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常用电阻

  • 常用电子元件检测方法

    常用元件的使用与功能检测,帮助我们更好的认识元器件。

    标签: 常用电子 元件 检测方法

    上传时间: 2013-05-27

    上传用户:chengli008

  • 基于FPGA的温度采集控制器

    温度是生活中最基本的环境参数。温度的监测与控制,对于生物生存生长,工业生产发展都有着非同一般的意义。温度传感器的应用涉及机械制造、工业过程控制、汽车电子产品、消费电子产品和专用设备等各个领域。传统的常用温度传感器有热电偶、电阻温度计RTD和NTC热敏电阻等。但信号调理,模数转换及恒温器等功能全都会增加成本。现代集成温度传感器通常包含这些功能,并以其低廉的价格迅速地占据了市场。Dallas Semiconductor公司推出的数字式温度传感器DS1820采用数字化一线总线技术具有许多优异特性。其一,它将控制线、地址线、数据线合为一根导线,允许在同一根导线上挂接多个控制对象,形成多点一线总线测控系统。布线施工方便,成本低廉。其二,线路上传送的是数字信号,所受干扰和损耗小,性能好。本课题旨在分析和设计基于数字化一线总线技术的温度测控系统。本系统采用FPGA实现一个温度采集控制器,用于传感器和上位机的连接,并采用Microsoft公司的Visual C++作为开发平台,运用MSComm控件进行串口通信,进行命令的发送和接收。

    标签: FPGA 温度采集 控制器

    上传时间: 2013-07-29

    上传用户:BOBOniu

  • MSP430单片机常用模块与综合系统

    MSP430单片机常用模块与综合系统实例精讲,MSP430单片机常用模块与综合系统实例精讲,MSP430单片机常用模块与综合系统实例精讲

    标签: MSP 430 单片机常用 模块

    上传时间: 2013-07-21

    上传用户:ma1301115706

  • protel DXP 常用pcb封装

    protel DXP 常用pcb封装,只有PCB封装库,没有原理库。

    标签: protel DXP pcb 封装

    上传时间: 2013-07-06

    上传用户:yyq123456789

  • 小家电行业常用芯片集锦

    我公司开发小家电常用的芯片列表,用在脚浴盆控制板,LED控制板,咖啡机,果汁机,电话机,对讲机,安防设备,工矿灯等

    标签: 小家电 芯片 集锦

    上传时间: 2013-07-03

    上传用户:hjshhyy

  • 常用CAD软件转换GERBER的方法及技巧

    将客户原始文件转换为GERBER文件是电路板厂的制前工程师必定的程序,但如何保证转换后的GERBER文件与客户的设计意图一致?如果转换的GERBER文件错了,不论您怎么处理,做出来的PCB仍然是错误的。所以,在转换GERBER这一步骤绝对不允许出错,否则以后的工作就会不仅仅是白费工夫,并且是吃力不讨好。 作为PCB的设计人员,是否常常被PCB制板厂投诉自己提供的资料无法正常打开?作为PCB制板厂的CAM人员是否又常常因为客户提供的资料不统一而延误产品的加工进度呢? 这到底是谁惹得祸?原来在PCB行业中有众多EDA软件,并且是互不兼容,导致PCB制板厂的CAM人员无法辨认客户提供的资料是何种软件设计的;为了避免类似的情况出现,故必须将各种CAD格式的文件转换成一种统一的格式,那就是GERBER格式。 本教材收录了PCB行业中最常用的CAD软件(如:PowerPCB、Protel v2.5、Protel 99SE、AutoCAD2004)进行详尽解说转换GERBER的步骤及注意事项。随着软件版本不断更新,编者于2006年应网友要求,增加PADS2005 sp2、Protel DXP、Allegro 15.2、P-CAD2004等CAD软件转换GERBER的步骤及注意事项。

    标签: GERBER CAD 软件 转换

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:sowhat

  • 50个常用电路详解

    50个常用电路详解,50个常用电路详解50个常用电路详解

    标签: 常用电路

    上传时间: 2013-05-16

    上传用户:qlpqlq

  • BGA布线指南

    BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类: 1. by pass。 2. clock终端RC电路。 3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如memory BUS信号) 4. EMI RC电路(以dampin、C、pull height型式出现;例如USB信号)。 5. 其它特殊电路(依不同的CHIP所加的特殊电路;例如CPU的感温电路)。 6. 40mil以下小电源电路组(以C、L、R等型式出现;此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近,透过R、L分隔出不同的电源组)。 7. pull low R、C。 8. 一般小电路组(以R、C、Q、U等型式出现;无走线要求)。 9. pull height R、RP。 中文DOC,共5页,图文并茂

    标签: BGA 布线

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:cxy9698

  • 50个常用电路

    50个常用电路 电子工程师必知必会系列。

    标签: 常用电路

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:jeffery

  • 笔记本常用芯片资料大全

    笔记本常用芯片资料大全20075100043222222

    标签: 笔记本 芯片资料

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:DanXu