1,电路板插件，浸锡，切脚的方法 1.制板(往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供)并清洁干净。 2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。 4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。 原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序，其中高低原则优先于水平尺寸原则。 若手工焊接，则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。 切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理，基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。 若你是想开厂进行规模生产的话，那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好，否则你辛苦做出的产品会无人问津的。而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。 最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番，毕竟眼见为实嘛。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：lvchengogo
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：zhishenglu
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gaome
屋檐的水槽 问题的背景 最优配料问题 摘要 20世纪以来，科学技术得到了飞速发展，数学也在这个发展过程中发挥了它不可替代的作用，同时它自身也得到了空前的发展。由于计算机的迅速发展和普及，大大增强了数学解决现实问题的能力。 我们经常使用模型的思想来认识世界和改造世界，这里的模型是针对原型而言的。模型是人们为一定的目的而对原型进行的一种抽象。而数学模型并不是一个新生事物，很久以来它就伴随在我们身边，可以说有了数学并且要用数学去解决实际问题时就一定要使用数学语言、方法去近似的刻画这个实际问题，这就是数学模型。数学模型主要是使用数学知识来解决实际问题，因此，数学是掌握和使用数学模型这个工具的必要条件和重要基础。 本课程设计是用数学的方法解决生产过程中的最优配料问题。 最优配料问题是指生产中通过切割、剪裁、冲压等手段，将原材料加工成所需大小，按照工艺要求，确定下料方案，使所用材料最省，或利润最大。
标签： 背景
上传时间： 2014-12-08
上传用户：epson850
较详尽的描述了，PCB设计过程和相关生成过程中的工艺要求。
标签： PCB设计规范
上传时间： 2015-12-01
上传用户：13211893768
伴随着生物医学电子学的迅速兴起,手术刀已经从单纯的金属刀片发展为融合现代高科技的手术器具:电凝刀、氩气刀、高频电刀、超声手术刀等。 所谓超声手术刀,是指采用超声能对软组织进行止血切开和凝固的一种外科手术装置,用来代替普通的手术刀来切除人体的病变组织或器官,以达到手术治疗的目的。超声手术刀适用于需要控制出血和最小程度热损伤的软组织进行切开的场合,因此被广泛地应用于外科手术。如今,超声外科手术刀及其衍生的手术器具几乎已进入外科手术的各个专科领域,并成为了外科技术进步的标志之一。 但是,现有的超声手持治疗头因其加工中的选材、装配及工艺要求甚高,稍有误差就不能满足其谐振频率的设计要求而报废;已合格的超声手持治疗头在储存和使用过程中因时效老化、磨损等也易造成该超声手持治疗头偏离其谐振频率而失效或缩短使用时间。 为了避免以上的不足,本文设计了一种精确校准超声手术刀谐振频率的电路装置,该电路通过电反馈自动扫频使超声手持治疗刀头总是工作在谐振状态。而且,对于不同频率段的超声手持治疗头,该电路也能自适应匹配使用。 论文共分为六章。其中第一章为绪论;第二章介绍了超声电源总体解决方案;第三章介绍了系统硬件电路设计;第四章介绍了系统的主板系统电路软件设计与开发;第五章是上位机软件设计和数据分析;第六章是总结与展望。 本文主要内容包括: 1.介绍了超声手术刀的研究背景和其相关技术的国内外发展的状况,简要阐明了超声治疗的原理,超声手术刀的组成结构以及工作原理。 2.设计并制作了基于STC单片机为微控制器的系统硬件电路平台。系统利用单片机控制DDS芯片产生可调频率的电压信号。比起一般的可编程计数器或是定时器电路,DDS芯片输出信号的频率切换变化反应快,精度高;系统以刀头电流信号的大小来检测电路是否到达谐振状态,电路结构简单,对超声刀正常工作影响小;系统通过控制数控工作电源调节电路输出级的工作电压,实现在一定范围内的超声刀电功率输出的任意调节。 3.设计了系统硬件电路平台的控制软件以及上位机人机对话软件。电路平台的控制软件包括变步长谐振频率自动搜索、谐振频率跟踪、超声功率调整、数据上传等功能模块。上位机软件为VB交互界面...
上传时间： 2022-05-30
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1200多份高端产品PCB文件和原理图下载地址.zip 2.2M华为PCB布线规范.rar 352KBPCB生产工艺要求.zip 14KB13.PCB设计深入b.zip 292.2MSTM32官方开发板原理图和PCB.rar 740KBAltium从GERBER反向生成PCB文件.rar 1.4MPCB布线技巧.zip 102M 完美PCB封装库.zip 394KB 一款小板的mp3PCB.RAR 110KB华为PCB布线规范.rar 352KBUSB-TTL-STC单片机下载器PCB布局图分享.rar 30K Bpcb注意事项.rar 4.2M
标签： pcb
上传时间： 2022-06-06
上传用户：qdxqdxqdxqdx
|- 怎样做一块好的PCB板.pdf - 187.00 kB|- 一款小板的mp3PCB.RAR - 110.00 kB|- 完美PCB封装库.zip - 394.00 kB|- 上海贝尔PCB设计规范.pdf - 646.00 kB|- 考虑EMC的PCB设计.pdf - 11.30 MB|- 华为的经典PCB教程.pdf - 475.00 kB|- 华为PCB的EMC设计指南.pdf - 2.30 MB|- 华为PCB布线规范.rar - 352.00 kB|- 华为PCB布线规范(1).rar - 352.00 kB|- 高速PCB布线实践指南_(下).pdf - 2.20 MB|- 高速PCB布线实践指南_(上).pdf - 1.10 MB|- 电路板(PCB)设计规范.pdf - 679.00 kB|- 第17章 进阶篇_PCB的基本知识与软件学习(1).pdf - 2.50 MB|- USB-TTL-STC单片机下载器PCB布局图分享.rar - 30.00 kB|- STM32官方开发板原理图和PCB.rar - 740.00 kB|- PCB阻抗匹配总结.pdf - 685.00 kB|- PCB转SCH(PCB文件转原理图的方法).pdf - 314.00 kB|- pcb注意事项.rar - 4.20 MB|- PCB元件封装设计规范.pdf - 1.10 MB|- PCB印制电路板术语详解.pdf - 202.00 kB|- PCB生产工艺要求.zip - 14.00 kB|- PCB工艺边及拼板规范.pdf - 197.00 kB|- PCB的电磁兼容设计.pdf - 501.00 kB|- PCB布线技巧.zip - 102.00 MB|- PCB布局.pdf - 171.00 kB|- PCB布局(1).pdf - 171.00 kB|- PCB板载流能力参考数据.pdf - 19.00 kB|- PCB_制造工艺简述.pdf - 794.00 kB|- PCB 可测性设计.pdf - 61.00 kB|- PCB 工艺设计规...
标签： pcb
上传时间： 2022-06-06
上传用户：XuVshu
温度是工业中极为常见的参数，几乎所有的工业系统中都有对温度比较严格甚至非常严格的要求，因此温度的控制在工业控制过程中占用很重要的地位。本文所选电阻炉模型是工业生产中十分常见的系统，同时也是一个具有非线性滞后性、惯性、不确定性等特点的被控对象。传统PID控制具有结构简单，参数调整方便等优点，所以应用十分广泛，但传统PID控制效果的好坏是基于对象数学模型建立的准确与否，所以对于像电阻炉这种对象模型复杂和难以确定精确模型的控制系统，就存在很大的局限性。因此会直接影响到系统的控制效果，达不到工艺要求。随着智能控制的发展，以模糊控制为基础的模糊PID控制发展日益完善，并且在温度控制中取得了比较好的控制效果。本设计以电阻炉为控制对象，以常规PID控制算法和模糊PID控制算法为理论依据分别对电阻炉进行温度控制。运用MATLAB软件仿真控制过程，通过在控制过程中不断改变普通PID控制器以及模糊PID控制器的三个参数来达到温度控制的目的。我们通过仿真结果可以看出，模糊PID控制无论在响应的快速性、抑制系统超调量，还是在抗干扰方面都具有比常规PID控制更好的优越性。本论文以实际对象进行控制，起到了良好的控制效果，对现实也具有一定的借鉴意义。
上传时间： 2022-07-18
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在现代科学技术的许多领域中，自动控制技术起这愈来愈重要的作用，并且，随着生产和科学技术的发展，自动化水平也越来越高。自动控制利用控制装置使被控对象的某个参数自动的按照预定的规律运行。本设计的自动加料机控制系统就是采用自动控制技术来实现功能的，这样就大大提高了工作的效率，整个过程又快又稳。1.2 自动加料机控制系统的工作原理及技术要求本设计的由单片机控制的自动加料系统是与料斗式干燥机配套的加料系统。根据加料工艺要求，其工作原理是：先将真空管关闭，启动电机，用低真空气流将塑料树脂粒子送入真空管，电机停转，再将粒子排入料斗，如此循环。在设计的控制系统中，可用一个电机控制两个加料生产线，由方向阀切换。两个生产线既可单独运行，也可同时运行。假如两者同时运行，当一生产线输送结束后，判断到另一个生产线排料已经结束，那么，电机不停转而方向阀换向，从而为另一个生产线送料。这样可以发挥控制系统和电机的效率，从而实现供料自动化。控制系统的控制器有单片机89C51 和扩展电路组成，单片机控制继电器，继电器控制交流接触器，又由接触器控制电机等执行机构的运动。本控制系统可以根据送料工艺的需要，设置两条生产线的输送、排料、满料、空料等参数值，也可装载系统前次工艺参数值。
上传时间： 2022-07-29
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