protel中的常用封装名称（致初学者一起分享）
上传时间： 2013-09-18
上传用户：shaojie2080
protel99快捷键大全和封装,用于电路板制作，非常有用
上传时间： 2013-09-18
上传用户：zgu489
常用AVR单片机的protel元件封装，非常实用，节省大量时间
上传时间： 2013-09-18
上传用户：xiaohuanhuan
个人制作的protel2004dxp下的元件封装库
上传时间： 2013-09-20
上传用户：jcljkh
protel99se封装集锦
上传时间： 2013-10-07
上传用户：彭玖华
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计，有利于产品在系统功能上的综合优化，从而提高了电子设计项目的协作开发效率，降低新产品的研发成本。 近十年来，EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势： (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段，其复杂程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片设计的抽象层次越来越高，而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分，到具体的逻辑综合、仿真测试，直至后期的电路封装、排版布线，都需要反复的验证和修改，单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见，如何提高设计的抽象层次，在较短时间内设计出较高性能的芯片，如何改进EDA工程管理，保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性，已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：yan2267246
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
贴片元件封装尺寸图
上传时间： 2013-10-25
上传用户：dave520l
元器件封装
上传时间： 2013-10-30
上传用户：zhyfjj
封装规格大全，实用的的计数资料！
上传时间： 2013-10-26
上传用户：18752787361
