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应力测试

应力测试】一般是指在建构筑物施工过程中,如钢结构安装、卸载、改造、加固,混凝土浇筑等过程,采用监测仪器对受力结构的应力变化进行监测的技术手段,在监测值接近控制值时发出报警,用来保证施工的安全性,也可用于检查施工过程是否合理。
  • 中兴新员工手机测试基本知识

    中 兴 新 员 工手机测试基本知识!!!

    标签: 中兴 手机测试 基本知识

    上传时间: 2013-05-24

    上传用户:杏帘在望

  • FPGA软硬件性能基准测试的研究

    现场可编程门阵列FPGA具有性能好、规模大、可重复编程、开发投资小等优点,在现代电子产品中应用得越来越广泛。随着微电子技术的高速发展,成本的不断下降,FPGA正逐渐成为各种电子产品不可或缺的重要部件。 FPGA软件复杂的设置和不同的算法、FPGA硬件多样的结构和丰富的功能、各个厂商互不兼容的软硬件等差异,都不仅使如何挑选合适的软硬件用于产品设计成为FPGA用户棘手的问题,而且使构造一个精确合理的FPGA软硬件性能的测试方法变得十分复杂。 基准测试是用一个基准设计集按照统一的测试规范评估和量化目标系统的软件或硬件性能,是目前计算机领域应用最广泛、最主要的性能测试技术。 通过分析影响FPGA软硬件性能基准测试的诸多因素,比如基准设计的挑选、基准设计的优化,FPGA软件的设置和约等,本文基于设计和硬件分类、优化策略分类的基准测试规范,提出了一组详尽的度量指标。 基准测试的规范如下,首先根据测试目的配置测试环境、挑选基准设计和硬件分类,针对不同的FPGA软硬件优化基准设计,然后按照速度优先最少优化、速度优先最大优化、资源和功耗优先最少优化、资源和功耗优先最大优化四种优化策略分别编译基准设计,并收集延时、成本、功耗和编译时间这四种性能数据,最后使用速度优先最少优化下的性能集、速度优先最少优化性能集、资源和功耗优先最少优化下的性能集、资源和功耗优先最大优化下的性能集、速度优先最少和最大优化之间性能集的差、速度优先最少优化下性能集的比较等十个度量指标量化性能,生成测试报告。 最后,本基准测试规范被应用于评估和比较Altera和Xilinx两厂商软硬件在低成本领域带处理器应用方面的性能。

    标签: FPGA 软硬件 性能 基准测试

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:zhangyi99104144

  • 基于FPGA的三相逆变器并联技术研究

    交流电源供电方式正在由集中式向分布式、全功能式发展,而实现分布式电源的核心就是模块的并联技术。多台逆变器并联可以实现大容量供电和冗余供电,可大大提高系统的灵活性,使电源系统的体积重量大为降低,同时其主开关器件的电流应力也可大大减少,从根本上提高了可靠性、降低成本和提高功率密度。本文主要研究逆变器并联技术。 本文首先对电压、电流双闭环逆变器控制系统进行了研究。通过对传递函数的分析,得到了基于等效输出阻抗的双闭环控制的逆变器并联系统模型。在分析逆变器模型的基础上设计了各控制器参数,并通过MATLAB仿真进行了验证。根据上述模型,分析了逆变器并联的环流特性,以及基于有功和无功功率的并联控制方案。 随着电子技术的不断发展,FPGA技术正在越来越多地用于工程实践中。本文在研究SPWM控制技术的基础上,应用FPGA芯片EP1C12Q240C8实现了SPWM数字控制器,用于多模块逆变器并联控制系统。文中给出了仿真结果和芯片的测试结果。 基于FPGA的三相逆变器并联数字控制器的研究具有现实意义,设计具有创新性。仿真和芯片的初步测试结果表明:本文设计的基于FPGA的逆变器并联数字控制器能够满足逆变器并联系统的要求。

    标签: FPGA 三相逆变器 并联 技术研究

    上传时间: 2013-08-05

    上传用户:ccclll

  • SD卡-SDHC卡扇区读写测试

    8051单片机配套的SD卡-SDHC卡扇区读写测试

    标签: SDHC SD卡 读写 测试

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:打算打算

  • 应用可靠性5_线路设计

    一、应用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性与应用可靠性 3、易产生应用可靠性问题的器件 4、使用应力对可靠性的影响 二、电子元器件的选用 1、电子元器件的质量等级 2、电子元器件的选择要点 3、电子元器件的最大额定值 4、电子元器件的降额应用 三、电子元器件的可靠性应用 1、电子元器件的防浪涌应用 2、电子元器件的防静电应用 3、电子元器件的防干扰应用 4、CMOS群件的防闩锁应用 四、电子元器件的EMC应用 1、干扰来源及传播路径 2、接地与屏蔽 3、滤波 4、电缆及终端 5、差分 6、软件抗干扰 五、可靠性防护元件 1、TVS二极管 2、压敏电阻 3、PTC与NTC热敏电阻 4、专用防护元件 六、电子线路的可靠性设计 1、简化设计 2、容差与漂移设计 3、冗余设计 4、低功耗设计 5、潜在通路分析 6、电磁兼容设计 7、均衡设计 七、印制电路版的可靠性设计 1、PCB的布局设计 2、PCB的布线设计 3、PCB的热设计 4、PCB的装配 八、噪声测试作为应用可靠性保证手段 1、噪声与可靠性的关系 2、噪声用于寿命评估 3、噪声用于可靠性筛选 4、噪声用于应力损伤的早期预测

    标签: 应用可靠性 线路设计

    上传时间: 2013-07-28

    上传用户:mh_zhaohy

  • 应用可靠性9_综合实例

    一、应用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性与应用可靠性 3、易产生应用可靠性问题的器件 4、使用应力对可靠性的影响 二、电子元器件的选用 1、电子元器件的质量等级 2、电子元器件的选择要点 3、电子元器件的最大额定值 4、电子元器件的降额应用 三、电子元器件的可靠性应用 1、电子元器件的防浪涌应用 2、电子元器件的防静电应用 3、电子元器件的防干扰应用 4、CMOS群件的防闩锁应用 四、电子元器件的EMC应用 1、干扰来源及传播路径 2、接地与屏蔽 3、滤波 4、电缆及终端 5、差分 6、软件抗干扰 五、可靠性防护元件 1、TVS二极管 2、压敏电阻 3、PTC与NTC热敏电阻 4、专用防护元件 六、电子线路的可靠性设计 1、简化设计 2、容差与漂移设计 3、冗余设计 4、低功耗设计 5、潜在通路分析 6、电磁兼容设计 7、均衡设计 七、印制电路版的可靠性设计 1、PCB的布局设计 2、PCB的布线设计 3、PCB的热设计 4、PCB的装配 八、噪声测试作为应用可靠性保证手段 1、噪声与可靠性的关系 2、噪声用于寿命评估 3、噪声用于可靠性筛选 4、噪声用于应力损伤的早期预测

    标签: 应用可靠性

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:刺猬大王子

  • 硬件测试技术及信号完整性分析

    测试的目的决定了如何去组织测试。如果测试的目的是为了尽可能多地找出错误,那么测试就应该直接针对设计比较复杂的部分或是以前出错比较多的位置。如果测试目的是为了给最终用户提供具有一定可信度的质量评价,那么测试就应该直接针对在实际应用中会经常用到的商业假设。 

    标签: 硬件 测试技术 信号完整性

    上传时间: 2013-07-03

    上传用户:小杨高1

  • 3C认证中的电磁兼容测试与对策

    书中以国家“3C”认证为出发点,引出产品对电磁兼容的基本要求,给出相关产品所必须进行的电磁兼容测试项目及所采用测试标准。本书无意成为现有标准的翻版,而希望成为读者在学习、理解和掌握标准时的一种补充。为此,书中重点说明每种试验的目的、作者对标准的理解、试验中对试验仪器的要求、必须有的试验配置、正确的试验方法和对标准的点评等。考虑到国内众多企业在开展电磁兼容试验的同时,也在考虑试验场地的建设,为此本书也选编了部分这方面的内容,说明了各种场地的特点、主要技术指标及选用中的注意事项。

    标签: 3C认证 电磁兼容测试

    上传时间: 2013-07-09

    上传用户:gmh1314

  • 硬件测试资料

    \培训资料\射频硬件知识\硬件测试技术似懂非懂

    标签: 硬件测试

    上传时间: 2013-08-05

    上传用户:Wwill

  • 安規测试操作指南

    安规测试操作指南 中文PDF扫描版本,主要介绍安规的基础知识及安规测试。

    标签: 测试 操作

    上传时间: 2013-06-24

    上传用户:13681659100