QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
详细描述了USB3.0的技术规范，参数。包括传输类型，主机和设备的描述，层的划分，等等。
上传时间： 2013-06-05
上传用户：小火车啦啦啦
该文档扼要地介绍了PS/2鼠标的技术规范，主要是软件协议和指令。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：安首宏A
IPMIv2.0规范，相关软硬件人员的参考资料。
上传时间： 2013-06-23
上传用户：xzt
不错的学习材料，介绍了PCB制造工艺，包括材料、工艺、流程、DFM等等
上传时间： 2013-08-01
上传用户：小火车啦啦啦
和记奥普泰通信技术有限公司 印刷电路板PCB设计规范
上传时间： 2013-04-24
上传用户：kksuyiwen
电子类产品的常用元器件来料检验规范，可以作为企业质量管理或生产管理的规范文件，搞生产管理或质量管理的朋友可以参考，很值得收藏。
上传时间： 2013-07-16
上传用户：chenbhdt
华为软件编程规范和范例华为软件编程规范和范例华为软件编程规范和范例华为软件编程规范和范例华为软件编程规范和范例华为软件编程规范和范例
上传时间： 2013-05-23
上传用户：guh000
PCB设计规范2010最新版，79页经典讲解，设计者不可不看！
上传时间： 2013-07-31
上传用户：franktu
本文档是SPI4接口的标准规范，英文版。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：woshiayin
