protel99se封装集锦
上传时间： 2013-10-07
上传用户：彭玖华
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
随着竞争产品价格的降低和产品差异化需求的增加，在工业市场上生存也变得越来越艰难。同时，安全标准不见有丝毫放宽，这要求更多的工业应用采用电流隔离，给光耦合器带来不利影响。这些不利影响会导致以下这些因素的增加：尺寸、功耗、电路板、元件数和成本。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：lifangyuan12
数字电位计是机械电位计的最佳替代产品，因其具有小尺寸封装、更高可靠性、高精度和更小电压毛刺等优势。数字电位计可采用各种数字和手动接口。手动或按钮接口直接通过两个按钮开关进行控制， 例如AD5116或AD5228。按向上按钮可提高电阻，按向下按钮可降低电阻，如图1所示。
上传时间： 2013-10-11
上传用户：wyiman
封装规格大全，实用的的计数资料！
上传时间： 2013-10-26
上传用户：18752787361
有时候，做元件封装的时候，做得不是按中心设置为原点（不提倡这种做法），所以制成之后导出来的坐标图和直接提供给贴片厂的要求相差比较大。比如，以元件的某一个pin 脚作为元件的原点，明显就有问题，直接修改封装的话，PCB又的重新调整。所以想到一个方法：把每个元件所有的管脚的X坐标和Y坐标分别求平均值，就为元件的中心。
上传时间： 2013-11-01
上传用户：ccccccc
PCB元件封装设计规范
上传时间： 2013-11-21
上传用户：风为裳的风
封装设计，PADS_教程－高级封装设计。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：hhkpj
PCB元件封装的设计规范，好好看看。
上传时间： 2014-11-17
上传用户：paladin
PCB封装库命名的细~~规则
上传时间： 2014-12-24
上传用户：wvbxj
