该stm8l05xx/stm8115xx/stm8l16xx是一个家庭的不同存储密度的微控制器和外围设备。这些产品是专为超低功耗应用。可用的外设的完整列表，请参阅产品数据表。订购信息，引脚说明，机械和电气设备的特点，请参阅产品数据表。关于STM8SWIM通信协议信息和调试模块，请参阅用户手册（um0470）。在STM8的核心信息，请参阅STM8的CPU编程手册（pm0044）。关于编程，擦除和保护的内部快闪记忆体，请参阅STM8L闪存编程手册（pm0054）。
标签： stm8l
上传时间： 2022-07-17
上传用户：xsr1983
共享记忆体是指同一块记忆体区段被一个以上的行程所分享。这是我们所知速度最快的行程间通讯方式。使用共享记忆体在使用多CPU的机器上，会使机器发挥较佳的效能。
上传时间： 2013-12-30
上传用户：虫虫虫虫虫虫
基于STC12C5410AD单片机的温度控制显示程序,带控制标志,数码管闪烁和快闪慢闪,连加连减,自动闪烁停止手动闪烁停止功能
上传时间： 2013-12-20
上传用户：LouieWu
本书内容包括： 快速有效的测试存储器芯片 如何写入和擦除快闪存储器 用循环冗余校验码验证非易失性存储器数据 与芯片的内部外设和外部外设接口 设计和实现设备驱动 优化嵌入式软件 最大限度高性能的应用C++特性 本书适用于嵌入式系统程序员、设计师和项目管理人员
上传时间： 2016-08-31
上传用户：yph853211
fm1808中文资料 描述 FM1808是用先进的铁电技术制造的 256K位的非易失性的记忆体 铁电随机 存储器 FRAM 是一种具有非易失 性 并且可以象RAM一样快速读写 但 它没有BBSRAM模组系统的设计复杂 性 缺点和相关的可靠性问题 数据在 掉电可以保存10年 高速写以及高擦写 次数使得它比EEPROM或其他非易失性 存储器可靠性更高 系统更简单
上传时间： 2014-01-11
上传用户：zhangjinzj
快闪PPT，非常好，找了好久，给大家使用。。。。。。
标签： PPT
上传时间： 2018-09-18
上传用户：35080470
在电力现代化建设中，提高发电机发电效率是其中重要的一环，氢气作为导热性冷却介质广泛的应用于发电设备，作为冷却剂，它可以有效地提高其发电效率，但它又是一种易燃易爆气体，所以使氢气参数处于正常范围，保证发电机高效、安全正常工作就变得至关重要，因此对氢气参数进行实时监测有着重要的意义。 本论文研究和开发了基于ARM和CPLD的氢气参数监测系统，首先简要的分析了氢冷发电机系统对氢气参数进行监测的必要性以及当前电力系统氢气参数监控系统的发展情况。然后提出了一种利用无线通信手机短消息业务SMS、工控总线Modbus通信协议和RR485总线、SD卡海量存储等技术实现发电机系统多氢气参数的现场实时监测系统的设计方案。该方案以功能强大的ARM处理器作为系统的核心。采用高精度的16位AD转换芯片，并使用两种滤波算法的结合对信号进行数字滤波，满足系统对氢气参数采集精度的要求。同时系统结合CPLD技术，用于解决系统内微控器I/O口不足以及SD卡驱动的问题，本论文采用一片CPLD扩展I/O口，每一个扩展的I/O口都分配固定的地址，ARM微控器可以通过外部总线控制扩展I/O口的输出电平。SD卡(Secure Digital Memory Card)中文翻译为安全数码卡，是一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备，具有低成本，大容量的特点，系统的历史数据存储使用了SD卡作为存储介质，系统并没有直接使用ARM处理器读写SD卡，而是使用了拥有1270个逻辑单元的MAXⅡ1270 CPLD来驱动SD卡，在CPLD中使用VHDL语言设计了SD卡的总线协议，外部总线接口，SRAM的读写时序等，这样既可以提高微处理器SD卡的读写速度，增强微处理器程序的移植性，又可以简化微处理器读写SD卡的步骤并减少微处理器的负担。 本论文的无线数据传输采用GSM无线通信技术的SMS业务远传现场数据，设计了GSM模块的软件硬件，实现了报警等数据的无线传输，系统的有线传输采用了基于Modbus通信协议的RS485总线通信方式，采用这两种通信方式使系统的通信更加灵活、可靠。本论文最后分析了系统的不足并且提出了具体的改进方向。
上传时间： 2013-05-26
上传用户：emouse
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用，因此，基于TSP的3D封装研究显得非常重要。由TSOP3D封装技术的实用性极强，研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上，成功地掌握了TSP叠层封装技术，并且找到了三种不同流程的TSP叠层芯片封装的工艺。另外，还通过大量的实验研究，成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前，TSP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhanglei193
