第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
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针对帧差分法易产生空洞以及背景减法不能检测出与背景灰度接近的目标的问题，提出了一种将背景减和帧差法相结合的运动目标检测算法。首先利用连续两帧图像进行背景减法得到两种差分图像，并用最大类间与类内方差比法得到合适的阈值将这两种差分图像二值化，然后将得到的两种二值化图像进行或运算，最后利用图像形态学滤波得到准确的运动目标。实验结果表明，该算法简单、易实现、实时性强
上传时间： 2013-10-08
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利用SPCE061A，RS485 多路数据采集系统 本系统采用双CPU控制，主机与从机的CPU都是使用SPCE061A单片机。从CPU负责采集七路数据，同时应答主CPU发送的命令。主CPU进行数据处理，数据显示，键盘输入，系统报警，语音播报通道的电压值。在主CPU与从CPU的通讯中，采用国际标准的RS485差分方式接口，使通讯的速率和传输距离均大于RS232的标准接口方式，并且用线最少（只要两根）。本系统实现了一种具有语音播报、语音提示的高性能、高智能的实用型远距离多路数据采集系统。
上传时间： 2013-12-27
上传用户：xcy122677
本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結果。
标签： Processor Digital Singal DSP
上传时间： 2013-12-24
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用有限差分法求解程函方程，计算每个点的初至走时。
标签： 地震处理
上传时间： 2015-04-21
上传用户：小关cccc
本文设计的电子提花机控制器，从纺织发展方 向出发，针对中小型纺织企业的需求，改进了传统 提花机控制器的一些问题。从实际运行效果来看， 控制器运行稳定可靠。差分信号驱动以及反馈校验 使系统具有很强的抗电磁干扰性，误码率很低。电 磁驱动电压低，降低了电源功率，提高了系统的稳r 定性。采用光纤通信进行信号传输与驱动方案，提 高传输距离和可靠性，为电子提花机的升级打下了 良好的基础。设计中芯片选取低功耗节能型芯片， 降低整机功耗，节约成本。使用U盘作为花型文件 的存储介质，大大提高了花型设计的速度，降低了 设计成本。配合以双路复合式电磁选针器和单动式 提针机构，整机造价可降低60％以上¨J。总的来 说，该控制器成本低廉，性能良好，维护方便，为 中小型纺织企业节省成本，提高效益，值得推广。
上传时间： 2015-05-05
上传用户：yezi123
一路信号输入，经过该电路，得到相位相反的两路信号。
上传时间： 2015-06-10
上传用户：tangfeilin
·300M内部时钟频率 ·可进行频移键控（FSK），二元相移键控（BPSK），相移键控（PSK），脉冲调频（CHIRP），振幅调制（AM）操作 ·正交的双通道12位D/A转换器 ·超高速比较器，3皮秒有效抖动偏差 ·外部动态特性： 80 dB无杂散动态范围（SFDR）@ 100 MHz (±1 MHz) AOUT ·4倍到20倍可编程基准时钟乘法器 ·两个48位可编程频率寄存器 ·两个14位可编程相位补偿寄存器 ·12位振幅调制和可编程的通断整形键控功能 ·单引脚FSK和BPSK数据输入接口 ·PSK功能可由I/O接口实现 ·具有线性和非线性的脉冲调频（FM CHIRP）功能，带有引脚可控暂停功能 ·具有过渡FSK功能 ·在时钟发生器模式下，有小于25 ps RMS抖动偏差 ·可自动进行双向频率扫描 ·能够对信号进行sin(x)/x校正 ·简易的控制接口： 可配置为10MHZ串行接口，2线或3线SPI兼容接口或100MHZ 8位并行可编程接口 ·3.3V单电源供电 ·具有多路低功耗功能 ·单输入或差分输入时钟 ·小型80脚LQFP 封装
上传时间： 2019-08-06
上传用户：fuxy
IDAQ-8098 控温模块是专为精确控温应用而设计的，采用多 CPU 方案实现采集和 PID 控制分开工 作，采用 Modbus 通信协议，通过 RS-485 通信接口下载控温参数，并实时监测被控温区实时温度、控温 状态和数字量输入输出状态，还可以控制控温的启停等功能。启动控温后，模块能够按照设定的控温参数 自动工作，无须其他设备干预，这样就大大减轻了控制系统的工作负担，提高了整个系统的稳定性和可靠 性。IDAQ-8098 控温模块完全实现系统的温度采集和控制，有效减少了技术部门在该功能上的开发和调试 时间，使产品能够快速占领市场。 ◆ 多 CPU 工作方式，采集热电偶信号和 PID 控制完全分开协同式工作 ◆ 控温方式：增量 PID 加模糊控制，自适应 PID 控制（保存自适应的最佳参数供下次使用） ◆ 8 个控温通道各自独立 PID 控制，对应于 8 个通道的热电偶输入 ◆ PID 采样周期可达 500ms ◆ 控温精度最高能达到±0.5℃ ◆ 五种脉宽输出指示五种控温状态（不控温、加热、恒温、预警和报警） ◆ 可通过 RS-485 串口远程监视工作状态 ◆ 可和 PLC 挂接通讯，组合成最完美最经济最可靠的 IO 控制和被控温区温度控制系统◆ 有效分辨率：16 位 ◆ 通道：8 路差分 ◆ 输入类型：输入类型：热电偶，PT100，0~20mA，0-10V，-20-+20mV，-78-+78mV，-312-+312mV，0-5000mV ◆ 热电偶类型与温度范围： J -200 ～ 1200℃ K -200 ～ 1370℃ T -200 ～ 400℃ E -200 ～ 1000℃ R -50 ～ 1760℃ S -50 ～ 1760℃ B 0 ～ 1820℃ PT100 温度范围：-200 ～ 660℃ ◆ 隔离电压：3000Vdc ◆ 故障与过压保护：最大承受电压±35V ◆ 采样速率：20 采样点/ 秒（总共） ◆ 输入阻抗：20M ◆ 精度：±0.1%( 电压输入) ◆ 零漂移：±3uV/℃
标签： PID温控模块
上传时间： 2021-12-09
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