常用电子元器件参考资料,含图示，解说等非常实用信息。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：黄华强
单片机方面大量常用优秀源代码和说明 ACM-12864汉字液晶显示驱动程序 Ad_da转换 ADC0809 adc2051 AD转换类 C51_table DES算法演示 I2c总线 IIC LED显示 编程规范与范例 步进电机 查表 串行通信 打印 代码运算类 代码转换 单片机经验谈 单片机直接驱动液晶显示 电机pwm控制 电机控制 定浮点子程序库 定时与中断 二进制数运算 汇编与c的衔接 键盘扫描程序 键盘与显示 交通灯 抗干扰 滤波 排序 排序类 频率计 软件工程 实用子程序 数字多用表 数字频率计 通讯 显示子程序 延时 移位除 音乐 应用类 源程序 在线下载器源程序 中断应用 自动往返小汽车 51单片机子程序.exe AT90S8515打铃程序.
上传时间： 2013-04-24
上传用户：sdq_123
电子类产品的常用元器件来料检验规范，可以作为企业质量管理或生产管理的规范文件，搞生产管理或质量管理的朋友可以参考，很值得收藏。
上传时间： 2013-07-16
上传用户：chenbhdt
proteus常用元件中英文对照表,设计必备的东西
上传时间： 2013-04-24
上传用户：zhangyi99104144
常用PCB封装库.rar常用P常用PCB封装库.rarCB封装库.rar常用PCB封装库.rar
上传时间： 2013-07-21
上传用户：003030
电子技术常用公式，都是比较基础性的一些公式，在电路设计中可能会用到
标签： 电子技术
上传时间： 2013-08-02
上传用户：a6697238
·常用电子测量仪器使用与维修手册
上传时间： 2013-04-24
上传用户：sztfjm
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->常用供配电设备选型手册 (共5册)->常用供配电设备选型手册.第01分册.pdf
上传时间： 2013-04-24
上传用户：gxrui1991
·作者：张绮文 谢建雄 谢劲心 [同作者作品] [作译者介绍] 丛书名： 电子工程应用精讲系列 出版社：电子工业出版社 ISBN：7121031876 上架时间：2006-12-7 出版日期：2007 年1月 开本：16开 页码：436 版次：1-1 内容简介全书针对目前通用流行的ARM嵌入式处理器，通过实例精讲的形式，详细介绍了ARM嵌入式常用模块与综合应用系统设计的方法与技巧。全书共分3篇26章
上传时间： 2013-06-12
上传用户：JESS
目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11 §3.3.1 项目立项流程： 11 §3.3.2 项目实施管理流程： 12 §3.3.3 软件开发流程： 12 §3.3.4 系统测试工作流程： 12 §3.3.5 中试接口流程 12 §3.3.6 内部验收流程 13 第三章 硬件EMC设计规范 13 第一节 CAD辅助设计 14 第二节 可编程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19 §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23 §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26 §3.2.5 VHDL语音 33 第三节 常用的接口及总线设计 42 §3.3.1 接口标准： 42 §3.3.2 串口设计： 43 §3.3.3 并口设计及总线设计： 44 §3.3.4 RS－232接口总线 44 §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 45 §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45 §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47 第四节 单板硬件设计指南 48 §3.4.1 电源滤波： 48 §3.4.2 带电插拔座： 48 §3.4.3 上下拉电阻： 49 §3.4.4 ID的标准电路 49 §3.4.5 高速时钟线设计 50 §3.4.6 接口驱动及支持芯片 51 §3.4.7 复位电路 51 §3.4.8 Watchdog电路 52 §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53 第五节 逻辑电平设计与转换 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66 第六节 母板设计指南 67 §3.6.1 公司常用母板简介 67 §3.6.2 高速传线理论与设计 70 §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76 §3.6.4 布线策略与电磁干扰 79 第七节 单板软件开发 81 §3.7.1 常用CPU介绍 81 §3.7.2 开发环境 82 §3.7.3 单板软件调试 82 §3.7.4 编程规范 82 第八节 硬件整体设计 88 §3.8.1 接地设计 88 §3.8.2 电源设计 91 第九节 时钟、同步与时钟分配 95 §3.9.1 时钟信号的作用 95 §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102 第十节 DSP技术 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特点与应用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110 §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114 第四章 常用通信协议及标准 120 第一节 国际标准化组织 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二节 硬件开发常用通信标准 122 §4.2.1 ISO开放系统互联模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建议 123 §4.2.3 I系列标准 125 §4.2.4 V系列标准 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128 §4.2.5 CCITT X系列建议 130 参考文献 132 第五章 物料选型与申购 132 第一节 物料选型的基本原则 132 第二节 IC的选型 134 第三节 阻容器件的选型 137 第四节 光器件的选用 141 第五节 物料申购流程 144 第六节 接触供应商须知 145 第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
标签： 硬件工程师
上传时间： 2013-05-28
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