本书是作者多年来从事通用变频器控制系统设计与维护的教学和科研工 作的总结。它介绍了交流调速自动控制系统设计的基础知识, 着重讲述了通 用变频器的工作原理及控制系统的构造方法; 从实际工程出发, 既介绍了单 机控制系统的组成, 又介绍了多机同步传动变频器网络控制系统的组成知 识; 针对不同的生产工艺要求, 对通用变频器的应用方法、注意事项和维修 方法, 通过应用实例都做了详细介绍。
上传时间： 2013-08-05
上传用户：dct灬fdc
1,电路板插件，浸锡，切脚的方法 1.制板(往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供)并清洁干净。 2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。 4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。 原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序，其中高低原则优先于水平尺寸原则。 若手工焊接，则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。 切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理，基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。 若你是想开厂进行规模生产的话，那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好，否则你辛苦做出的产品会无人问津的。而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。 最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番，毕竟眼见为实嘛。
上传时间： 2013-11-14
上传用户：asdfasdfd
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-11-19
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对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：refent
本设计的由单片机控制的自动加料系统是与料斗式干燥机配套的加料系统。根据加料工艺要求，其工作原理是：先将真空管关闭，启动电机，用低真空气流将塑料树脂粒子送入真空管，电机停转，再将粒子排入料斗，如此循环。 在设计的控制系统中，可用一个电机控制两个加料生产线，由方向阀切换。两个生产线既可单独运行，也可同时运行。假如两者同时运行，当一生产线输送结束后，判断到另一个生产线排料已经结束，那么，电机不停转而方向阀换向，从而为另一个生产线送料。这样可以发挥控制系统和电机的效率，从而实现供料自动化。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：sdfsdfs1
摘要：介绍了一种使用新型单片机作为控制单元的焊接防触电装置的硬件系统和控制软件。硬件部分包括Microchip公司的PIC系列单片机控制部分和由晶闸管组成的强电部分，控制软件采用PID(Pm-portional Integral Differentia1)控制算法，使得该装置不仅能够实现焊接的防触电功能，而且还可以控制焊接电流，使焊接电流满足焊接工艺要求的恒流特性，获得较好的焊接效果。关键词：单片机应用；焊接电源；防触电
上传时间： 2013-10-09
上传用户：YUANQINHUI
工艺要求：铆接为塑胶产品，把6个铜钉热铆接到塑胶品塑胶产品规定孔内，铆接面与塑胶产品表面精度为±0.2mm。
标签： 单片机控制
上传时间： 2013-10-11
上传用户：笨小孩
摘要:根据糊化的工艺要求,提出了基于单片机的糊化测控系统总体设计方案,详细论述了系统的硬件设计和软件设计。通过对截止阀和调节阀的控制来调节蒸汽流量,实现糊化温度的PID控制。单片机将随糊化时间而变化的温度数据由串行口传送给上位计算机(PC),基于VB的监控界面对实时数据进行分析、绘图、保存、打印等处理。实验结果表明:整个系统设计简洁、性价比高,可以满足测量精度和控制要求。关键词:糊化;ADuC831;软、硬件设计
上传时间： 2013-11-17
上传用户：潜水的三贡
摘要：根据木材干燥过程的原理和工艺要求，结合我国木材干燥生产的实际情况，并参考了国内外有关的研究成果，设计了木材干燥窑微机控制系统，该系统是以MCS．51单片机为控制主机，采用PID算法的闭环实时在线控制系统。设计的硬件系统结构简单，操作方便，造价低廉，功能丰富。控制程序采用模块化结构，便于装配、调试和移植。该系统既可单独用于木材干燥窑的控制，也可作为集散系统的前级控制。关键词：木材干燥；单片机；自动控制；平衡含水率
上传时间： 2013-11-01
上传用户：songnanhua
基于PIC单片机的脉冲电源:设计了一种金属凝固过程用脉冲电源。该电源采用PIC16F877作为主控芯片，实现对窄脉冲电流幅值的检测，以及时电流脉冲幅值根据模糊PID算法进行闲环控制。使用结果表明：该电源的输出脉冲波形良好，电流幅值稳定，满足合金材料凝固过程的工艺要求且运行稳定可靠。关键词：脉冲电源；PIC16F877单片机；模糊PID；闲环控制 Abstract：A kind of pulse power supply was designed which uses in the metal solidification process ．．I11is power supply used PIC16F877 to take the master control chip reali on to the narrow pulse electric current peak-to-peak value examination，carried on the closed-loop control to the electric current pulse peak-to-peak value basis fuzzy PID algorithm．The use result indicated ，this power supply output se profile is good，and the electric current peak-to-p~k value is stable，It satisfies the alloy material solidification process the technological requirement and movement stable reliable，Key words：p se po wer supply；PIC16F877single-chip microcontroller；f r PID；closed-loop control
上传时间： 2013-10-27
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